芯片法案如何重塑美國產(chǎn)業(yè)政策
曹景麒2022-11-20 云阿云智庫•戰(zhàn)爭經(jīng)濟學
導讀：《芯片與科學法案》重點放在了建設芯片生產(chǎn)，促進供應鏈本土化，帶動封裝、晶圓廠、封測、原材料等產(chǎn)業(yè)鏈下游向美國回流，逆轉(zhuǎn)美國芯片產(chǎn)業(yè)重研發(fā)輕制造的局面，這將在美國本土創(chuàng)造更多的工作崗位，其中包括大量的半導體行業(yè)高端崗位。同時，產(chǎn)業(yè)本土化也是是一份應對芯片供應鏈危機的額外保險。
一、《芯片與科學法案》始末
1.《芯片與科學法案》出臺的背景與過程
2022年8月9日，在獲得美國國會參眾兩院通過后，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act），標志這一為半導體產(chǎn)業(yè)提供補貼以增強美國產(chǎn)業(yè)競爭力的法案正式生效。
《芯片與科學法案》立法過程共一年有余，其中經(jīng)過多次修改與兩黨博弈過程。最早源于2021年4月20日參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖、民主黨人查爾斯·舒默（Charles Schumer）與共和黨參議員托德·楊（Todd Young）共同提出的“無盡前沿法案”（Endless Frontier Act）。5月18日，舒默又推出《美國創(chuàng)新與競爭法案》（Innovation and Competition Act）以取代“無盡前沿法案”，其內(nèi)容包括“芯片和開放式無線電接入網(wǎng)（O-RAN）5G緊急撥款”“無盡前沿法案”“2021年戰(zhàn)略競爭法案”“國家安全與政府事務委員會的規(guī)定”“應對中國的挑戰(zhàn)法案”六大部分，增加了撥款527億美元提升美國國內(nèi)半導體制造產(chǎn)業(yè)等內(nèi)容。5月12日，參議院商務委員會以24比4通過審議，參議院則于6月8日正式通過該法案。
但眾議院并未采納參議院版本，而是自行推出了替代性法案。2021年7月15日，眾議院外交事務委員會投票通過了《確保美國全球領(lǐng)導地位與接觸法案》（Ensuring American Global Leadership and Engagement Act），即“鷹法案”（Eagle Act），并以此為藍本擴充形成《2022年美國競爭法案》（America COMPETES Act of 2022），加入了半導體產(chǎn)業(yè)補貼內(nèi)容。2022年2月4日眾議院通過了該法案。3月28日，參議院通過了參議院版本的《美國競爭法案》。
2022年4月，面臨兩黨協(xié)調(diào)僵持不下的局面，美國100多家知名企業(yè)聯(lián)合施壓，要求加速通過其中涉及半導體補貼的內(nèi)容。7月，兩院協(xié)調(diào)委員會最終決定優(yōu)先通過《美國競爭法案》中涉及半導體產(chǎn)業(yè)激勵和加大基礎(chǔ)科研投資意向的內(nèi)容，并將其命名為《芯片與科學法案》，包括“無盡前沿法案”“芯片和開放式無線電接入網(wǎng)（O-RAN）5G緊急撥款”和《2021國防授權(quán)法》中半導體領(lǐng)域授權(quán)撥款的核心內(nèi)容。
2.《芯片與科學法案》的主要內(nèi)容與落實措施
《芯片與科學法案》主要分為對半導體與其他科學研究兩個部分，本文將著重介紹其半導體產(chǎn)業(yè)的政策。
在產(chǎn)業(yè)本土化方面，雖然美國發(fā)明了半導體，且至今仍在研發(fā)與設計上處于領(lǐng)先地位，但今天美國只生產(chǎn)了大約10%的世界供應量——而且沒有生產(chǎn)其中最先進的芯片。相反，東亞地區(qū)的芯片生產(chǎn)商生產(chǎn)了全球75%的芯片產(chǎn)品。所以，《芯片與科學法案》的重點放在了加強美國的芯片制造業(yè)，法案一共為美國半導體研究、開發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元，其中包括了390億美元的制造激勵措施，以保證美國的芯片供應鏈和國家安全，并以132億美元用于研發(fā)和勞動力發(fā)展，培養(yǎng)面向未來產(chǎn)業(yè)的勞動力，實現(xiàn)“美國發(fā)明的東西在美國制造”。
