芯片法案如何重塑美國產(chǎn)業(yè)政策
曹景麒2022-11-20 云阿云智庫•戰(zhàn)爭經(jīng)濟學
導讀：《芯片與科學法案》重點放在了建設(shè)芯片生產(chǎn)，促進供應(yīng)鏈本土化，帶動封裝、晶圓廠、封測、原材料等產(chǎn)業(yè)鏈下游向美國回流，逆轉(zhuǎn)美國芯片產(chǎn)業(yè)重研發(fā)輕制造的局面，這將在美國本土創(chuàng)造更多的工作崗位，其中包括大量的半導體行業(yè)高端崗位。同時，產(chǎn)業(yè)本土化也是是一份應(yīng)對芯片供應(yīng)鏈危機的額外保險。
一、《芯片與科學法案》始末
1.《芯片與科學法案》出臺的背景與過程
2022年8月9日，在獲得美國國會參眾兩院通過后，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act），標志這一為半導體產(chǎn)業(yè)提供補貼以增強美國產(chǎn)業(yè)競爭力的法案正式生效。
《芯片與科學法案》立法過程共一年有余，其中經(jīng)過多次修改與兩黨博弈過程。最早源于2021年4月20日參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖、民主黨人查爾斯·舒默（Charles Schumer）與共和黨參議員托德·楊（Todd Young）共同提出的“無盡前沿法案”（Endless Frontier Act）。5月18日，舒默又推出《美國創(chuàng)新與競爭法案》（Innovation and Competition Act）以取代“無盡前沿法案”，其內(nèi)容包括“芯片和開放式無線電接入網(wǎng)（O-RAN）5G緊急撥款”“無盡前沿法案”“2021年戰(zhàn)略競爭法案”“國家安全與政府事務(wù)委員會的規(guī)定”“應(yīng)對中國的挑戰(zhàn)法案”六大部分，增加了撥款527億美元提升美國國內(nèi)半導體制造產(chǎn)業(yè)等內(nèi)容。5月12日，參議院商務(wù)委員會以24比4通過審議，參議院則于6月8日正式通過該法案。
但眾議院并未采納參議院版本，而是自行推出了替代性法案。2021年7月15日，眾議院外交事務(wù)委員會投票通過了《確保美國全球領(lǐng)導地位與接觸法案》（Ensuring American Global Leadership and Engagement Act），即“鷹法案”（Eagle Act），并以此為藍本擴充形成《2022年美國競爭法案》（America COMPETES Act of 2022），加入了半導體產(chǎn)業(yè)補貼內(nèi)容。2022年2月4日眾議院通過了該法案。3月28日，參議院通過了參議院版本的《美國競爭法案》。
2022年4月，面臨兩黨協(xié)調(diào)僵持不下的局面，美國100多家知名企業(yè)聯(lián)合施壓，要求加速通過其中涉及半導體補貼的內(nèi)容。7月，兩院協(xié)調(diào)委員會最終決定優(yōu)先通過《美國競爭法案》中涉及半導體產(chǎn)業(yè)激勵和加大基礎(chǔ)科研投資意向的內(nèi)容，并將其命名為《芯片與科學法案》，包括“無盡前沿法案”“芯片和開放式無線電接入網(wǎng)（O-RAN）5G緊急撥款”和《2021國防授權(quán)法》中半導體領(lǐng)域授權(quán)撥款的核心內(nèi)容。
2.《芯片與科學法案》的主要內(nèi)容與落實措施
《芯片與科學法案》主要分為對半導體與其他科學研究兩個部分，本文將著重介紹其半導體產(chǎn)業(yè)的政策。
在產(chǎn)業(yè)本土化方面，雖然美國發(fā)明了半導體，且至今仍在研發(fā)與設(shè)計上處于領(lǐng)先地位，但今天美國只生產(chǎn)了大約10%的世界供應(yīng)量——而且沒有生產(chǎn)其中最先進的芯片。相反，東亞地區(qū)的芯片生產(chǎn)商生產(chǎn)了全球75%的芯片產(chǎn)品。所以，《芯片與科學法案》的重點放在了加強美國的芯片制造業(yè)，法案一共為美國半導體研究、開發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元，其中包括了390億美元的制造激勵措施，以保證美國的芯片供應(yīng)鏈和國家安全，并以132億美元用于研發(fā)和勞動力發(fā)展，培養(yǎng)面向未來產(chǎn)業(yè)的勞動力，實現(xiàn)“美國發(fā)明的東西在美國制造”。
