中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)專題：中國(guó)第一次把美國(guó)打痛了！
云阿云智庫(kù)•中美芯片大戰(zhàn)專題•前沿科技
編者按：美方的戰(zhàn)略路線相當(dāng)清楚。2018年的貿(mào)易戰(zhàn)與退群（退出國(guó)際組織）；2019年同中國(guó)經(jīng)濟(jì)脫鉤；2020年的芯片制裁與網(wǎng)絡(luò)清潔運(yùn)動(dòng)。然后是2022年另外建立芯片供應(yīng)鏈，與電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈。這是非常清晰的路線圖。但美國(guó)搞去全球化去中國(guó)化已經(jīng)將近5年了，結(jié)果如何呢？結(jié)果就是中美芯片大戰(zhàn)，中國(guó)把美國(guó)打痛了！全文3.1萬(wàn)余字，由云阿云智庫(kù)•前沿科技課題組資料整理。
原創(chuàng)丨中美芯片大戰(zhàn)，中國(guó)第一次把美國(guó)打痛了！
占豪2023-01-10云阿云智庫(kù)•中美芯片大戰(zhàn)專題•高端制造業(yè)
2018年初，中美爆發(fā)貿(mào)易戰(zhàn)，中國(guó)有很多人噤若寒蟬，中國(guó)股市暴跌，一時(shí)間風(fēng)聲鶴唳。對(duì)于美國(guó)的貿(mào)易戰(zhàn)，占豪戰(zhàn)略上是蔑視的，并且在第一時(shí)間進(jìn)行了深度分析得出結(jié)論——美國(guó)單方面挑起貿(mào)易戰(zhàn)，是美國(guó)必輸?shù)囊粓?chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)！
為什么占豪當(dāng)時(shí)就能判定美國(guó)必輸？原因很簡(jiǎn)單，因?yàn)橹袊?guó)掌握著全球最重要的生產(chǎn)制造能力，美國(guó)要和中國(guó)打貿(mào)易戰(zhàn)的結(jié)果就是，給美國(guó)帶來(lái)通脹壓力，而對(duì)中國(guó)傷害有限。事實(shí)結(jié)果大家都看到了，正是如此。
特朗普發(fā)起的貿(mào)易戰(zhàn)，大概也就一年多時(shí)間他就徹底“認(rèn)輸”了，和中國(guó)簽署了第一階段的協(xié)議，之后特朗普任內(nèi)再?zèng)]有提起貿(mào)易戰(zhàn)。
美國(guó)在發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)后，發(fā)現(xiàn)原來(lái)打貿(mào)易戰(zhàn)自己真的沒(méi)有優(yōu)勢(shì)，于是又開(kāi)始折騰科技戰(zhàn)，在中國(guó)最薄弱的芯片產(chǎn)業(yè)下手，針對(duì)中國(guó)規(guī)模最大、實(shí)力最強(qiáng)的科技企業(yè)。是的，華為雖然暫時(shí)承受了巨大的壓力，中國(guó)也承受了巨大的壓力，但美國(guó)這么做嚴(yán)重刺激了中國(guó)政府和產(chǎn)業(yè)界，中國(guó)整個(gè)國(guó)家的資源都以極快的速度向芯片領(lǐng)域集中。從2019年開(kāi)始，無(wú)論國(guó)家還是企業(yè)，都鉚足了勁要推進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的自主能力。
現(xiàn)在，3年時(shí)間過(guò)去了，我們?nèi)〉昧耸裁闯晒兀?/span>
我們現(xiàn)在當(dāng)然還未取得對(duì)7nm制程芯片的突破，但14nm應(yīng)該已經(jīng)量產(chǎn)，28nm及以下的制程則是在以瘋狂投入的方式在加速量產(chǎn)，我國(guó)每年投入100條芯片生產(chǎn)線。雖然類似14nm的良品率可能還存在一些問(wèn)題，但隨著量產(chǎn)這些都會(huì)解決。但可以毫不夸張地說(shuō)，我們現(xiàn)在的能力已經(jīng)具備了初步的競(jìng)爭(zhēng)力。
如果大家還記得，我們國(guó)家在2020年8月出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，政策中強(qiáng)調(diào)了我們2025年的目標(biāo)，芯片國(guó)產(chǎn)化率提高到70%。這個(gè)目標(biāo)可是太艱巨了，因?yàn)?019年我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)化率還不足30%。
對(duì)于這個(gè)目標(biāo)，我們心里也清楚，要快速實(shí)現(xiàn)7nm、3nm的這些制程不現(xiàn)實(shí)，但當(dāng)下市場(chǎng)28nm以上制程的芯片占市場(chǎng)份額的77%，14nm以上制程的芯片占整個(gè)市場(chǎng)的90%以上，這就意味著我們只要搞定14nm制程，就能解決90%以上市場(chǎng)的芯片問(wèn)題。而且，基本上14nm芯片幾乎就能滿足芯片需求了，包括手機(jī)芯片也一樣可以，只是性能稍差而已。
事實(shí)上，目前也只有手機(jī)芯片、部分GPU、CPU用到7nm以下的芯片，蘋果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片用到了5nm、4nm，還有AMD、NVIDIA的CPU、GPU用到了5nm、4nm等，其它的芯片全是7nm及以上。至于用量很大的汽車芯片、MCU、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子芯片等，基本都是28nm及以上工藝制程，未來(lái)14nm基本上就把絕大部分的芯片需要給滿足了。
所以，客觀上只要我們解決了14nm芯片的量產(chǎn)問(wèn)題，美國(guó)對(duì)我國(guó)的芯片“卡脖子”基本就破產(chǎn)了。目前美國(guó)在EDA、半導(dǎo)體設(shè)備、材料、人才、技術(shù)等方面進(jìn)行了全面封鎖，很顯然解決14nm工藝需要一個(gè)過(guò)程和時(shí)間，但以中國(guó)的財(cái)力、人才、制造能力，解決這些也就是個(gè)時(shí)間問(wèn)題，而且在有市場(chǎng)需求的情況下不會(huì)太長(zhǎng)。
也正是基于此，中國(guó)現(xiàn)在采取的策略就是大力建設(shè)28nm以上制程的產(chǎn)能，大力投入尋求對(duì)14nm工藝制程的突破。以中芯國(guó)際為代表的中國(guó)芯片企業(yè)，都在大力投入28nm及以上工藝制程。中芯國(guó)際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方、中芯西青在內(nèi)的四大項(xiàng)目，都是圍繞28nm及以上工藝制程在擴(kuò)大產(chǎn)能。
中國(guó)這么干的目的是什么呢？就是要通過(guò)全面占領(lǐng)中低端芯片市場(chǎng)，讓你沒(méi)辦法在芯片領(lǐng)域賺很多中國(guó)的錢，而只要我們?cè)谥械投苏紦?jù)了絕對(duì)控制地位，美國(guó)就是再怎么控制7nm及以上制程，對(duì)我國(guó)各行各業(yè)的影響也是微乎其微的。那么，當(dāng)他們芯片賣都賣不出去的時(shí)候，他們卡中國(guó)脖子的計(jì)劃就崩潰了。
以中芯國(guó)際為例，現(xiàn)在公司每天的芯片產(chǎn)能可以達(dá)到每天1.7億顆以上，其它公司也在加速擴(kuò)產(chǎn)，我國(guó)的芯片自給率正在快速提升，全國(guó)日產(chǎn)能已經(jīng)突破10億顆。
中國(guó)的這一招是非常狠也非常有效的，外國(guó)企業(yè)正在加速失去中國(guó)紅利。當(dāng)2020年很多人都覺(jué)得我們國(guó)家計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)芯片自給率70%是天方夜譚，但現(xiàn)在看我們非常有可能實(shí)現(xiàn)，這就是國(guó)家的戰(zhàn)略計(jì)劃，一般人看不懂！
那么，現(xiàn)在效果怎么樣呢？最新的數(shù)據(jù)顯示，2022年1到9月，我國(guó)芯片進(jìn)口量削減了超800億顆。中國(guó)削減芯片進(jìn)口量當(dāng)然有庫(kù)存因素，但主要還是我國(guó)中低端芯片產(chǎn)能上來(lái)了。所以，經(jīng)過(guò)兩三年時(shí)間的努力，中國(guó)市場(chǎng)留給外國(guó)廠商的空間已經(jīng)不多了。
對(duì)于這場(chǎng)科技戰(zhàn)，很多中國(guó)人到現(xiàn)在還缺乏信心，依然寫各種文章、制作各種視頻貶低中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，這都是無(wú)知的表現(xiàn)。事實(shí)上，在華爾街，很多投資人已經(jīng)認(rèn)為，中美這場(chǎng)芯片戰(zhàn)美國(guó)必?cái)o(wú)疑。
為什么連美國(guó)投資人都逐漸認(rèn)為中美芯片戰(zhàn)美國(guó)必?cái)�？原因很�?jiǎn)單，因?yàn)槭袌?chǎng)在中國(guó)，因?yàn)橹袊?guó)有資金、有人才、有制造能力，美國(guó)卡脖子能卡得一時(shí)，卡不了一世，而現(xiàn)在中國(guó)芯片企業(yè)正在加速崛起占領(lǐng)中低端市場(chǎng)，而美國(guó)對(duì)此無(wú)可奈何，只能去掏空臺(tái)灣的高端工藝制程，試圖繼續(xù)保持自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。然而，一旦中國(guó)全面占領(lǐng)中國(guó)國(guó)內(nèi)的14nm以下市場(chǎng)，很快就會(huì)占領(lǐng)國(guó)際上的14nm以下市場(chǎng)，當(dāng)中國(guó)擁有了中低端的控制權(quán)，那么7nm、5nm、3nm隨著時(shí)間都會(huì)被攻破，而像美國(guó)的芯片企業(yè)由于失去了市場(chǎng)，僅靠提高高端芯片價(jià)格是難以為繼的，而且高端芯片價(jià)格越高，未來(lái)占領(lǐng)市場(chǎng)的中國(guó)企業(yè)投資越猛。事實(shí)上，美國(guó)資本越來(lái)越不看好他們的芯片企業(yè)，其整體市值已經(jīng)損失了1.5萬(wàn)億美元。