在應對中方競爭方面，《芯片與科學法案》強調(diào)了“護欄條款”，進一步構(gòu)筑“小院高墻”(small yard, high fence)，顯現(xiàn)出很強的競爭色彩。該法“禁止接受美國聯(lián)邦補助的企業(yè)在對美國構(gòu)成國家安全威脅的特定國家擴大或建設先進半導體的新制造能力”，“商務部長將在國防部長和國家情報總監(jiān)的協(xié)調(diào)下，持續(xù)調(diào)整出口管制條例及管制技術(shù)類別”，限制接受補助的企業(yè)在“特定國家”興建28納米以下級半導體產(chǎn)能，轉(zhuǎn)移由美國商務部、國防部、國家情報總監(jiān)制定的任何特定技術(shù)、材料或設備，以確保財政補貼的接受者不會在中國或其他相關(guān)國家建設先進半導體生產(chǎn)研發(fā)設施。
該法還規(guī)定限制與中方有合作的美國科研機構(gòu)獲取政府機構(gòu)的研究資金，并指示科學和技術(shù)政策辦公室（OSTP）發(fā)布指導意見，禁止機構(gòu)人員參加“外國人才招募計劃”，并就哪些活動被視為此類計劃向研究界提供補充說明，視情況減少或終止對參與人員的資金支持。此規(guī)定直接針對了其他國家，特別是中國，對海外人才的引進工作，明確要求人才進行“二選一”的選擇。
在戰(zhàn)略競爭之外，《芯片與科學法案》著重強調(diào)了政府補貼與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的社會效益，確保半導體激勵措施支持公平的經(jīng)濟增長和發(fā)展。為了分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利，該法案要求為更多的、更多元化的美國人提供STEM機會，讓他們參與高薪的技術(shù)工作，為確保更多來自不同背景、地區(qū)和社區(qū)的人，特別是來自邊緣化、服務不足和資源不足社區(qū)的人，能夠從 STEM 教育和培訓機會中受益并參與其中。通過制度安排，防止公司將納稅人的資金用于股票回購和股東分紅。它還要求接受財政補貼的公司在重要的工人和社區(qū)投資，包括為小企業(yè)和弱勢社區(qū)提供的機會，并用資金進行工會建設工作。
此外，《芯片與科學法案》也要求在科技戰(zhàn)略與包括納米技術(shù)、清潔能源、量子計算和人工智能等其他多個科技領(lǐng)域采取重要措施，以加強美國在先進科技領(lǐng)域的競爭力并保護科技領(lǐng)域的國家安全。
3.《芯片與科學法案》的影響
（1）對美國本土的影響
《芯片與科學法案》有意通過政府扶持本土半導體產(chǎn)業(yè)，以增強美國半導體產(chǎn)業(yè)競爭力，鞏固美國在半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。美國半導體產(chǎn)業(yè)，特別是具有雄厚資本與生產(chǎn)技術(shù)的大半導體生廠商將由此獲益。三星的德克薩斯州12寸晶圓廠計劃和英特爾在亞利桑那州的兩座12寸晶圓廠計分別將于2023、2024年投產(chǎn)，兩個項目將首先有資格得到法案規(guī)定的稅收抵扣和資金支持。臺積電也正在為其在鳳凰城開始建設并計劃于明年年底完工的120 億美元工廠尋求補貼。在資金補貼下，更多本土與國際半導體廠商將解除顧慮開始在美設廠生產(chǎn)，政府補貼資金能部分對沖企業(yè)擴產(chǎn)帶來的資金成本和市場風險。