在應(yīng)對中方競爭方面，《芯片與科學法案》強調(diào)了“護欄條款”，進一步構(gòu)筑“小院高墻”(small yard, high fence)，顯現(xiàn)出很強的競爭色彩。該法“禁止接受美國聯(lián)邦補助的企業(yè)在對美國構(gòu)成國家安全威脅的特定國家擴大或建設(shè)先進半導體的新制造能力”，“商務(wù)部長將在國防部長和國家情報總監(jiān)的協(xié)調(diào)下，持續(xù)調(diào)整出口管制條例及管制技術(shù)類別”，限制接受補助的企業(yè)在“特定國家”興建28納米以下級半導體產(chǎn)能，轉(zhuǎn)移由美國商務(wù)部、國防部、國家情報總監(jiān)制定的任何特定技術(shù)、材料或設(shè)備，以確保財政補貼的接受者不會在中國或其他相關(guān)國家建設(shè)先進半導體生產(chǎn)研發(fā)設(shè)施。
該法還規(guī)定限制與中方有合作的美國科研機構(gòu)獲取政府機構(gòu)的研究資金，并指示科學和技術(shù)政策辦公室（OSTP）發(fā)布指導意見，禁止機構(gòu)人員參加“外國人才招募計劃”，并就哪些活動被視為此類計劃向研究界提供補充說明，視情況減少或終止對參與人員的資金支持。此規(guī)定直接針對了其他國家，特別是中國，對海外人才的引進工作，明確要求人才進行“二選一”的選擇。
在戰(zhàn)略競爭之外，《芯片與科學法案》著重強調(diào)了政府補貼與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的社會效益，確保半導體激勵措施支持公平的經(jīng)濟增長和發(fā)展。為了分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利，該法案要求為更多的、更多元化的美國人提供STEM機會，讓他們參與高薪的技術(shù)工作，為確保更多來自不同背景、地區(qū)和社區(qū)的人，特別是來自邊緣化、服務(wù)不足和資源不足社區(qū)的人，能夠從 STEM 教育和培訓機會中受益并參與其中。通過制度安排，防止公司將納稅人的資金用于股票回購和股東分紅。它還要求接受財政補貼的公司在重要的工人和社區(qū)投資，包括為小企業(yè)和弱勢社區(qū)提供的機會，并用資金進行工會建設(shè)工作。
此外，《芯片與科學法案》也要求在科技戰(zhàn)略與包括納米技術(shù)、清潔能源、量子計算和人工智能等其他多個科技領(lǐng)域采取重要措施，以加強美國在先進科技領(lǐng)域的競爭力并保護科技領(lǐng)域的國家安全。
3.《芯片與科學法案》的影響
（1）對美國本土的影響
《芯片與科學法案》有意通過政府扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，以增強美國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力，鞏固美國在半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。美國半導體產(chǎn)業(yè)，特別是具有雄厚資本與生產(chǎn)技術(shù)的大半導體生廠商將由此獲益。三星的德克薩斯州12寸晶圓廠計劃和英特爾在亞利桑那州的兩座12寸晶圓廠計分別將于2023、2024年投產(chǎn)，兩個項目將首先有資格得到法案規(guī)定的稅收抵扣和資金支持。臺積電也正在為其在鳳凰城開始建設(shè)并計劃于明年年底完工的120 億美元工廠尋求補貼。在資金補貼下，更多本土與國際半導體廠商將解除顧慮開始在美設(shè)廠生產(chǎn)，政府補貼資金能部分對沖企業(yè)擴產(chǎn)帶來的資金成本和市場風險。