與芯片制造的發(fā)展幾乎同時(shí)，我國(guó)芯片制造的設(shè)備也在加速國(guó)產(chǎn)化！
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，兩年前我國(guó)晶圓設(shè)備總體國(guó)產(chǎn)化率僅7.4%。我們的芯片制造企業(yè)之所以更愿意購(gòu)買國(guó)外的設(shè)備，原因就是他們的設(shè)備性能更好、更加穩(wěn)定可靠。然而，由于美國(guó)對(duì)中國(guó)卡脖子，中國(guó)購(gòu)買的高端的光刻機(jī)，外國(guó)公司根本不敢賣給中國(guó)。在這種情況下，大家都醒悟了，我們必須實(shí)現(xiàn)芯片制造設(shè)備的自給，于是國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)從2020年開(kāi)始，會(huì)越來(lái)越多地采購(gòu)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備。再加上國(guó)家制定了2025年芯片國(guó)產(chǎn)化率70%的目標(biāo)，這就更需要中國(guó)企業(yè)盡量多地采購(gòu)中國(guó)設(shè)備。
我們的工作是有效的。兩年時(shí)間的發(fā)展，中國(guó)芯片制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率就由2020年的7.4%提升到了202年的36%，相比兩年前的7.4%增長(zhǎng)了近4倍。
中國(guó)科技戰(zhàn)應(yīng)該打了四年了，中國(guó)倒了嗎？中國(guó)華為倒了嗎？美國(guó)得到了什么呢？雙方打了四年，中國(guó)也就是難受一點(diǎn)，但也僅此而已，就像人得了個(gè)感冒一樣。但是，中國(guó)大力發(fā)展芯片業(yè)的后果是，未來(lái)美國(guó)的芯片業(yè)將會(huì)失去中國(guó)市場(chǎng)，成為無(wú)本之木。美國(guó)自認(rèn)為聰明，卡中國(guó)脖子就能遏制中國(guó)發(fā)展，但事實(shí)是美國(guó)將會(huì)搬起石頭砸自己的腳，不會(huì)有第二個(gè)結(jié)果！
可以預(yù)見(jiàn)，中國(guó)在未來(lái)5到8年的時(shí)間里，高端芯片也必然能夠突破。一旦中國(guó)在高端芯片也獲得了突破，美國(guó)還有機(jī)會(huì)嗎？一旦中國(guó)企業(yè)掌握核心技術(shù)，美國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品還有人買嗎？所以，不要認(rèn)為美國(guó)現(xiàn)在還能耀武揚(yáng)威，用不了多久他就自己熄火了。至于日本韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，跟著美國(guó)混，最終必然被美國(guó)吸干！就像中國(guó)臺(tái)灣，高端工藝制程的芯片已經(jīng)被美國(guó)給掏走了，失去芯片產(chǎn)業(yè)的臺(tái)灣，未來(lái)會(huì)越來(lái)越窮！真正“窮臺(tái)”的不是大陸，而是美國(guó)，“臺(tái)獨(dú)”勢(shì)力的爹！
大國(guó)較量，中國(guó)不舒服，但美國(guó)更不舒服，歐洲、日韓等美國(guó)盟友已經(jīng)開(kāi)始被割肉喝血了！所以，現(xiàn)在的中國(guó)不用擔(dān)心我們的未來(lái)而是要考慮如何發(fā)展！中國(guó)的機(jī)會(huì)還有很多，因?yàn)橹袊?guó)市場(chǎng)巨大！我們每個(gè)人，都需要思考該如何借中國(guó)的發(fā)展?jié)撃軄?lái)實(shí)現(xiàn)自己的目標(biāo)！
世界在巨變，我們也要變！我們要看清世界大勢(shì)，要了解國(guó)家形勢(shì)，這樣才能真正看清當(dāng)下這個(gè)時(shí)代，才不會(huì)被時(shí)代拋棄！
七大跡象表明，美國(guó)對(duì)華芯片戰(zhàn)敗像已顯！
原創(chuàng) 朱志宏2022-11-25云阿云智庫(kù)•中美芯片大戰(zhàn)專題
特朗普發(fā)動(dòng)了對(duì)華芯片戰(zhàn)，拜登上臺(tái)之后更是變本加厲，擴(kuò)大了對(duì)華芯片戰(zhàn)。美國(guó)政府和國(guó)會(huì)通過(guò)一系列行政和立法手段，對(duì)華展開(kāi)系統(tǒng)性的科技戰(zhàn)，其目標(biāo)已經(jīng)不是簡(jiǎn)單的“卡脖子”，而是通過(guò)有針對(duì)性的“脫鉤”、“斷鏈”措施，不僅要防止中國(guó)搭乘美國(guó)及西方高科技發(fā)展的“快車”，而且還要把中國(guó)排除在西方引領(lǐng)和主導(dǎo)的全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)體系之外。美國(guó)自認(rèn)為這種割裂是中國(guó)的夢(mèng)魘，也恰恰是美國(guó)對(duì)華“競(jìng)而勝之”想要爭(zhēng)取的局面。但種種跡象表明，美國(guó)對(duì)華芯片戰(zhàn)已經(jīng)出現(xiàn)了敗績(jī)！
其一，美國(guó)芯片巨頭們的股值全線暴跌，研發(fā)受到影響。
今年以來(lái)，美國(guó)100家上市半導(dǎo)體企業(yè)的總市值，蒸發(fā)了1.81萬(wàn)億美元，很多半導(dǎo)體大企業(yè)的市值都是腰斬。芯片業(yè)巨頭們的股值，高通負(fù)40%，阿斯麥負(fù)49%，臺(tái)積電負(fù)50%，英特爾負(fù)51.7%，英偉達(dá)負(fù)61.5%，AMD負(fù)61.6%。但美國(guó)的股市可并未跌，道指常在3萬(wàn)點(diǎn)以上，只是今年美國(guó)喊得最響的振興半導(dǎo)體單單就跌光了一半市值。美國(guó)上市半導(dǎo)體企業(yè)未來(lái)預(yù)期也不妙，其中一個(gè)重要原因，就是被要求與最大買家中國(guó)大陸“脫鉤斷鏈”的后果。從總體看，中國(guó)大陸作為芯片最大進(jìn)口國(guó)，去年芯片進(jìn)口額占全球芯片銷售總額的34.6%。據(jù)波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）估計(jì)，如果按照目前的對(duì)華半導(dǎo)體“禁止供應(yīng)“政策，到2025年，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)將失去18%的全球市場(chǎng)份額和37%營(yíng)銷收入，并由此損失1.5萬(wàn)到4萬(wàn)個(gè)高技能就業(yè)機(jī)會(huì)。
而且，中國(guó)芯片制造正奮起直追。2021年，中國(guó)出口芯片總額已占全球銷售總額的9%，成為全球第三大芯片供應(yīng)方。2022年上半年，中國(guó)減少了290億的芯片進(jìn)口量，到了下半年的7月份，僅僅一個(gè)月又減少了140億，加起來(lái)已經(jīng)430億顆，總體下降的幅度超過(guò)了10%。這不僅打破了美國(guó)對(duì)華芯片進(jìn)口的限制，而且也削弱了美企的研發(fā)能力。芯片公司的研發(fā)經(jīng)費(fèi)很多是要靠從股市籌錢的。如今，股值大跌，必然會(huì)影響到他們的研發(fā)進(jìn)展。美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)報(bào)告指出，美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)為保持技術(shù)進(jìn)步和競(jìng)爭(zhēng)力，每年都要把上年銷售收入的大約18%，用于研發(fā)投入。減少對(duì)華銷售收入則意味著研發(fā)投入的減少，長(zhǎng)此以往，美國(guó)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)難保。
其二，芯片聯(lián)盟不滿美國(guó)的自私自利。
美國(guó)在搞對(duì)中國(guó)的科技脫鉤，更集中發(fā)力在芯片上。意圖拉日韓和臺(tái)灣，搞以美國(guó)為首的產(chǎn)業(yè)鏈，抱團(tuán)脫鉤中國(guó)。只是隊(duì)伍不好帶，韓國(guó)竟唱起了開(kāi)放式、不以第三國(guó)為對(duì)象的高調(diào)，不愿意丟掉中國(guó)這個(gè)全球最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)。2020年，臺(tái)韓日美等出口芯片合計(jì)3848億美元，中國(guó)進(jìn)口達(dá)3500億美元,所以他們不賣中國(guó)賣給誰(shuí)？
不僅日韓和臺(tái)灣企業(yè)對(duì)美國(guó)要求與中國(guó)脫鉤不滿，就連美國(guó)企業(yè)也在用腳投票。第五屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口展覽會(huì)11月4日至10日在上海舉行。這次展會(huì)和往屆有個(gè)不太一樣的地方，就是在美國(guó)政府在以半導(dǎo)體為代表的科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)實(shí)施禁運(yùn)，并大力推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈與中國(guó)“脫鉤”的背景下，仍然有大量外國(guó)科技公司蜂擁而至。甚至有包括領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司在內(nèi)的200多家美國(guó)公司，也蔑視拜登政府的政策來(lái)中國(guó)推銷他們的產(chǎn)品。