《芯片與科學法案》重點放在了建設芯片生產(chǎn)，促進供應鏈本土化，帶動封裝、晶圓廠、封測、原材料等產(chǎn)業(yè)鏈下游向美國回流，逆轉(zhuǎn)美國芯片產(chǎn)業(yè)重研發(fā)輕制造的局面，這將在美國本土創(chuàng)造更多的工作崗位，其中包括大量的半導體行業(yè)高端崗位。同時，產(chǎn)業(yè)本土化也是是一份應對芯片供應鏈危機的額外保險。芯片與傳統(tǒng)制造業(yè)之間的關(guān)系正變得更加緊密，此前，全球的“芯片荒”曾讓汽車、電器等傳統(tǒng)制造業(yè)產(chǎn)能嚴重受限。本土化的芯片生產(chǎn)有助于提供穩(wěn)定的半導體供應。
為了保證企業(yè)更專注于長期發(fā)展，而非資本套利，負責遴選受補貼企業(yè)的商務部表示，將優(yōu)先考慮投資于研究、新設施和勞動力培訓的公司，而不是那些參與近年來盛行的進行資本市場交易與股票回購的公司。
在戰(zhàn)略層面，《芯片與科學法案》明確了目前世界存在的戰(zhàn)略競爭態(tài)勢與美國政府對科技競爭的態(tài)度，動員政府、學界、企業(yè)界、乃至整個社會參與到全球科技競爭中。
（2）中美科技競爭
截至今日，《芯片與科學法案》與《外國投資風險評估現(xiàn)代化法》（FIRRMA）以及《2018年出口管制改革法》（ECRA）共同構(gòu)成中美科技競爭的三大立法基礎(chǔ)。FIRRMA設置了單向閥門，阻斷了中國企業(yè)通過資本運作方式獲取美國先進技術(shù)資產(chǎn)的渠道。ECRA強化了美國在前沿技術(shù)上的出口管制，帶來了中美在前沿科技上的“脫鉤”。類似FICCMA和ECRA,《芯片與科學法案》同樣強調(diào)的單向限制，其所設置的“護欄”和“研究安全”條款將進一步干擾中美科學家進行科研溝通合作，獲得美國資金的芯片制造商至少在十年內(nèi)不能在中國或其他“受關(guān)注國家”進行新的高科技投資——除非他們生產(chǎn)的低技術(shù)“舊芯片”只為當?shù)厥袌龇⻊�。對此，參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖、紐約州參議員查克·舒默在接受采訪時表示，芯片公司已經(jīng)在與法案規(guī)定的嚴格護欄作斗爭，但立法者能夠與他們達成妥協(xié)。他說：“這些公司將他們的知識產(chǎn)權(quán)、他們的工作或他們的工廠帶到中國是沒有意義的。”
這些措施無疑大大加強了中美在關(guān)鍵科技產(chǎn)業(yè)和科研交流領(lǐng)域的“脫鉤”趨勢。近期，美國收緊對華半導體制造設備、工業(yè)設計軟件、半導體材料乃至芯片制成品的出口管制即體現(xiàn)出這一趨勢。先進半導體技術(shù)與產(chǎn)品可能成為美下階段對華封鎖的重點對象。
無論是立法，還是采取行政措施，迄今為止美國在高科技領(lǐng)域針對中國的行動無不指向同一個目標：不斷減少中美在科技領(lǐng)域的共同利益和合作關(guān)系，逼迫兩國企業(yè)、資本和科技人才在競爭中選邊，進而阻止中國發(fā)展先進科技能力與中國對美國技術(shù)的引進，達到其限制中國科技能力發(fā)展的目的。
（3）“芯片四方聯(lián)盟”的籌碼
美國希望同與東亞半導體生產(chǎn)重鎮(zhèn)韓國、日本、中國臺灣地區(qū)組建所謂芯片產(chǎn)業(yè)的“四方聯(lián)盟”，《芯片與科學法案》所提供的產(chǎn)業(yè)補貼向外國企業(yè)開放，將確立半導體企業(yè)海外設廠限制、技術(shù)出口管制的范圍和目標的裁量權(quán)交由美國政府，成為美國推動日本、韓國及中國臺灣地區(qū)參與“四方聯(lián)盟”的重要推手。在多重因素影響下，東亞半導體制造巨頭臺積電、三星都已經(jīng)公布了自身赴美投資設廠的計劃。
“芯片四方聯(lián)盟”涉及的主要半導體廠商。
4.反對聲音與局限性
《芯片與科學法》的半導體產(chǎn)業(yè)政策引發(fā)了諸多爭議，且在實際運行中可能面臨一定的局限性。