《芯片與科學法案》重點放在了建設(shè)芯片生產(chǎn)，促進供應(yīng)鏈本土化，帶動封裝、晶圓廠、封測、原材料等產(chǎn)業(yè)鏈下游向美國回流，逆轉(zhuǎn)美國芯片產(chǎn)業(yè)重研發(fā)輕制造的局面，這將在美國本土創(chuàng)造更多的工作崗位，其中包括大量的半導體行業(yè)高端崗位。同時，產(chǎn)業(yè)本土化也是是一份應(yīng)對芯片供應(yīng)鏈危機的額外保險。芯片與傳統(tǒng)制造業(yè)之間的關(guān)系正變得更加緊密，此前，全球的“芯片荒”曾讓汽車、電器等傳統(tǒng)制造業(yè)產(chǎn)能嚴重受限。本土化的芯片生產(chǎn)有助于提供穩(wěn)定的半導體供應(yīng)。
為了保證企業(yè)更專注于長期發(fā)展，而非資本套利，負責遴選受補貼企業(yè)的商務(wù)部表示，將優(yōu)先考慮投資于研究、新設(shè)施和勞動力培訓的公司，而不是那些參與近年來盛行的進行資本市場交易與股票回購的公司。
在戰(zhàn)略層面，《芯片與科學法案》明確了目前世界存在的戰(zhàn)略競爭態(tài)勢與美國政府對科技競爭的態(tài)度，動員政府、學界、企業(yè)界、乃至整個社會參與到全球科技競爭中。
（2）中美科技競爭
截至今日，《芯片與科學法案》與《外國投資風險評估現(xiàn)代化法》（FIRRMA）以及《2018年出口管制改革法》（ECRA）共同構(gòu)成中美科技競爭的三大立法基礎(chǔ)。FIRRMA設(shè)置了單向閥門，阻斷了中國企業(yè)通過資本運作方式獲取美國先進技術(shù)資產(chǎn)的渠道。ECRA強化了美國在前沿技術(shù)上的出口管制，帶來了中美在前沿科技上的“脫鉤”。類似FICCMA和ECRA,《芯片與科學法案》同樣強調(diào)的單向限制，其所設(shè)置的“護欄”和“研究安全”條款將進一步干擾中美科學家進行科研溝通合作，獲得美國資金的芯片制造商至少在十年內(nèi)不能在中國或其他“受關(guān)注國家”進行新的高科技投資——除非他們生產(chǎn)的低技術(shù)“舊芯片”只為當?shù)厥袌龇⻊?wù)。對此，參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖、紐約州參議員查克·舒默在接受采訪時表示，芯片公司已經(jīng)在與法案規(guī)定的嚴格護欄作斗爭，但立法者能夠與他們達成妥協(xié)。他說：“這些公司將他們的知識產(chǎn)權(quán)、他們的工作或他們的工廠帶到中國是沒有意義的�！�
這些措施無疑大大加強了中美在關(guān)鍵科技產(chǎn)業(yè)和科研交流領(lǐng)域的“脫鉤”趨勢。近期，美國收緊對華半導體制造設(shè)備、工業(yè)設(shè)計軟件、半導體材料乃至芯片制成品的出口管制即體現(xiàn)出這一趨勢。先進半導體技術(shù)與產(chǎn)品可能成為美下階段對華封鎖的重點對象。
無論是立法，還是采取行政措施，迄今為止美國在高科技領(lǐng)域針對中國的行動無不指向同一個目標：不斷減少中美在科技領(lǐng)域的共同利益和合作關(guān)系，逼迫兩國企業(yè)、資本和科技人才在競爭中選邊，進而阻止中國發(fā)展先進科技能力與中國對美國技術(shù)的引進，達到其限制中國科技能力發(fā)展的目的。
（3）“芯片四方聯(lián)盟”的籌碼
美國希望同與東亞半導體生產(chǎn)重鎮(zhèn)韓國、日本、中國臺灣地區(qū)組建所謂芯片產(chǎn)業(yè)的“四方聯(lián)盟”，《芯片與科學法案》所提供的產(chǎn)業(yè)補貼向外國企業(yè)開放，將確立半導體企業(yè)海外設(shè)廠限制、技術(shù)出口管制的范圍和目標的裁量權(quán)交由美國政府，成為美國推動日本、韓國及中國臺灣地區(qū)參與“四方聯(lián)盟”的重要推手。在多重因素影響下，東亞半導體制造巨頭臺積電、三星都已經(jīng)公布了自身赴美投資設(shè)廠的計劃。
“芯片四方聯(lián)盟”涉及的主要半導體廠商。
4.反對聲音與局限性
《芯片與科學法》的半導體產(chǎn)業(yè)政策引發(fā)了諸多爭議，且在實際運行中可能面臨一定的局限性。