這次參加上海進(jìn)博會(huì)的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)包括美國(guó)前十大半導(dǎo)體企業(yè)中的4家：英特爾、高通、德州儀器、超威半導(dǎo)體（AMD）。英偉達(dá)最近已經(jīng)證實(shí)，該公司即將向中國(guó)提供一種符合美國(guó)出口管制規(guī)則的新型先進(jìn)芯片。該芯片名為A800，據(jù)稱中國(guó)的電腦銷售商已經(jīng)開(kāi)始為采用這種芯片的產(chǎn)品做廣告了。這也是美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)首次為中國(guó)生產(chǎn)符合美國(guó)出口管制規(guī)則的先進(jìn)芯片。
其三，各國(guó)開(kāi)始去美國(guó)化。
參考消息網(wǎng)11月24日?qǐng)?bào)道：據(jù)路透社11月23日?qǐng)?bào)道，歐盟國(guó)家23日就一項(xiàng)為芯片生產(chǎn)提供資金的價(jià)值450億歐元（約合466億美元）的計(jì)劃達(dá)成一致。這使有著27個(gè)成員國(guó)的歐盟朝著減少對(duì)美國(guó)和亞洲芯片制造商依賴的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。
美國(guó)的霸道行徑激發(fā)起各國(guó)掀起去美國(guó)化浪潮。在美國(guó)的壓力下，一些國(guó)家一方面會(huì)減少與中國(guó)在高科技上的頻繁往來(lái)以免成為美國(guó)攻擊的對(duì)象，另一方面，這些國(guó)家也會(huì)加緊自身供應(yīng)鏈的完善，以免美國(guó)在與中國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)中將全球的資源和產(chǎn)業(yè)鏈都吸到自己本土，破壞了一些地區(qū)本應(yīng)具有的競(jìng)爭(zhēng)力。日本的企業(yè)也擔(dān)心在高端半導(dǎo)體領(lǐng)域被美國(guó)“卡脖子”。所以當(dāng)前日本已經(jīng)有八家企業(yè)成立了高端半導(dǎo)體公司，由政府提供大量補(bǔ)助，以在2027年實(shí)現(xiàn)日本自己的2納米芯片量產(chǎn)。德國(guó)以及歐盟也在尋求自我保護(hù)，通過(guò)收緊非歐盟國(guó)家投資其關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的限制來(lái)減少歐洲國(guó)家對(duì)美國(guó)和亞洲國(guó)家在高科技領(lǐng)域的依賴。
財(cái)聯(lián)社11月23日?qǐng)?bào)道，荷蘭政府官員近日表示，將捍衛(wèi)自己的經(jīng)濟(jì)利益，拒絕聽(tīng)從美國(guó)方面提出的對(duì)中國(guó)禁售半導(dǎo)體設(shè)備請(qǐng)求。荷蘭外貿(mào)與發(fā)展合作大臣Liesje Schreinemacher22日表示，在與美國(guó)等其他國(guó)家的貿(mào)易談判中，荷蘭將就阿斯麥公司（ASML）向中國(guó)銷售芯片設(shè)備的事宜做出自己的決定。
在與中國(guó)的貿(mào)易中，阿斯麥目前只供應(yīng)了技術(shù)相對(duì)低一檔次的DUV（深紫外線光刻機(jī)）。該設(shè)備瞄準(zhǔn)的是工藝技術(shù)在7納米以上芯片的制造，覆蓋了目前市場(chǎng)上大部分成熟制程的芯片，而中國(guó)也是阿斯麥DUV光刻機(jī)的最大客戶之一。自美國(guó)開(kāi)打?qū)θA芯片戰(zhàn)以來(lái)，阿斯麥就開(kāi)啟了去美國(guó)化進(jìn)程。美國(guó)在出臺(tái)政策限制中國(guó)獲取高尖端半導(dǎo)體設(shè)備的同時(shí)，仍擔(dān)心阿斯麥通過(guò)DUV讓中國(guó)能夠發(fā)展7-14納米級(jí)別的芯片。但ASML公司方面不顧美國(guó)的要求，堅(jiān)持向中企供貨，并直言DUV光刻機(jī)僅使用了少量的美國(guó)技術(shù)。言外之意，在必要時(shí)ASML公司可以選擇用其他技術(shù)替代美國(guó)技術(shù)。
目前，中國(guó)依靠阿斯麥提供的DUV光刻機(jī)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm芯片量產(chǎn)。再加上華為發(fā)明的堆疊芯片技術(shù)，中國(guó)實(shí)現(xiàn)了5nm芯片量產(chǎn)。堆疊芯片簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是通過(guò)將14nm等落后制程的芯片通過(guò)3D封裝等技術(shù)將復(fù)數(shù)個(gè)芯片堆疊成單一芯片，從而增加晶體管密度，以實(shí)現(xiàn)更高的性能。多家媒體爆料華為通過(guò)芯片堆疊技術(shù)曲線突破，使得堆疊后的14nm在晶體管密度和性能上接近5nm芯片，間接解決了無(wú)法取得EUV光刻機(jī)及先進(jìn)制程芯片制造技術(shù)的困境。
其四，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)循環(huán)被迫建立起來(lái)。
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括各類半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備；中游為芯片制造過(guò)程，包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試；下游廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)電子、信息通訊、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、工業(yè)、軍工等領(lǐng)域。
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游硅晶圓企業(yè)包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際等，濺射靶材上市企業(yè)包括日礦金屬、霍尼韋爾等，光刻機(jī)企業(yè)包括阿斯麥、尼康等。中游的芯片企業(yè)主要為中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、韋爾股份、通富微電、北方華創(chuàng)、華天科技、華潤(rùn)微、兆易創(chuàng)新、江波龍、紫光國(guó)微、格科微、晶晨股份、北京君正、海光信息、中微公司等。
中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)立鏈?zhǔn)侨蜃钔暾漠a(chǎn)業(yè)鏈，沒(méi)有之一。而且，只有14億人口的中國(guó)和未來(lái)的印度才有可能建立起這樣完整的產(chǎn)業(yè)鏈。中國(guó)制造業(yè)總量已經(jīng)超過(guò)七國(guó)集團(tuán)之和，中國(guó)人口超過(guò)10億人口規(guī)模的發(fā)達(dá)國(guó)家人口總和。一旦中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈形成商業(yè)循環(huán)，就勢(shì)不可擋。中國(guó)將很快完成28nm芯片制造的全國(guó)產(chǎn)化，而28nm芯片是使用最多的芯片。中國(guó)28nm芯片一旦成熟，將碾壓世界各國(guó)。這樣就勢(shì)必?cái)D壓美國(guó)建立起來(lái)的芯片聯(lián)盟國(guó)家企業(yè)的利潤(rùn)空間。結(jié)果是，中國(guó)芯片企業(yè)用于研發(fā)的投入會(huì)越來(lái)越大，而芯片聯(lián)盟用于研發(fā)的投入越來(lái)越少；中國(guó)芯片人才越來(lái)越多，而芯片聯(lián)盟的人才越來(lái)越少。
日經(jīng)中文網(wǎng)22日撰文“半導(dǎo)體納米競(jìng)爭(zhēng)的盲點(diǎn)，中國(guó)笑到最后？”文章稱，納米數(shù)字越大，產(chǎn)品難度越小，中國(guó)的投資和生產(chǎn)能力的增長(zhǎng)也越大。作為中國(guó)設(shè)備投資的結(jié)果，也許在三、四年后，全球市場(chǎng)將充滿中國(guó)制造的低成本、高質(zhì)量的上一代技術(shù)的半導(dǎo)體�！凹{米競(jìng)爭(zhēng)”看似很簡(jiǎn)單，以至于忽略了來(lái)自中國(guó)的價(jià)格破壞能力。這讓人想起之前的鋼鐵行業(yè)。日本和世界的一些大型鋼鐵企業(yè)，被中國(guó)壓倒性的生產(chǎn)力量打敗而被淘汰。雖然在技術(shù)上贏了，但在市場(chǎng)上輸了。
其五，摩爾定律在傳統(tǒng)芯片制造領(lǐng)域趨于失效。
數(shù)十年來(lái)，半導(dǎo)體制程沿著摩爾定律持續(xù)向前發(fā)展。摩爾定律的核心內(nèi)容是：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。換言之，處理器的性能大約每?jī)赡攴槐叮瑫r(shí)價(jià)格下降為之前的一半。摩爾定律是摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，漢譯名為“定律”，但并非自然科學(xué)定律。但隨著近年來(lái)摩爾定律在傳統(tǒng)芯片制造領(lǐng)域逐漸趨近極限，芯片制程提升帶來(lái)的性能提升越來(lái)越少，同時(shí)先進(jìn)制程的價(jià)格越來(lái)越昂貴，甚至價(jià)格漲幅已超過(guò)性能漲幅。這也引起了不少消費(fèi)者的質(zhì)疑：在成熟制程（28nm及以上）能滿足大多數(shù)應(yīng)用的情況下，我們還要不要為這么貴的先進(jìn)制程買單？而中國(guó)恰恰掌握了28nm以上的成熟制程！