第一，對于美國本土半導體產(chǎn)業(yè)而言，《芯片與科學法案》提供的財政補貼可能會導致半導體行業(yè)中的馬太效應加劇。大公司及其在華盛頓的說客將使獲得大量補貼的不是最優(yōu)秀或最具創(chuàng)新性的公司，而是與決策層最有聯(lián)系的公司。大企業(yè)能夠獲得更多的政府補貼與行業(yè)影響力，進而利用資本手段對中小企業(yè)進行蠶食鯨吞，造成壟斷與扼殺創(chuàng)新的長期風險。佛蒙特州參議員伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）直接將其描述為“送給大企業(yè)的贈品”。
第二，《芯片與科學法》的對華投資嚴格限制引發(fā)爭議，對獲得美國政府資金的企業(yè)禁止在中國投資先進半導體生產(chǎn)設施的10年禁令與商務部對企業(yè)對華投資的審查與追回權(quán)引發(fā)了部分企業(yè)的不滿，它們認為這將使企業(yè)喪失他們在世界第一大半導體市場——中國的市場份額，削弱企業(yè)的全球競爭力。
第三，產(chǎn)業(yè)補貼缺乏長期資金保障。在上世紀90年代，美國也曾推出一系列半導體產(chǎn)業(yè)政策，但效果呈現(xiàn)遞減趨勢，最終未能阻止美國的芯片的生產(chǎn)商被臺積電與三星擊敗，美國設計、東亞代工成為芯片生產(chǎn)的主流形式。臺積電創(chuàng)始人張忠謀就曾表示“由于芯片生產(chǎn)成本過高以及人才短缺，美國本土化制造芯片，幾乎無法取得成功�！保⒚鞔_表態(tài)不看好美、日兩國重拾芯片制造技術(shù)�！缎酒c科學法》在半導體行業(yè)的537億得到保障的資金來勢洶洶，但后續(xù)撥款很可能受到美國財政吃緊和政黨輪替影響，面臨政治阻力和利益集團反對，存在較大的不確定性。高額的補貼同時也有可能使企業(yè)對補貼產(chǎn)生依賴，削弱企業(yè)的國際競爭力與競爭意愿，一旦補貼無法維系，美國半導體產(chǎn)業(yè)可能將遭到重創(chuàng)。
第四，產(chǎn)業(yè)本土化不如“友岸外包”。此種觀點的支持者認為，美國不能單槍匹馬地扭轉(zhuǎn)全球化，也不能追求計劃經(jīng)濟式的對大量復雜商品的自給自足。將生產(chǎn)集中于少數(shù)美國制造商將更容易受到短缺的影響。將供應鏈分散在在盟國和友好國家，共享生產(chǎn)、儲存、制造能力，有助于美國發(fā)展優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，節(jié)約成本，提高綜合競爭力，并與盟國保持更友好與緊密的關(guān)系。
二、壟斷人類科技的皇冠：美國的半導體產(chǎn)業(yè)政策沿革
1.產(chǎn)業(yè)初生：扶持型產(chǎn)業(yè)政策
現(xiàn)代半導體工業(yè)源于著名的貝爾實驗室在1947年發(fā)明的第一塊晶體管。得益于半導體芯片強大計算能力帶來的巨大軍事潛力，早期美國半導體工業(yè)的主要訂單來自于美國軍方。出于美蘇冷戰(zhàn)與太空競賽的需要，從上世紀50年代開始，在“買美國貨”政策下，美國軍方一直向美國企業(yè)大量采購半導體設備，在直接拉動了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
軍事采購不僅為美國半導體工業(yè)提供了市場，軍事技術(shù)的需求特點也深刻影響了美國企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新路線，美國軍方在選用新技術(shù)時更看重性能而非成本，這讓美國企業(yè)在長期穩(wěn)定的軍事訂單推動下更加重視新技術(shù)的開發(fā)應用，并對沖了創(chuàng)新帶來的風險。在半導體工業(yè)發(fā)展的早期，美國政府以軍事采購的方式實行了產(chǎn)業(yè)政策，推動了美國半導體工業(yè)成為國際技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導者。
2.面對挑戰(zhàn)：防御性產(chǎn)業(yè)政策