第一，對于美國本土半導體產(chǎn)業(yè)而言，《芯片與科學法案》提供的財政補貼可能會導致半導體行業(yè)中的馬太效應(yīng)加劇。大公司及其在華盛頓的說客將使獲得大量補貼的不是最優(yōu)秀或最具創(chuàng)新性的公司，而是與決策層最有聯(lián)系的公司。大企業(yè)能夠獲得更多的政府補貼與行業(yè)影響力，進而利用資本手段對中小企業(yè)進行蠶食鯨吞，造成壟斷與扼殺創(chuàng)新的長期風險。佛蒙特州參議員伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）直接將其描述為“送給大企業(yè)的贈品”。
第二，《芯片與科學法》的對華投資嚴格限制引發(fā)爭議，對獲得美國政府資金的企業(yè)禁止在中國投資先進半導體生產(chǎn)設(shè)施的10年禁令與商務(wù)部對企業(yè)對華投資的審查與追回權(quán)引發(fā)了部分企業(yè)的不滿，它們認為這將使企業(yè)喪失他們在世界第一大半導體市場——中國的市場份額，削弱企業(yè)的全球競爭力。
第三，產(chǎn)業(yè)補貼缺乏長期資金保障。在上世紀90年代，美國也曾推出一系列半導體產(chǎn)業(yè)政策，但效果呈現(xiàn)遞減趨勢，最終未能阻止美國的芯片的生產(chǎn)商被臺積電與三星擊敗，美國設(shè)計、東亞代工成為芯片生產(chǎn)的主流形式。臺積電創(chuàng)始人張忠謀就曾表示“由于芯片生產(chǎn)成本過高以及人才短缺，美國本土化制造芯片，幾乎無法取得成功�！保⒚鞔_表態(tài)不看好美、日兩國重拾芯片制造技術(shù)�！缎酒c科學法》在半導體行業(yè)的537億得到保障的資金來勢洶洶，但后續(xù)撥款很可能受到美國財政吃緊和政黨輪替影響，面臨政治阻力和利益集團反對，存在較大的不確定性。高額的補貼同時也有可能使企業(yè)對補貼產(chǎn)生依賴，削弱企業(yè)的國際競爭力與競爭意愿，一旦補貼無法維系，美國半導體產(chǎn)業(yè)可能將遭到重創(chuàng)。
第四，產(chǎn)業(yè)本土化不如“友岸外包”。此種觀點的支持者認為，美國不能單槍匹馬地扭轉(zhuǎn)全球化，也不能追求計劃經(jīng)濟式的對大量復雜商品的自給自足。將生產(chǎn)集中于少數(shù)美國制造商將更容易受到短缺的影響。將供應(yīng)鏈分散在在盟國和友好國家，共享生產(chǎn)、儲存、制造能力，有助于美國發(fā)展優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，節(jié)約成本，提高綜合競爭力，并與盟國保持更友好與緊密的關(guān)系。
二、壟斷人類科技的皇冠：美國的半導體產(chǎn)業(yè)政策沿革
1.產(chǎn)業(yè)初生：扶持型產(chǎn)業(yè)政策
現(xiàn)代半導體工業(yè)源于著名的貝爾實驗室在1947年發(fā)明的第一塊晶體管。得益于半導體芯片強大計算能力帶來的巨大軍事潛力，早期美國半導體工業(yè)的主要訂單來自于美國軍方。出于美蘇冷戰(zhàn)與太空競賽的需要，從上世紀50年代開始，在“買美國貨”政策下，美國軍方一直向美國企業(yè)大量采購半導體設(shè)備，在直接拉動了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
軍事采購不僅為美國半導體工業(yè)提供了市場，軍事技術(shù)的需求特點也深刻影響了美國企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新路線，美國軍方在選用新技術(shù)時更看重性能而非成本，這讓美國企業(yè)在長期穩(wěn)定的軍事訂單推動下更加重視新技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用，并對沖了創(chuàng)新帶來的風險。在半導體工業(yè)發(fā)展的早期，美國政府以軍事采購的方式實行了產(chǎn)業(yè)政策，推動了美國半導體工業(yè)成為國際技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導者。
2.面對挑戰(zhàn)：防御性產(chǎn)業(yè)政策