臺(tái)媒“DigiTimes”22日爆料，臺(tái)積電采用3nm制程的12英寸晶圓片單價(jià)已突破2萬(wàn)美元（約合人民幣14.3萬(wàn)元），相比7nm制程的價(jià)格翻倍，相比5nm制程漲幅也有25%。而根據(jù)臺(tái)積電公布的路線圖，同樣功耗下，5nm制程相比7nm性能提升15%，3nm制程相比5nm，性能提升只有11%。價(jià)格暴漲25%，性能卻只提升11%，下游終端廠商和消費(fèi)者能接受嗎？摩爾定律在傳統(tǒng)芯片制造領(lǐng)域趨于失效，大大減少了中國(guó)的追趕時(shí)間。
其六，中國(guó)芯片技術(shù)取得突破一系列重大突破。
如果說(shuō)中國(guó)在傳統(tǒng)硅基電子芯片領(lǐng)域還是一個(gè)追趕者，那么在非碳基非電子芯片領(lǐng)域，卻已經(jīng)成為并跑者甚至領(lǐng)跑者了。在未來(lái)更為先進(jìn)的芯片制造領(lǐng)域，中國(guó)已經(jīng)取得了一系列重大突破。這有可能使中國(guó)芯片制造來(lái)一個(gè)類似于汽車制造那樣，在電動(dòng)汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。
第一項(xiàng)突破是碳基芯片。市面上的芯片大部分都是以第一代半導(dǎo)體材料硅為主，制成硅基芯片。從2000年至今，北京大學(xué)電子學(xué)院教授彭練矛堅(jiān)守在國(guó)產(chǎn)碳基芯片研究一線。20年來(lái)，他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)出了整套碳基芯片技術(shù)，首次制備出性能接近理論極限，柵長(zhǎng)僅5納米的碳納米管晶體管，實(shí)現(xiàn)了“從0到1”的突破，為中國(guó)芯片突破西方封鎖、開(kāi)啟自主創(chuàng)新時(shí)代開(kāi)辟了一條嶄新的道路。
碳納米管具有一些奇特的量子效應(yīng)，使其電子學(xué)性能變得非常好，速度快、功耗低。碳基芯片將擁有硅基芯片很多難以比擬的優(yōu)點(diǎn)。
第二項(xiàng)突破是光子芯片。一方面光子芯片有更快的傳輸速率，另一方面光子芯片制程結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單。所以光子芯片的優(yōu)勢(shì)是很明顯的，哪怕制程低一些，憑借更快的傳輸速率也能達(dá)到和高端電子芯片相近的效果。技術(shù)門檻降低之后，對(duì)掌握核心技術(shù)會(huì)更有利。在光子芯片產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)實(shí)現(xiàn)了突破，國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)在籌備國(guó)內(nèi)首條“多材料，跨尺寸”的光子芯片生產(chǎn)線了，一旦建成，對(duì)各行各業(yè)的發(fā)展都有重要意義。
第三項(xiàng)突破是超導(dǎo)量子芯片。近日，華為所公布的“超導(dǎo)量子芯片”的專利技術(shù)，主要就是解決“量子比特之間的串?dāng)_”的問(wèn)題，而這一難題一直困擾著美國(guó)谷歌等公司在量子芯片領(lǐng)域的研發(fā)，但沒(méi)想到現(xiàn)在卻被華為給搶先突破了。而華為在超導(dǎo)量子芯片領(lǐng)域取得突破，這也為行業(yè)的發(fā)展提供了更多的可能。另外阿里達(dá)摩院還成功破冰了新型超導(dǎo)量子fluxonium兩比特量子芯片，可以說(shuō)在量子芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)已經(jīng)取得領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)！
其七，大量華裔科學(xué)家紛紛回國(guó)效力。
美國(guó)國(guó)家安全顧問(wèn)沙利文在今年9月的一場(chǎng)活動(dòng)中表示，美國(guó)的使命是招募更多的科技人才，包括來(lái)自中國(guó)的研究人員。但一份由亞裔美國(guó)學(xué)者論壇對(duì)約1300位華裔科技從業(yè)人員的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，他們當(dāng)中有72%因?yàn)閷W(xué)術(shù)研究人員的身份而感到不安全，61%曾考慮離開(kāi)美國(guó)，65%擔(dān)心與中國(guó)的合作（會(huì)帶來(lái)挑戰(zhàn)）。短期的科技戰(zhàn)是政策博弈、資源博弈以及技術(shù)博弈，但中長(zhǎng)期的科技競(jìng)爭(zhēng)最終還是會(huì)轉(zhuǎn)化為人才的競(jìng)爭(zhēng)。中美如若想在全球科技競(jìng)爭(zhēng)、多方各自為營(yíng)的殘酷環(huán)境中脫穎而出成為最終的贏家，那勢(shì)必需要?jiǎng)?chuàng)造能培養(yǎng)、吸引、留住高科技人才的大環(huán)境。
近幾年以來(lái)隨著中國(guó)科技的不斷發(fā)展，中美之間摩擦不斷加劇，1000多名華裔科學(xué)家選擇回國(guó)發(fā)展，其中不乏芯片技術(shù)人才。人才是科技的基礎(chǔ)，人才有多少?zèng)Q定了科技發(fā)展的高度。對(duì)于中國(guó)人才紛紛回國(guó)發(fā)展，連比爾蓋茨都不得不承認(rèn)：我們主動(dòng)認(rèn)輸。
楊風(fēng)：中國(guó)接手全球化，美國(guó)反被邊緣化，中國(guó)將領(lǐng)導(dǎo)全球經(jīng)濟(jì)
楊風(fēng) 2023-01-10云阿云智庫(kù)•中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)專題
美國(guó)搞去全球化已經(jīng)進(jìn)行了將近5年，現(xiàn)在的情況如何？未來(lái)的發(fā)展又會(huì)如何？
2019年8月，特朗普揚(yáng)言，讓美國(guó)在中國(guó)的企業(yè)離開(kāi)中國(guó)，雖然最后沒(méi)有實(shí)施，因?yàn)閷?shí)施不了。不過(guò)，所謂的“脫鉤論”開(kāi)始大行其道。同時(shí)，去全球化的說(shuō)法也在全球時(shí)事評(píng)論中響徹了云霄。
大家應(yīng)該還記得，當(dāng)時(shí)許多人都在談去全球化，談中美經(jīng)濟(jì)脫鉤。
到了拜登時(shí)期，美國(guó)不僅僅是持續(xù)進(jìn)行與中國(guó)經(jīng)濟(jì)脫鉤，搞去全球化，拜登還力推，要建立由美國(guó)主導(dǎo)的供應(yīng)鏈，例如芯片四方聯(lián)盟，以及對(duì)美國(guó)本土的芯片產(chǎn)業(yè)與電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼，從而建立只有美國(guó)與幾個(gè)少數(shù)盟友的供應(yīng)鏈。
所以，美方的戰(zhàn)略路線相當(dāng)清楚。2018年的貿(mào)易戰(zhàn)與退群（退出國(guó)際組織）；2019年同中國(guó)經(jīng)濟(jì)脫鉤；2020年的芯片制裁與網(wǎng)絡(luò)清潔運(yùn)動(dòng)。然后是2022年另外建立芯片供應(yīng)鏈，與電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈。這是非常清晰的路線圖。
不管是貿(mào)易戰(zhàn)、網(wǎng)絡(luò)清潔運(yùn)動(dòng)、芯片制裁等，都違反了世界貿(mào)易組織（WTO）的公平貿(mào)易原則，2020年9月15日，WTO裁定，美國(guó)于2018年對(duì)中國(guó)商品增加關(guān)稅的行為，違反國(guó)際貿(mào)易規(guī)則。但是，美方并不在乎。
另外，這也是美方片面的打破，自己曾經(jīng)力推十多年的全球化努力。世界貿(mào)易組織是于1995年1月成立，但是，美方現(xiàn)在不要WTO了，要重塑新的世界貿(mào)易規(guī)則，也就是去全球化。
但是，美方搞去全球化，中方卻堅(jiān)守陣地，堅(jiān)定不移地維持公平貿(mào)易，維護(hù)WTO的國(guó)際規(guī)則。中國(guó)成為全球公平貿(mào)易的擁護(hù)者。這是你丟我撿，你（美方）不要，我（中國(guó)）要。
而且還要外加一句，感謝華盛頓，讓我們平白撿了這個(gè)好機(jī)會(huì)，撿了好處。
為什么這么說(shuō)呢？
坦白說(shuō)，WTO之所以能夠建立，還真虧了美國(guó)多年的努力，從之前的關(guān)稅貿(mào)易總協(xié)定（GATT）過(guò)渡到WTO，美方那時(shí)候可是花了大功夫，向世界各國(guó)半勸說(shuō)、半強(qiáng)迫，終于建立WTO。
所謂的半勸說(shuō)，是指美方向列國(guó)勸說(shuō)，“教導(dǎo)”列國(guó)全球化的好處，自由貿(mào)易的好處，低關(guān)稅的好處。
那個(gè)年代，恰好是美國(guó)新自由主義暢行的時(shí)候。也正好是美國(guó)與蘇聯(lián)爭(zhēng)霸，漸漸取得上風(fēng)的時(shí)候。1980年代后期，蘇聯(lián)陷入很大的經(jīng)濟(jì)麻煩，美國(guó)卻是處于里根時(shí)代的經(jīng)濟(jì)興盛時(shí)期，美國(guó)是自信滿滿�。�
美國(guó)當(dāng)時(shí)認(rèn)為，憑著美國(guó)的科技、金融、與醫(yī)療等高獲利的產(chǎn)業(yè)，如果世界各國(guó)都能夠打開(kāi)大門，開(kāi)放市場(chǎng)，并且降低關(guān)稅，那么美國(guó)這些產(chǎn)品與服務(wù)將會(huì)長(zhǎng)驅(qū)直入列國(guó)，美國(guó)可以因此永遠(yuǎn)站在全球經(jīng)濟(jì)鏈的最上層。