70年代末，日本開始在隨機動態(tài)存取內(nèi)存（DRAM，簡稱“內(nèi)存”）市場上挑戰(zhàn)美國。日本企業(yè)以更先進的制造工藝、高強度投資、強力政府扶持，用低價內(nèi)存產(chǎn)品搶占了市場。1985年，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）與多家美國企業(yè)分別向美國貿(mào)易代表辦公室申訴，要求對日本半導體產(chǎn)業(yè)展開301調(diào)查，指責日本限制市場進入以及對美傾銷。美國商務部立即以提高關(guān)稅威脅日本，迫使日本廠商縮減產(chǎn)量、提高價格。1986年9月，美日兩國政府最終就價格與產(chǎn)量控制等達成半導體貿(mào)易協(xié)定，日本通過允許美國設定芯片的價格下限來換取美國中止對日本廠商的司法行動。美國商務部針對每個日本企業(yè)設定外國市場價值（FMVs），在保障美國企業(yè)高價格的同時，允許低成本的日企擠壓高成本的日企。此外，此協(xié)定還要求日本開放20%的國內(nèi)市場份額。
此外，從日本的成功經(jīng)驗中，美國也發(fā)現(xiàn)了美國企業(yè)間合作不同的問題。在國防部的推動與資助下，14家企業(yè)于1987年底聯(lián)合成立了合作研究的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟——半導體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟（SEMATECH）。這個聯(lián)盟每年從企業(yè)和政府各獲得1億美元資助，用于改進美國半導體裝備產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平、促進產(chǎn)業(yè)間的縱向聯(lián)系、協(xié)調(diào)與制定產(chǎn)業(yè)標準。
3.90年代以來：被動性產(chǎn)業(yè)政策
隨著比較優(yōu)勢的消失與半導體產(chǎn)業(yè)分工，美國企業(yè)逐漸退出了芯片生產(chǎn)領(lǐng)域，通過掌握標準，控制著最上游的芯片設計與最下游的品牌和軟件生態(tài)，占據(jù)了“微笑曲線”的兩端，拿走了整個行業(yè)的大部分利潤。美國政府針對半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策較為精細化和被動，以應對挑戰(zhàn)，維護本國優(yōu)勢。當半導體處于技術(shù)發(fā)展的相對瓶頸期，美國的產(chǎn)業(yè)政策開始注重確保美國高新產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)先地位，并推動美國科技跨越技術(shù)斷層，繼續(xù)壟斷半導體行業(yè)的高利潤環(huán)節(jié)。
4.綜合產(chǎn)業(yè)政策的回歸
在面臨低端產(chǎn)業(yè)空心化、中端產(chǎn)業(yè)競爭力不足、高端產(chǎn)業(yè)遭遇挑戰(zhàn)的當下，特朗普總統(tǒng)以將制造業(yè)與就業(yè)帶回美國為口號獲得廣泛支持，美國對產(chǎn)業(yè)政策的主流意見已經(jīng)悄然發(fā)生改變。當疫情將全球化供應鏈的脆弱性展現(xiàn)無疑時，美國更加意識到本土生產(chǎn)能力不足的問題所在�！缎酒c科學法案》體現(xiàn)出綜合性產(chǎn)業(yè)政策的回歸趨勢：即美國要保持自身在尖端技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，并在此基礎(chǔ)上盡可能地恢復勞動密集型產(chǎn)業(yè)、資本密集型產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)的輝煌，回歸全球化之前的美國掌握全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以重新對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)垂直掌控。美國的半導體產(chǎn)業(yè)不僅要獲得“微笑曲線”兩端的利潤，也要獲得微笑曲線中間的生產(chǎn)能力與就業(yè)崗位。