70年代末，日本開始在隨機動態(tài)存取內(nèi)存（DRAM，簡稱“內(nèi)存”）市場上挑戰(zhàn)美國。日本企業(yè)以更先進的制造工藝、高強度投資、強力政府扶持，用低價內(nèi)存產(chǎn)品搶占了市場。1985年，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）與多家美國企業(yè)分別向美國貿(mào)易代表辦公室申訴，要求對日本半導體產(chǎn)業(yè)展開301調(diào)查，指責日本限制市場進入以及對美傾銷。美國商務(wù)部立即以提高關(guān)稅威脅日本，迫使日本廠商縮減產(chǎn)量、提高價格。1986年9月，美日兩國政府最終就價格與產(chǎn)量控制等達成半導體貿(mào)易協(xié)定，日本通過允許美國設(shè)定芯片的價格下限來換取美國中止對日本廠商的司法行動。美國商務(wù)部針對每個日本企業(yè)設(shè)定外國市場價值（FMVs），在保障美國企業(yè)高價格的同時，允許低成本的日企擠壓高成本的日企。此外，此協(xié)定還要求日本開放20%的國內(nèi)市場份額。
此外，從日本的成功經(jīng)驗中，美國也發(fā)現(xiàn)了美國企業(yè)間合作不同的問題。在國防部的推動與資助下，14家企業(yè)于1987年底聯(lián)合成立了合作研究的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟——半導體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟（SEMATECH）。這個聯(lián)盟每年從企業(yè)和政府各獲得1億美元資助，用于改進美國半導體裝備產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平、促進產(chǎn)業(yè)間的縱向聯(lián)系、協(xié)調(diào)與制定產(chǎn)業(yè)標準。
3.90年代以來：被動性產(chǎn)業(yè)政策
隨著比較優(yōu)勢的消失與半導體產(chǎn)業(yè)分工，美國企業(yè)逐漸退出了芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，通過掌握標準，控制著最上游的芯片設(shè)計與最下游的品牌和軟件生態(tài)，占據(jù)了“微笑曲線”的兩端，拿走了整個行業(yè)的大部分利潤。美國政府針對半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策較為精細化和被動，以應(yīng)對挑戰(zhàn)，維護本國優(yōu)勢。當半導體處于技術(shù)發(fā)展的相對瓶頸期，美國的產(chǎn)業(yè)政策開始注重確保美國高新產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)先地位，并推動美國科技跨越技術(shù)斷層，繼續(xù)壟斷半導體行業(yè)的高利潤環(huán)節(jié)。
4.綜合產(chǎn)業(yè)政策的回歸
在面臨低端產(chǎn)業(yè)空心化、中端產(chǎn)業(yè)競爭力不足、高端產(chǎn)業(yè)遭遇挑戰(zhàn)的當下，特朗普總統(tǒng)以將制造業(yè)與就業(yè)帶回美國為口號獲得廣泛支持，美國對產(chǎn)業(yè)政策的主流意見已經(jīng)悄然發(fā)生改變。當疫情將全球化供應(yīng)鏈的脆弱性展現(xiàn)無疑時，美國更加意識到本土生產(chǎn)能力不足的問題所在�！缎酒c科學法案》體現(xiàn)出綜合性產(chǎn)業(yè)政策的回歸趨勢：即美國要保持自身在尖端技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，并在此基礎(chǔ)上盡可能地恢復勞動密集型產(chǎn)業(yè)、資本密集型產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)的輝煌，回歸全球化之前的美國掌握全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以重新對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)垂直掌控。美國的半導體產(chǎn)業(yè)不僅要獲得“微笑曲線”兩端的利潤，也要獲得微笑曲線中間的生產(chǎn)能力與就業(yè)崗位。