不要忘了，美國(guó)于1990年代初期，已經(jīng)把日本打敗、收服了，日本的經(jīng)濟(jì)不再是美國(guó)的威脅。也因此，日本于1995年WTO成立的前幾年，也是支持美國(guó)推行全球化的措施，建立WTO。
日本當(dāng)時(shí)除了被美國(guó)收服與說(shuō)服之外，日本也深信，憑借其“高端”的科技工業(yè)實(shí)力，日本可以跟著美國(guó)的全球化風(fēng)潮，繼續(xù)在全球保有優(yōu)勢(shì)，維持競(jìng)爭(zhēng)力。
歐洲在當(dāng)時(shí)也是跟著美國(guó)，同意推行全球化。歐洲國(guó)家自忖，自身是已開(kāi)發(fā)國(guó)家，也是富國(guó)俱樂(lè)部（G7）的成員，跟著美國(guó)推行全球化，當(dāng)然也能得到好處，保持經(jīng)濟(jì)的優(yōu)勢(shì)。德國(guó)、法國(guó)、英國(guó)和意大利等歐洲大國(guó)都是G7的成員。
只不過(guò)，美歐日都沒(méi)有想到，中國(guó)于2001年加入WTO之后，不論是對(duì)外貿(mào)易和經(jīng)濟(jì)總量都迅速增長(zhǎng)。2010年，中國(guó)的GDP超越日本，成為全球第二大經(jīng)濟(jì)體。
2017年，以購(gòu)買力計(jì)算的GDP，中國(guó)超越美國(guó)。這是按照世界銀行與國(guó)際貨幣基金組織（IMF）的數(shù)據(jù)來(lái)計(jì)算。
由于中國(guó)趕超的速度太快了，也因而引起一些人的恐慌，所謂的美方修昔底德陷阱的說(shuō)法于焉而生。
中國(guó)的崛起的確讓一些人不適應(yīng)。最不適應(yīng)的當(dāng)然是懷抱修昔底德陷阱的美方，其次是日本，再過(guò)來(lái)才是歐洲。日本過(guò)去有著侵略中國(guó)的歷史，生怕中國(guó)強(qiáng)大之后報(bào)復(fù)日本。
因此，不要認(rèn)為拜登政府聯(lián)合盟國(guó)，對(duì)付中國(guó)的政策，這些盟國(guó)之所以會(huì)在某種程度上參與，都是因?yàn)檫@些國(guó)家是美國(guó)盟國(guó)的緣故。有部分原因也是因?yàn)檫@些國(guó)家不適應(yīng)中國(guó)的崛起。
不過(guò)，日本與歐洲雖然是跟著美國(guó)一起，但是在對(duì)中國(guó)的經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易政策方面，也只是淺嘗美國(guó)對(duì)中國(guó)的措施，稍微配合一下美國(guó)，并沒(méi)有真正的下場(chǎng)對(duì)付中國(guó)。
這就產(chǎn)生一個(gè)很大的差異，真正搞去全球化的只有美國(guó)。可能有人說(shuō)，澳大利亞不是也跟著美國(guó)嗎？不然，去年澳大利亞新政府成立之后，極力想跟中國(guó)貿(mào)易正常化。
這樣的結(jié)果就讓中國(guó)好對(duì)付美國(guó)的去全球化了。
既然美國(guó)與盟國(guó)不是鐵板一塊，單憑美國(guó)的經(jīng)濟(jì)體量想要撼動(dòng)中國(guó)，就沒(méi)那么容易了。甚至于我們認(rèn)為，根本撼動(dòng)不了。理由是：
第一，中美兩國(guó)的經(jīng)濟(jì)體量其實(shí)是相當(dāng)?shù)模徽撌菑馁?gòu)買力計(jì)算GDP，或是從貿(mào)易總量，工業(yè)總量來(lái)看，美方并不占據(jù)優(yōu)勢(shì)。美方比較占據(jù)優(yōu)勢(shì)的是在科技產(chǎn)業(yè)方面。
不過(guò)，就算在科技產(chǎn)業(yè)上，美方的優(yōu)勢(shì)主要是呈現(xiàn)在芯片產(chǎn)業(yè)，其他方面的優(yōu)勢(shì)也不多了。
第二，中國(guó)的經(jīng)濟(jì)潛能大，從高等教育的人口總數(shù)，工程師與從事科學(xué)研究的人口總數(shù)來(lái)看，中國(guó)在科技上的潛能大于美國(guó)，當(dāng)然更大于其他美國(guó)的盟國(guó)。
這樣的優(yōu)勢(shì)將會(huì)讓中國(guó)在一定時(shí)間之內(nèi)，把一些科技領(lǐng)域上的短板補(bǔ)上。因此，美方在科技上的優(yōu)勢(shì)不會(huì)太久。
中方在經(jīng)濟(jì)與科技的潛能還在增長(zhǎng)，而且是有序的增長(zhǎng)，美方要持續(xù)與中國(guó)經(jīng)濟(jì)脫鉤，搞去全球化的努力將會(huì)越來(lái)越困難，越來(lái)越難推動(dòng)。
我們的判斷是，如果華盛頓還是在經(jīng)濟(jì)與科技上壓制中國(guó)，在這兩個(gè)層面上與中國(guó)持續(xù)糾纏，在面臨越來(lái)越大的反制力量下，美國(guó)將會(huì)疲憊不堪，難以支撐。
對(duì)于去全球化的說(shuō)法，在時(shí)事評(píng)論界是有爭(zhēng)議的。有人認(rèn)為去全球化已經(jīng)是一個(gè)事實(shí)，全球的經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)鏈、與科技都在去全球化。
但我們認(rèn)為，全球化的趨勢(shì)并沒(méi)有改變，只是方向與部分的流量出現(xiàn)了變化，在一番重新整合之下，全球經(jīng)濟(jì)仍然是在全球化之下。
第一，1995年世界貿(mào)易組織成立后，這是全球化的一個(gè)重要標(biāo)志。1999年1月1日，歐盟正式啟動(dòng)歐元。往后的一些自由貿(mào)易協(xié)定，或是自由貿(mào)易經(jīng)濟(jì)圈，例如RCEP，也都是在全球化的大架構(gòu)下。
有人說(shuō)，經(jīng)濟(jì)圈是區(qū)域化，這也沒(méi)錯(cuò)，但區(qū)域合作仍然是全球化的合作方向，只是在區(qū)域之間的合作更加緊密。
在美方去全球化的作為下，疊加俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)，讓全球貿(mào)易與經(jīng)濟(jì)合作的方向有一些變動(dòng)。俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)使得歐洲與俄羅斯的石油與天然氣貿(mào)易等減少了。
然而這些減少的能源交易，轉(zhuǎn)往亞洲地區(qū)，也就是之前說(shuō)的，全球能源貿(mào)易形成兩油體系。當(dāng)然，俄羅斯與一些歐盟國(guó)家之間仍然存在“黑市能源交易”。生意人總是有辦法的。
中美之間的貿(mào)易也是如此。自從特朗普時(shí)期于2018年和中國(guó)打貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái)，一些中國(guó)商品也是透過(guò)第三國(guó)，再轉(zhuǎn)往美國(guó)。這種轉(zhuǎn)口貿(mào)易有的是人做。
另一種形態(tài)是，中國(guó)廠商對(duì)外出口原物料或是零部件，甚至于是整個(gè)商品，再由第三國(guó)生產(chǎn)或是組裝，中國(guó)對(duì)外的零部件出口增加了。這也部分解釋了從2020年以來(lái)，中國(guó)與東盟互為彼此的第一大貿(mào)易伙伴。
全球化的趨勢(shì)沒(méi)有改變，只是方向與流量變了，中美之間的貿(mào)易流量部分轉(zhuǎn)到東盟地區(qū)，然后再繞回美國(guó)。
另外，也產(chǎn)生了一些變化，部分國(guó)家從中美貿(mào)易流量的改變而獲益，越南與墨西哥都是代表。以墨西哥來(lái)說(shuō)，墨西哥在地理位置上是美國(guó)的鄰國(guó)，有著地利之便，同時(shí)墨西哥與美國(guó)也有著相同的時(shí)區(qū)，兩邊的貿(mào)易人員可以很方便地進(jìn)行聯(lián)系。
中美貿(mào)易戰(zhàn)讓墨西哥在塑膠和紡織品等方面，增加對(duì)美國(guó)的出口，從而奪走了一些原本是中國(guó)廠商的份額。這些都是技術(shù)含量比較低的產(chǎn)業(yè)。在這方面也只是流量換了，并非是美國(guó)減少進(jìn)口，或是減少了需求。全球整體貿(mào)易仍然沒(méi)有改變。
接下來(lái)，美國(guó)堅(jiān)持去全球化，中國(guó)則是高舉全球化的大旗，這對(duì)中美兩國(guó)各自會(huì)產(chǎn)生什么影響？
美國(guó)去全球化的方式主要有兩個(gè)，一個(gè)是試圖與中國(guó)經(jīng)濟(jì)脫鉤。另一個(gè)是與少數(shù)盟友建立自己的供應(yīng)鏈。
之前，中國(guó)外交部幾次三番勸告美國(guó)，不要搞小圈圈。跟美國(guó)對(duì)中國(guó)的外交擠壓相比，美國(guó)與盟友搞自己的供應(yīng)鏈其圈子更小。就以《芯片與科學(xué)法案》與芯片四方聯(lián)盟來(lái)說(shuō)，只有美日韓與臺(tái)積電。
《美國(guó)的削減通脹法案》更絕了，外國(guó)電動(dòng)汽車廠商，或電動(dòng)汽車電池廠商如果不到美國(guó)設(shè)廠，基本上就沒(méi)份，不會(huì)得到美國(guó)政府的補(bǔ)貼資金。
美國(guó)的做法如同形成貿(mào)易壁壘，也因此，韓國(guó)與歐盟對(duì)美國(guó)的做法相當(dāng)反彈。這是后遺癥之一。
后遺癥之二，一些北約的歐洲盟國(guó)開(kāi)始自尋出路。德國(guó)總理碩爾茨于去年11月訪問(wèn)中國(guó)，尋求中國(guó)的經(jīng)貿(mào)合作。因?yàn)槊绹?guó)的做法傷害了德國(guó)的經(jīng)濟(jì)。
后遺癥之三，一些中東產(chǎn)油國(guó)開(kāi)始轉(zhuǎn)向中國(guó)，尋求與中國(guó)的經(jīng)濟(jì)合作。去年底的中阿峰會(huì)，這是第一次中國(guó)與阿拉伯國(guó)家的元首峰會(huì)；還有中海元首峰會(huì)等。這都揭示了，全球許多國(guó)家并不想要參與美國(guó)的去全球化，因而分割全球市場(chǎng)。