當前美國半導體企業(yè)在全球各地區(qū)的產(chǎn)能分布，包括中國大陸、中國臺灣、日本、歐洲等地，而美國本土仍占主要部分。
三、芯片之外——政府主導的大國競爭與科技產(chǎn)業(yè)政策正在重回美國
廣義而言，產(chǎn)業(yè)政策是指政府為支持具有戰(zhàn)略重要性的特定行業(yè)（如制造業(yè)）所做的努力。現(xiàn)代科技已經(jīng)發(fā)展到超大規(guī)模的資本投入和團隊協(xié)作階段。當科技發(fā)展到已經(jīng)不再是幾家企業(yè)、幾所大學甚至一個國家能夠完全負擔的時代，就更加需要一套高效率的組織體系來加以支撐。技術(shù)的創(chuàng)新主體依然是企業(yè)，產(chǎn)業(yè)政策本身并不能指導技術(shù)創(chuàng)新，它的重要作用是為產(chǎn)業(yè)組織體系提供技術(shù)生產(chǎn)和應用的外部保障。完善的產(chǎn)業(yè)政策不只是追求保持或發(fā)展某一領(lǐng)域的高端產(chǎn)業(yè)，而是最大限度地確保勞動就業(yè)、經(jīng)濟發(fā)展和科技引領(lǐng)的多層次全面發(fā)展。完善的產(chǎn)業(yè)政策的宏觀目標是保證產(chǎn)業(yè)鏈安全和競爭優(yōu)勢，并且在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)換和升級的時候妥善應對淘汰落后產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)周期衰退產(chǎn)生的社會沖擊。
美國第一任財政部長亞歷山大·漢密爾頓（Alexander Hamilton）被廣泛認為是美國產(chǎn)業(yè)政策的第一個主要支持者。在他著名的1791年“制造業(yè)主題報告”中，漢密爾頓主張通過關(guān)稅和補貼相結(jié)合的方式來支持新興的美國制造業(yè)。然而，在西方發(fā)達經(jīng)濟體中，美國歷來最不喜歡以任何一致的方式使用產(chǎn)業(yè)政策，華盛頓通常只是在應對感知到的外部威脅時才接受它。1930年代富蘭克林·羅斯福（Franklin D. Roosevelt）總統(tǒng)的新政計劃是美國大規(guī)模運用產(chǎn)業(yè)政策的成功案例。隨之而來的大規(guī)模的、由政府主導的二戰(zhàn)動員也是一個極端案例。就整體而言，在美國現(xiàn)代政治中，相比于共和黨，民主黨人對產(chǎn)業(yè)政策更為青睞。
產(chǎn)業(yè)政策有三個層次，分別是宏觀目標（goals）、特定對象（targets）和實現(xiàn)方式（tools）。制定和實施產(chǎn)業(yè)政策應依據(jù)這三個層次，分三步走:首先從規(guī)范性價值判斷出發(fā)，設立一套希望達到的宏觀經(jīng)濟和社會發(fā)展目標;其次在目標框架內(nèi)選取需要政府干預或者政策扶持的特定對象;最后依據(jù)特定對象的行業(yè)特點，制定針對性的法律政策，通過資金支持等具體、可實施的手段來加以保護或者促進，從而實現(xiàn)該產(chǎn)業(yè)政策的預期宏觀目標。
例如，美國政府認為在大國競爭中必須確保在科技領(lǐng)域的強大優(yōu)勢地位（規(guī)范性目標），而半導體芯片是維持科技領(lǐng)先地位的最重要產(chǎn)業(yè)（特定對象），因此必須通過聯(lián)邦財政持續(xù)投資特定美國企業(yè)和高校的芯片研究，增加政府采購，同時對競爭國的芯片出口設置準入門檻，通過技術(shù)封鎖或者市場禁入限制其發(fā)展（實現(xiàn)方式）。