當前美國半導體企業(yè)在全球各地區(qū)的產(chǎn)能分布，包括中國大陸、中國臺灣、日本、歐洲等地，而美國本土仍占主要部分。
三、芯片之外——政府主導的大國競爭與科技產(chǎn)業(yè)政策正在重回美國
廣義而言，產(chǎn)業(yè)政策是指政府為支持具有戰(zhàn)略重要性的特定行業(yè)（如制造業(yè)）所做的努力�，F(xiàn)代科技已經(jīng)發(fā)展到超大規(guī)模的資本投入和團隊協(xié)作階段。當科技發(fā)展到已經(jīng)不再是幾家企業(yè)、幾所大學甚至一個國家能夠完全負擔的時代，就更加需要一套高效率的組織體系來加以支撐。技術(shù)的創(chuàng)新主體依然是企業(yè)，產(chǎn)業(yè)政策本身并不能指導技術(shù)創(chuàng)新，它的重要作用是為產(chǎn)業(yè)組織體系提供技術(shù)生產(chǎn)和應(yīng)用的外部保障。完善的產(chǎn)業(yè)政策不只是追求保持或發(fā)展某一領(lǐng)域的高端產(chǎn)業(yè)，而是最大限度地確保勞動就業(yè)、經(jīng)濟發(fā)展和科技引領(lǐng)的多層次全面發(fā)展。完善的產(chǎn)業(yè)政策的宏觀目標是保證產(chǎn)業(yè)鏈安全和競爭優(yōu)勢，并且在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)換和升級的時候妥善應(yīng)對淘汰落后產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)周期衰退產(chǎn)生的社會沖擊。
美國第一任財政部長亞歷山大·漢密爾頓（Alexander Hamilton）被廣泛認為是美國產(chǎn)業(yè)政策的第一個主要支持者。在他著名的1791年“制造業(yè)主題報告”中，漢密爾頓主張通過關(guān)稅和補貼相結(jié)合的方式來支持新興的美國制造業(yè)。然而，在西方發(fā)達經(jīng)濟體中，美國歷來最不喜歡以任何一致的方式使用產(chǎn)業(yè)政策，華盛頓通常只是在應(yīng)對感知到的外部威脅時才接受它。1930年代富蘭克林·羅斯福（Franklin D. Roosevelt）總統(tǒng)的新政計劃是美國大規(guī)模運用產(chǎn)業(yè)政策的成功案例。隨之而來的大規(guī)模的、由政府主導的二戰(zhàn)動員也是一個極端案例。就整體而言，在美國現(xiàn)代政治中，相比于共和黨，民主黨人對產(chǎn)業(yè)政策更為青睞。
產(chǎn)業(yè)政策有三個層次，分別是宏觀目標（goals）、特定對象（targets）和實現(xiàn)方式（tools）。制定和實施產(chǎn)業(yè)政策應(yīng)依據(jù)這三個層次，分三步走:首先從規(guī)范性價值判斷出發(fā)，設(shè)立一套希望達到的宏觀經(jīng)濟和社會發(fā)展目標;其次在目標框架內(nèi)選取需要政府干預(yù)或者政策扶持的特定對象;最后依據(jù)特定對象的行業(yè)特點，制定針對性的法律政策，通過資金支持等具體、可實施的手段來加以保護或者促進，從而實現(xiàn)該產(chǎn)業(yè)政策的預(yù)期宏觀目標。
例如，美國政府認為在大國競爭中必須確保在科技領(lǐng)域的強大優(yōu)勢地位（規(guī)范性目標），而半導體芯片是維持科技領(lǐng)先地位的最重要產(chǎn)業(yè)（特定對象），因此必須通過聯(lián)邦財政持續(xù)投資特定美國企業(yè)和高校的芯片研究，增加政府采購，同時對競爭國的芯片出口設(shè)置準入門檻，通過技術(shù)封鎖或者市場禁入限制其發(fā)展（實現(xiàn)方式）。