雖然美國(guó)于2021年三月下旬，成功阻止歐盟審議中歐投資協(xié)議。但，由15個(gè)國(guó)家所組成的 RCEP自由貿(mào)易圈仍然在去年1月1日上路。RCEP已經(jīng)運(yùn)行了一年。
其實(shí)，美國(guó)沒(méi)能阻止日本、韓國(guó)、澳大利亞與新西蘭加入RCEP。美國(guó)去全球化的努力本身就遇到了很大的阻礙。這就表示，美國(guó)去全球化的努力，最后變成自己干，自己“單干”，只會(huì)有非常少數(shù)的盟友會(huì)配合美國(guó)。
即便是如此，也是因?yàn)槊绹?guó)的壓力所致，基本上沒(méi)有國(guó)家會(huì)完全與中國(guó)經(jīng)濟(jì)脫鉤。澳大利亞就是一個(gè)明顯的例子。
那么，時(shí)間久了，差異就出來(lái)了。2018年美國(guó)向列國(guó)發(fā)動(dòng)貿(mào)易戰(zhàn)的時(shí)候，美國(guó)是西方世界的盟主，也是地球村的武林盟主，美國(guó)說(shuō)的話算數(shù)，就算有國(guó)家不買賬，例如伊朗與俄羅斯，但也對(duì)美國(guó)無(wú)可奈何。
如今將近5年過(guò)去了，雖然美國(guó)仍然掌控全球話語(yǔ)權(quán)，但分量已經(jīng)不如從前�，F(xiàn)在還有多少國(guó)家死命跟著美國(guó)？
去年5月，拜登親自推動(dòng)的印太新經(jīng)濟(jì)框架，有多少國(guó)家跟從美國(guó)？有關(guān)新經(jīng)濟(jì)框架，美方一來(lái)沒(méi)有提出具體方案，二來(lái)也沒(méi)有誠(chéng)意，沒(méi)有提出讓各國(guó)受益的辦法。這就注定不會(huì)成功。
對(duì)中方來(lái)說(shuō)，美國(guó)進(jìn)行去全球化，反而是中方發(fā)展的機(jī)會(huì)。相對(duì)于美國(guó)發(fā)動(dòng)貿(mào)易戰(zhàn)，搞經(jīng)濟(jì)脫鉤，推行小圈圈與貿(mào)易保護(hù)主義，中國(guó)堅(jiān)持采取市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的政策，因而廣受歡迎。
中國(guó)的公平貿(mào)易與市場(chǎng)開(kāi)放，非但受到廣大的第三世界國(guó)家歡迎，就連美國(guó)的盟國(guó)——?dú)W盟國(guó)家與韓國(guó)等，也都?xì)g迎。
相對(duì)于美國(guó)的貿(mào)易保護(hù)，中國(guó)堅(jiān)持市場(chǎng)開(kāi)放政策，等同于從美國(guó)那邊接手了全球化的主導(dǎo)地位。美國(guó)于1980年代與1990年代初期所推動(dòng)的全球化運(yùn)動(dòng)，讓中國(guó)接手了。
這對(duì)美國(guó)來(lái)說(shuō)會(huì)是個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題。美國(guó)過(guò)去在全球的統(tǒng)治地位，主要是由軍事、美元、盟國(guó)與經(jīng)濟(jì)。美國(guó)過(guò)去開(kāi)放自己的市場(chǎng)，推行全球化，如今，美國(guó)反過(guò)來(lái)以國(guó)家安全為理由，緊收市場(chǎng)，又要迫使其他盟友，限制對(duì)中國(guó)的貿(mào)易。
美方在經(jīng)濟(jì)上的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)將慢慢地拱手讓人，讓給中國(guó)。
另外，與去全球化的同時(shí)，列國(guó)也在進(jìn)行去美元化。如此，盟國(guó)統(tǒng)治全球四大支柱中的美元、盟國(guó)、與經(jīng)濟(jì)，都將受到影響。
秦安：絕對(duì)的重大突破，中國(guó)4納米封裝芯片已量產(chǎn)，美方封鎖徹底失敗開(kāi)始了
原創(chuàng) 秦安戰(zhàn)略2023-01-11云阿云智庫(kù)•中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)
關(guān)于芯片的中國(guó)突破，以前有多次消息，但后來(lái)一看都是芯片設(shè)計(jì)層面，自己造不了，依然離不開(kāi)臺(tái)積電。但關(guān)鍵是現(xiàn)在臺(tái)積電都要變成美積電了，雖然是中國(guó)的企業(yè)，但被美國(guó)控制了，所以讓大家空歡喜。但這次消息不一樣，智慧的中國(guó)人找到了一個(gè)用先進(jìn)的封裝技術(shù)突破的新辦法。央視財(cái)經(jīng)最新消息，據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”1月8日?qǐng)?bào)道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個(gè)芯片以達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的小芯片（又稱晶粒）技術(shù)，被視為中國(guó)突破美國(guó)芯片科技禁運(yùn)的快捷方式。這其中，長(zhǎng)電科技這家企業(yè)開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開(kāi)始為國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)。
據(jù)報(bào)道，面對(duì)西方國(guó)家對(duì)中國(guó)進(jìn)行包括光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備禁運(yùn)，以小芯片等先進(jìn)封裝技術(shù)將成熟制程的芯片組合連結(jié)后達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的技術(shù)，成為中國(guó)突破美方科技禁運(yùn)的重要路線之一，并獲得明顯進(jìn)展。
這個(gè)芯片技術(shù)的突破，達(dá)到什么先進(jìn)的程度呢？報(bào)道說(shuō)，長(zhǎng)電科技宣布，該公司開(kāi)發(fā)的一種小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝，已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝。
大家注意兩個(gè)關(guān)鍵詞，一是量產(chǎn)，二是4納米。這個(gè)4納米意義重大，大家都知道，臺(tái)積電目前再美國(guó)建廠的是5納米，下一步才是3納米，目前還有待技術(shù)成熟。也就是說(shuō)4納米絕對(duì)是世界先進(jìn)水平了。這種4納米的盡管很先進(jìn)，但畢竟是用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個(gè)芯片以達(dá)到先進(jìn)制程的，因此，其使用范圍依然具有局限性。據(jù)了解，長(zhǎng)電科技將充分發(fā)揮這一工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向下游客戶提供外形更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。
大家注意到，拜登上臺(tái)后，比特朗普更加陰冷，招數(shù)也更加狠辣。一方面，大量進(jìn)口中國(guó)日用品，繼續(xù)擴(kuò)大中美貿(mào)易順差，不像特朗普一樣老咬著貿(mào)易差額不放；另一方面，組建半導(dǎo)體聯(lián)盟，對(duì)中國(guó)進(jìn)行芯片為核心的高科技禁運(yùn)。在這種背景下，芯片技術(shù)也在面臨一次革命，不妨稱為“小芯片”革命。隨著先進(jìn)制程不斷深入，隨著制程工藝逐漸接近物理極限，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，光刻機(jī)等設(shè)備價(jià)格與制造成本皆快速飆高，讓業(yè)界被迫尋找新的替代技術(shù)，小芯片就是其中之一。
小芯片的概念是不執(zhí)著于將所有的晶體管全部整合在一塊芯片內(nèi)，而是將多個(gè)功能相異的芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)整合在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，如此可以不使用先進(jìn)制程芯片就能達(dá)到相近的性能要求。目前臺(tái)積電、高通等半導(dǎo)體企業(yè)以及谷歌、微軟等IT巨頭在內(nèi)的10家企業(yè)就小芯片技術(shù)展開(kāi)合作，公開(kāi)了通用小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，還成立了產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。
當(dāng)然，這些企業(yè)組建小芯片聯(lián)盟，搶先公布相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，與拜登建立半導(dǎo)體聯(lián)盟封鎖中國(guó)得圖謀是一致的。但問(wèn)題在于，這種辦法無(wú)法阻止中國(guó)企業(yè)的技術(shù)突破。因此，這次中國(guó)基于“小芯片革命”，實(shí)現(xiàn)4納米芯片的量產(chǎn)，誰(shuí)也無(wú)法阻止！
一句話總結(jié)：中國(guó)先進(jìn)制程設(shè)備受到禁運(yùn)，反而發(fā)展“小芯片”技術(shù)，突破美方的芯片技術(shù)封鎖，期待在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面全面性彎道超車。
秦安，2023年1月11日，北京海淀。
這個(gè)美國(guó)人狂言，對(duì)中國(guó)實(shí)施十年以上的技術(shù)封鎖！
原創(chuàng) 補(bǔ)壹刀 2023-01-11云阿云智庫(kù)•中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)