二戰(zhàn)后，美國的產(chǎn)業(yè)政策很大程度上是由與蘇聯(lián)的競爭推動的。在上世紀60年代中期，正值登月競賽的高峰期，美國聯(lián)邦政府將GDP的2%用于研發(fā)，聯(lián)邦政府的巨額研發(fā)支出同樣幫助美國發(fā)明了半導體產(chǎn)業(yè)。但到了2020年，這一數(shù)字已降至不到1%。在新自由主義大行其道的80、90年代，加之華盛頓共識的統(tǒng)治，產(chǎn)業(yè)政策一度在美國失寵，自由市場政策成為促進經(jīng)濟增長的靈丹妙藥。過去40年的由私人公司主導的信息產(chǎn)業(yè)帶來的經(jīng)濟增長和繁榮集中在沿海的幾個地區(qū)，并成功地進行了幾次造富運動，創(chuàng)造了幾個集中性的產(chǎn)業(yè)聚集地。根據(jù)白宮的設想，《芯片與科學法案》將改變這種局面，確保未來先進技術(shù)產(chǎn)品將在全美國制造，并為那些在歷史上被排除在新產(chǎn)業(yè)以外的人開啟科學和技術(shù)領(lǐng)域的機會。
時至今日，美國高層內(nèi)部就使用產(chǎn)業(yè)政策基本達成共識。共和黨方面，特朗普總統(tǒng)顛覆了共和黨在貿(mào)易和經(jīng)濟政策上的傳統(tǒng)立場，他以恢復美國的制造業(yè)和就業(yè)崗位為目標，利用關(guān)稅挑起了與多個國家的貿(mào)易沖突，與中國的貿(mào)易戰(zhàn)至今沒有結(jié)束。而民主黨中的激進派也一直呼吁政府更強力地干預經(jīng)濟。在今日不平等加劇、新冠大流行、與中國競爭加劇的情況下，政府主導的產(chǎn)業(yè)政策正在重回華盛頓，兩黨關(guān)于政府是否應該更強有力地介入經(jīng)濟基本達成共識。美國政治精英普遍相信，政府越來越有理由干預關(guān)鍵工業(yè)部門，以確保美國在競爭中處于領(lǐng)先地位，并保證供應鏈的安全性和質(zhì)量。
從歷史上看，以外國競爭為理由出臺產(chǎn)業(yè)政策在美國政府中并不罕見。盡管《芯片與科學法案》所采取的政府干預并不是嚴格意義上的、完整的產(chǎn)業(yè)政策，也不保證能達到其預想的效果，但該法案釋放了一個明確的政治信號：在新的局勢下，一同與蘇聯(lián)競爭的時代一樣，美國將運用科技產(chǎn)業(yè)政策作為維護國家利益的重要工具，政府將在科技研發(fā)與經(jīng)濟中發(fā)揮更強的影響力，利用科技產(chǎn)業(yè)政策加強美國的競爭力將比過去更加頻繁與必要。如果僅靠自身發(fā)展無法保持優(yōu)勢，那么打壓競爭對手也是必要的。美國政府會竭盡全力保護本國在核心技術(shù)領(lǐng)域的國際領(lǐng)導地位，并支持美國企業(yè)為達到此目標所做的戰(zhàn)略決策。
雖然自第二次世界大戰(zhàn)以來，歷屆美國政府都高度重視對高端產(chǎn)業(yè)的投入，但是從來沒有像現(xiàn)在這樣急迫和焦慮。隨著中國以驚人的體量在產(chǎn)業(yè)鏈上的攀升和不斷增加的競爭壓力，美國政府開始嚴肅應對這一前所未有的挑戰(zhàn)。適當?shù)漠a(chǎn)業(yè)政策是確保美國高端產(chǎn)業(yè)繼續(xù)占據(jù)主導地位的關(guān)鍵，美國產(chǎn)業(yè)政策的價值判斷標準也非常明確:必須確保美國控制和引領(lǐng)全球產(chǎn)業(yè)鏈。
在《芯片與科學法案》的白宮簽署儀式上，美國總統(tǒng)拜登在簽署前說“今天是建設者的一天。今天，美國正在履行諾言”�！拔覍ι系郯l(fā)誓，相信50、75、100年后，人們會回顧這一周，他們會知道我們到達的這一時刻�！蔽覀冸y以預言半個或一個世紀后的情形，但我們今天可以觀察到的是，《芯片與科學法案》或許將成為近年來美國經(jīng)濟政策的一個分水嶺，為了在大國競爭中占據(jù)主動權(quán)，美國將采取更強力與激進的產(chǎn)業(yè)政策。作為至今為止世界綜合實力最強的國家，美國的財力、人力與科技實力獨步全球，為了達成既定目標，它可以付出其他國家無法承擔的代價，也可以選擇傷敵一千自損八百的策略。以政策的具體形式與內(nèi)容判斷美國產(chǎn)業(yè)政策的有效性與未來預期，為言尚早。
參考文獻：略
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