二戰(zhàn)后，美國的產(chǎn)業(yè)政策很大程度上是由與蘇聯(lián)的競爭推動的。在上世紀60年代中期，正值登月競賽的高峰期，美國聯(lián)邦政府將GDP的2%用于研發(fā)，聯(lián)邦政府的巨額研發(fā)支出同樣幫助美國發(fā)明了半導體產(chǎn)業(yè)。但到了2020年，這一數(shù)字已降至不到1%。在新自由主義大行其道的80、90年代，加之華盛頓共識的統(tǒng)治，產(chǎn)業(yè)政策一度在美國失寵，自由市場政策成為促進經(jīng)濟增長的靈丹妙藥。過去40年的由私人公司主導的信息產(chǎn)業(yè)帶來的經(jīng)濟增長和繁榮集中在沿海的幾個地區(qū)，并成功地進行了幾次造富運動，創(chuàng)造了幾個集中性的產(chǎn)業(yè)聚集地。根據(jù)白宮的設(shè)想，《芯片與科學法案》將改變這種局面，確保未來先進技術(shù)產(chǎn)品將在全美國制造，并為那些在歷史上被排除在新產(chǎn)業(yè)以外的人開啟科學和技術(shù)領(lǐng)域的機會。
時至今日，美國高層內(nèi)部就使用產(chǎn)業(yè)政策基本達成共識。共和黨方面，特朗普總統(tǒng)顛覆了共和黨在貿(mào)易和經(jīng)濟政策上的傳統(tǒng)立場，他以恢復美國的制造業(yè)和就業(yè)崗位為目標，利用關(guān)稅挑起了與多個國家的貿(mào)易沖突，與中國的貿(mào)易戰(zhàn)至今沒有結(jié)束。而民主黨中的激進派也一直呼吁政府更強力地干預(yù)經(jīng)濟。在今日不平等加劇、新冠大流行、與中國競爭加劇的情況下，政府主導的產(chǎn)業(yè)政策正在重回華盛頓，兩黨關(guān)于政府是否應(yīng)該更強有力地介入經(jīng)濟基本達成共識。美國政治精英普遍相信，政府越來越有理由干預(yù)關(guān)鍵工業(yè)部門，以確保美國在競爭中處于領(lǐng)先地位，并保證供應(yīng)鏈的安全性和質(zhì)量。
從歷史上看，以外國競爭為理由出臺產(chǎn)業(yè)政策在美國政府中并不罕見。盡管《芯片與科學法案》所采取的政府干預(yù)并不是嚴格意義上的、完整的產(chǎn)業(yè)政策，也不保證能達到其預(yù)想的效果，但該法案釋放了一個明確的政治信號：在新的局勢下，一同與蘇聯(lián)競爭的時代一樣，美國將運用科技產(chǎn)業(yè)政策作為維護國家利益的重要工具，政府將在科技研發(fā)與經(jīng)濟中發(fā)揮更強的影響力，利用科技產(chǎn)業(yè)政策加強美國的競爭力將比過去更加頻繁與必要。如果僅靠自身發(fā)展無法保持優(yōu)勢，那么打壓競爭對手也是必要的。美國政府會竭盡全力保護本國在核心技術(shù)領(lǐng)域的國際領(lǐng)導地位，并支持美國企業(yè)為達到此目標所做的戰(zhàn)略決策。
雖然自第二次世界大戰(zhàn)以來，歷屆美國政府都高度重視對高端產(chǎn)業(yè)的投入，但是從來沒有像現(xiàn)在這樣急迫和焦慮。隨著中國以驚人的體量在產(chǎn)業(yè)鏈上的攀升和不斷增加的競爭壓力，美國政府開始嚴肅應(yīng)對這一前所未有的挑戰(zhàn)。適當?shù)漠a(chǎn)業(yè)政策是確保美國高端產(chǎn)業(yè)繼續(xù)占據(jù)主導地位的關(guān)鍵，美國產(chǎn)業(yè)政策的價值判斷標準也非常明確:必須確保美國控制和引領(lǐng)全球產(chǎn)業(yè)鏈。
在《芯片與科學法案》的白宮簽署儀式上，美國總統(tǒng)拜登在簽署前說“今天是建設(shè)者的一天。今天，美國正在履行諾言”。“我對上帝發(fā)誓，相信50、75、100年后，人們會回顧這一周，他們會知道我們到達的這一時刻�！蔽覀冸y以預(yù)言半個或一個世紀后的情形，但我們今天可以觀察到的是，《芯片與科學法案》或許將成為近年來美國經(jīng)濟政策的一個分水嶺，為了在大國競爭中占據(jù)主動權(quán)，美國將采取更強力與激進的產(chǎn)業(yè)政策。作為至今為止世界綜合實力最強的國家，美國的財力、人力與科技實力獨步全球，為了達成既定目標，它可以付出其他國家無法承擔的代價，也可以選擇傷敵一千自損八百的策略。以政策的具體形式與內(nèi)容判斷美國產(chǎn)業(yè)政策的有效性與未來預(yù)期，為言尚早。
參考文獻：略
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