執(zhí)筆/李小飛刀
從某種程度上說(shuō)，我們對(duì)美國(guó)霸權(quán)主義丑陋面目的認(rèn)識(shí)，是由一部部暢銷書幫助推動(dòng)的。
2018年底孟晚舟事件發(fā)生，“補(bǔ)壹刀”向國(guó)內(nèi)讀者介紹了法國(guó)阿爾斯通集團(tuán)高管皮耶魯齊的自述《美國(guó)陷阱》，揭開(kāi)了美國(guó)如何利用“長(zhǎng)臂管轄”打擊商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的內(nèi)幕。
2022年，也有這樣一部書，《金融時(shí)報(bào)》將其評(píng)為年度商業(yè)書籍，《經(jīng)濟(jì)學(xué)人》和《紐約客》也都將其列為年度書籍。最近一段時(shí)間，因?yàn)榉N種原因，這本書引起了國(guó)際上的更多關(guān)注，值得一提的是，在我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，一些心懷不軌的人也試圖在這本書里尋找安慰和思路。
在這本題為《芯片戰(zhàn)：爭(zhēng)奪全球最關(guān)鍵技術(shù)》的書中，作者米勒以濃厚的冷戰(zhàn)思維，回溯了幾十年前集成電路剛剛興起時(shí)，各國(guó)在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中的種種行為，斷言芯片已成為大國(guó)戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)尤其是中美競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵，并給未來(lái)幾十年美國(guó)如何在芯片上“卡死”中國(guó)“出謀劃策”。說(shuō)白了，就是建議美國(guó)怎么跟中國(guó)打“這場(chǎng)仗”。
其中，聯(lián)合盟友對(duì)中國(guó)實(shí)施長(zhǎng)期技術(shù)封鎖，施壓臺(tái)積電把先進(jìn)制程移到美國(guó)等損招，與拜登政府目前在做的不謀而合。
尤其是該書去年10月4日開(kāi)始銷售，10月7日美國(guó)就對(duì)中國(guó)祭出史上最嚴(yán)芯片禁令，不是巧合勝似巧合。
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日，美國(guó)國(guó)會(huì)眾議院以壓倒性表決結(jié)果批準(zhǔn)成立“美中戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”，有這個(gè)委員會(huì)摻和，美國(guó)戰(zhàn)略界今后會(huì)怎么琢磨對(duì)付中國(guó)，《芯片戰(zhàn)》可窺一二。
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20世紀(jì)60年代，紐約的美國(guó)共產(chǎn)黨黨員阿爾弗雷德•薩倫特和喬爾•巴爾都是訓(xùn)練有素的工程師，他們加入了蘇聯(lián)間諜朱利葉斯•羅森伯格的間諜網(wǎng)，后來(lái)叛逃到蘇聯(lián)，幫助蘇聯(lián)建立起計(jì)算機(jī)工業(yè)。
然而，赫魯曉夫手下的官僚不給蘇聯(lián)科學(xué)家自由發(fā)展的空間，而是強(qiáng)迫他們?nèi)コu德州儀器生產(chǎn)的集成電路。由于缺乏原創(chuàng)性，蘇聯(lián)就這樣落在了后面，無(wú)法跟上美國(guó)芯片工程師的步伐，后者研發(fā)的芯片按照摩爾定律，飛速向前發(fā)展，并最終影響了冷戰(zhàn)的勝負(fù)走向。
這是米勒在《芯片戰(zhàn)》中敘述的一個(gè)場(chǎng)景，在他看來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)過(guò)去幾十年的歷史是一部充滿爾虞我詐、你死我活、坑蒙拐騙、勾心斗角的“碟中諜”電影。從某種程度上說(shuō)，這也反映了部分美國(guó)精英的世界觀。
米勒是典型的美國(guó)學(xué)術(shù)精英，大學(xué)就讀于哈佛，博士就讀于耶魯，雖然今年只有35歲，卻已經(jīng)寫了四本書。他是美國(guó)塔夫茨大學(xué)國(guó)際歷史副教授，主攻俄羅斯經(jīng)濟(jì)史。本來(lái)他準(zhǔn)備著手寫一本蘇聯(lián)核武器的書，但在準(zhǔn)備材料的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，冷戰(zhàn)時(shí)期的美蘇競(jìng)爭(zhēng)，與現(xiàn)在的中美競(jìng)爭(zhēng)，共同的關(guān)鍵都是芯片。
米勒思索，在技術(shù)方面，俄羅斯有著復(fù)雜的歷史。它擁有杰出的科學(xué)家，令人印象深刻的教育體系，以及人造衛(wèi)星和原子彈。但蘇聯(lián)在計(jì)算能力方面卻完全失敗了。米勒認(rèn)為，失敗的的原因是蘇聯(lián)無(wú)法制造出頂尖芯片。
米勒認(rèn)為，半導(dǎo)體科技在上世紀(jì)50年代后期發(fā)明后，主要訂單都來(lái)自國(guó)防軍事。美國(guó)和蘇聯(lián)的冷戰(zhàn)和軍備競(jìng)賽驅(qū)動(dòng)了半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展，也造就了今日的硅谷。
米勒認(rèn)為，美國(guó)借著領(lǐng)先的芯片運(yùn)算科技，制造出由電腦程序和衛(wèi)星引導(dǎo)、可遠(yuǎn)距離精準(zhǔn)打擊的導(dǎo)彈，讓蘇聯(lián)在軍備競(jìng)賽中喪失競(jìng)爭(zhēng)力和自信，直接導(dǎo)致美蘇冷戰(zhàn)結(jié)束，讓美國(guó)成為全球第一軍事強(qiáng)權(quán)。
在米勒看來(lái)，過(guò)去幾十年凡是輕視芯片在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中作用的國(guó)家都落后了。法國(guó)總統(tǒng)戴高樂(lè)曾對(duì)日本首相池田勇人1962年訪法時(shí)送給他的晶體管收音機(jī)嗤之以鼻。戴高樂(lè)認(rèn)為那是小資產(chǎn)階級(jí)的俗氣玩意兒。而荷蘭后來(lái)發(fā)明了極紫外光刻技術(shù)，在歐洲掌握了主動(dòng)權(quán)。
米勒認(rèn)為，冷戰(zhàn)結(jié)束后美國(guó)獨(dú)霸世界，各國(guó)削減軍事預(yù)算，芯片研發(fā)焦點(diǎn)從軍用系統(tǒng)轉(zhuǎn)到更有利可圖的民用產(chǎn)品，如手機(jī)、電腦和各種智能配備。過(guò)去30多年來(lái)，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣借助美國(guó)科技，建立擁有強(qiáng)大產(chǎn)能和掌握尖端技術(shù)的世界級(jí)企業(yè)。
然而，隨著中國(guó)軍力崛起，軍事競(jìng)爭(zhēng)重返世界舞臺(tái)中心，軍力提升和軍事智能化的要素，就是通過(guò)高性能運(yùn)算芯片，不斷提升超音速導(dǎo)彈、無(wú)人機(jī)、軍用雷達(dá)和通訊系統(tǒng)。
米勒做了兩個(gè)判斷：第一，美國(guó)基于國(guó)防安全和軍事考慮對(duì)中國(guó)祭出的管制措施，要“切斷對(duì)手接受最先進(jìn)芯片的能力”。
米勒認(rèn)為，中國(guó)在芯片制造方面的進(jìn)步威脅到幾十年來(lái)一直支撐美國(guó)軍事力量的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。因此，美國(guó)的戰(zhàn)略是在計(jì)算能力方面領(lǐng)先于中國(guó)，并希望這種計(jì)算能力的優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為更有能力的軍事系統(tǒng)。
第二，美國(guó)要求臺(tái)積電到美國(guó)設(shè)廠不是出于經(jīng)濟(jì)考慮，純粹是擔(dān)心臺(tái)海爆發(fā)戰(zhàn)事、軍事封鎖升級(jí)時(shí)供應(yīng)鏈中斷。
米勒偷換了一個(gè)概念，假想出一種情況，即兩岸統(tǒng)一之日，就是臺(tái)積電對(duì)世界尤其是美國(guó)芯片斷供之時(shí)。美國(guó)對(duì)臺(tái)積電高度依賴，是美國(guó)國(guó)家安全的重大隱患。
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那么，面對(duì)上述兩種情況，要打一場(chǎng)“民主”與“專制”之戰(zhàn)的米勒，又給美國(guó)政府出了什么損招呢？
第一，對(duì)華實(shí)施10年以上的技術(shù)封鎖。
米勒認(rèn)為，美國(guó)可能需要大約10年的出口限制，才能大幅擴(kuò)大在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
在未來(lái)10年里，如果出口管制有效，美國(guó)及其盟友與中國(guó)之間的差距將擴(kuò)大，因?yàn)槟柖蓪⒗^續(xù)推動(dòng)美國(guó)獲得比中國(guó)先進(jìn)的芯片。由于計(jì)算和傳感、通信都依賴于芯片，對(duì)現(xiàn)代軍事技術(shù)至關(guān)重要。米勒認(rèn)為，在20年的時(shí)間里，如果美國(guó)在計(jì)算方面比中國(guó)有更大的優(yōu)勢(shì)，那么在情報(bào)能力和軍事能力方面也會(huì)比中國(guó)有更大的優(yōu)勢(shì)。
第二，拉攏盟友，包括韓國(guó)、日本和荷蘭等共同抗衡中國(guó)。
第三，承諾“保護(hù)”臺(tái)灣，同時(shí)對(duì)臺(tái)積電施壓，把先進(jìn)制程移到美國(guó)。
米勒認(rèn)為，美國(guó)對(duì)中國(guó)的封鎖也是有可能失敗的。
第一，美國(guó)未能在一項(xiàng)復(fù)雜的平衡行動(dòng)中團(tuán)結(jié)起一個(gè)包括歐洲、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣在內(nèi)的芯片聯(lián)盟。
第二，美國(guó)自己的技術(shù)進(jìn)步跑得不夠快。未來(lái)10年里，摩爾定律很難繼續(xù)下去。如果摩爾定律確實(shí)減慢了速度，美國(guó)的速度也會(huì)跟著變慢。
像所有“冷戰(zhàn)愛(ài)好者”一樣。米勒對(duì)中國(guó)的看法同樣是怪異和矛盾的。他認(rèn)為中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)威脅到美國(guó)，很快將超越美國(guó)，是強(qiáng)大的。但同時(shí)，這樣強(qiáng)大的中國(guó)又是“不堪一擊”的。“投資混亂”“浪費(fèi)很多”“生產(chǎn)的芯片占世界生產(chǎn)的15%，只有相對(duì)微薄的市場(chǎng)份額”“美國(guó)絕對(duì)不能學(xué)”。
米勒不乏得意洋洋地表示，美國(guó)針對(duì)華為的施壓行動(dòng)，初步展示了美國(guó)為遏制中國(guó)技術(shù)優(yōu)勢(shì)而推出的許多手段。切斷華為獲得先進(jìn)芯片的渠道給華為帶來(lái)了巨大的困難。這表明，對(duì)于技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)被切斷與美國(guó)的聯(lián)系，中國(guó)幾乎沒(méi)有短期補(bǔ)救措施。
美國(guó)的限制將在一定程度上有效地阻止先進(jìn)芯片轉(zhuǎn)移到中國(guó)，并大幅減緩中國(guó)在先進(jìn)芯片制造方面的進(jìn)展。相關(guān)限制將增加中國(guó)追求先進(jìn)計(jì)算能力的成本，而且隨著時(shí)間推移，隨著中國(guó)芯片能力落后于其他國(guó)家，成本將會(huì)進(jìn)一步增加。
中國(guó)的應(yīng)對(duì)措施可能是追求芯片制造能力的自主可控，從而加劇芯片行業(yè)分化為“中國(guó)”和“非中國(guó)”供應(yīng)鏈的趨勢(shì)。
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米勒用美國(guó)通吃的視角看待芯片產(chǎn)業(yè)，他想得太美了。即便在美國(guó)也有不同意見(jiàn)，《紐約時(shí)報(bào)》認(rèn)為是一部非虛構(gòu)類驚悚作品，是送給那些有“厭女癥”的美國(guó)保守派“男孩”的好禮。書中充滿了貪婪和狡詐。
浙江大學(xué)公共外交與戰(zhàn)略傳播研究中心執(zhí)行主任方興東認(rèn)為，米勒是把中國(guó)看作日本和歐洲，好像美國(guó)動(dòng)一動(dòng)指頭，中國(guó)就要趴下了。
然而，中國(guó)可不是日本，現(xiàn)在市場(chǎng)和需求已經(jīng)不在美國(guó)這一邊，而在中國(guó)這一邊。之前美國(guó)一些輿論叫囂要讓中國(guó)芯片遭遇毀滅性打擊，然而三年來(lái)也沒(méi)見(jiàn)中國(guó)遭遇“毀滅”。
中國(guó)未來(lái)很快取得14納米技術(shù)非美化突破后，再過(guò)3至5年美國(guó)的科技戰(zhàn)就將“爛尾”，根本撐不到10年。美國(guó)的科技戰(zhàn)一打，打出了一群放棄幻想下定決心的中國(guó)企業(yè)。過(guò)去3年我們很努力，進(jìn)展比外部想象得要快，技術(shù)突破水到渠成，沒(méi)有感受到什么根本性的難度。企業(yè)是技術(shù)發(fā)展的龍頭，當(dāng)中國(guó)企業(yè)被美國(guó)逼到角落后，產(chǎn)業(yè)界迅速形成共識(shí)，有市場(chǎng)在、需求在，有“國(guó)家+企業(yè)”的模式支撐，中國(guó)芯片行業(yè)突破美國(guó)封鎖是水到渠成的事。
米勒迎合美國(guó)國(guó)內(nèi)冷戰(zhàn)“男孩”們的口味編故事，在美國(guó)市場(chǎng)也很流行，但改變不了芯片行業(yè)自身規(guī)律。
全球化智庫(kù)高級(jí)研究員何偉文認(rèn)為，《芯片戰(zhàn)》的出發(fā)點(diǎn)就是錯(cuò)誤的。決定過(guò)去幾十年世界歷史的肯定不是芯片。冷戰(zhàn)結(jié)束之前美國(guó)的芯片戰(zhàn)主要針對(duì)日本而不是蘇聯(lián)，美國(guó)對(duì)日本打的根本不是什么“專制與民主”之戰(zhàn)，而是美國(guó)維護(hù)霸權(quán)的利益之戰(zhàn)。
何偉文認(rèn)為，從新中國(guó)成立之后，美國(guó)涉及高科技或軍民兩用對(duì)中國(guó)一貫態(tài)度是限制。《芯片戰(zhàn)》的作用是幫我們更清楚地了解美國(guó)的霸權(quán)主義和對(duì)中國(guó)的敵視態(tài)度。美國(guó)的打壓也不僅僅是針對(duì)中國(guó)大陸，它對(duì)價(jià)值觀跟它相同的國(guó)家照樣打壓，包括日本、韓國(guó)等都是現(xiàn)成例子。
最終，不管是封鎖10年還是拉攏盟友，美國(guó)這些招都起不到什么作用。盟友不會(huì)割肉配合美國(guó)，盟友跟中國(guó)的聯(lián)系也不可能割斷�，F(xiàn)在日本、韓國(guó)、歐盟都在打自己的算盤。全球芯片供應(yīng)鏈不會(huì)分化為“中國(guó)”和“非中國(guó)”供應(yīng)鏈，中國(guó)不會(huì)關(guān)門搞芯片，中國(guó)會(huì)繼續(xù)保持開(kāi)放，而美國(guó)會(huì)變成自己跟自己過(guò)的孤家寡人。
科工力量：性能接近國(guó)際巨頭后，龍芯將迎來(lái)什么？
科工力量2023-01-13來(lái)源：觀察者網(wǎng)
導(dǎo)讀：這個(gè)過(guò)程會(huì)非常漫長(zhǎng)，也許5年，也許8年。軟件生態(tài)建設(shè)就是一場(chǎng)持久戰(zhàn)，只要堅(jiān)持不懈，就能如同八年抗戰(zhàn)趕走日本鬼子那樣，構(gòu)建成龍芯生態(tài)。
【文/科工力量專欄作者 鐵流】
日前，龍芯發(fā)布了用于服務(wù)器市場(chǎng)的的3D5000系列芯片，引發(fā)關(guān)注。
3D5000與3C5000屬于同一代CPU，是采用Chiplet技術(shù)把兩片3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起，進(jìn)而獲得一片32核CPU，這種方式也被稱為“膠水32核”。就性能而言，龍芯3D5000的IPC接近AMD Zen2的水平，全芯片性能與同主頻下的32核AMD Zen2架構(gòu)CPU接近，對(duì)于大部分應(yīng)用已經(jīng)是夠用了。
在2023年，性能更強(qiáng)的龍芯6000系列CPU將要問(wèn)世，龍芯在IPC上與英特爾、AMD的差距將會(huì)進(jìn)一步縮小，真正阻礙龍芯在市場(chǎng)上推廣的要素將不再是CPU性能，而是軟件生態(tài)。
1.龍芯5000系列是自主CPU里程碑
2019年，龍芯3A4000四核處理器亮相。龍芯3A4000是繼3A3000之后的新一代處理器。3A4000既升級(jí)了新內(nèi)核GS464V，IPC大幅提升；又通過(guò)在原有28nm工藝上深入磨合優(yōu)化，改進(jìn)電路和物理設(shè)計(jì)方法，在制造工藝與3A3000相同的情況下，將性能提升了一倍。就3A4000的IPC而言，已經(jīng)從3A3000的7/G達(dá)到了9.8/G，AMD的Zen大致也就在10/G水平，龍芯3A4000的GS464V是一款可以與第一代Zen匹敵的內(nèi)核。
3A5000的內(nèi)核是基于GS464V進(jìn)行小改，IPC為10.6/G，采用12nm工藝，主頻為2.2G至2.5G，后期流片的有2.7G主頻版本，SPEC06定點(diǎn)成績(jī)超過(guò)26（GCC，@2.5Ghz），這對(duì)于自主CPU而言已經(jīng)是非常不錯(cuò)了，即便和引進(jìn)的CPU相比，其定點(diǎn)和浮點(diǎn)性能僅次于海光，超過(guò)其他引進(jìn)的X86和ARM CPU。
龍芯3A5000與龍芯3C5000、3D5000屬于同一代CPU，3C5000采用LoongArch指令集，16核心單芯片unixbench分值9500以上，雙精度計(jì)算能力達(dá)560GFlops，16核處理器峰值性能與典型ARM 64核處理器的峰值性能相當(dāng)，并支持最高16路互連，搭配新一代龍芯7A2000橋片，PCIe吞吐帶寬比上一代提升400%以上。就SPEC2006測(cè)試來(lái)看，單核定點(diǎn)浮點(diǎn)Base分均大于10/G，單芯片分值超過(guò)200�？蓾M足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。該處理器通過(guò)芯片級(jí)安全機(jī)制可為等保2.0、可信計(jì)算、國(guó)密算法替代、網(wǎng)絡(luò)安全漏洞防護(hù)等提供CPU級(jí)內(nèi)生支持。
3C5000最大特點(diǎn)是單核性能強(qiáng)，特別是unixbench這種看重單核和內(nèi)存性能，多核加速比很低的測(cè)試，龍芯只用16核就能跑到9500，某ARM CPU即便有64核也跑不到這個(gè)成績(jī)。從公開(kāi)的數(shù)據(jù)來(lái)看，3C5000的性能在信創(chuàng)市場(chǎng)足夠用了，而且16核的核心是使其部署比較靈活。
龍芯3D5000則是把兩個(gè)3C5000封裝到一起的膠水32核芯片，集成了64MB的L3 Cache，支持最多8個(gè)DDR4-3200 DRAM，可以通過(guò)HyperTransport接口構(gòu)建至多四路處理器，因此單機(jī)可以支持多達(dá)128核。在性能方面，龍芯3D5000單路和雙路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base實(shí)測(cè)可以超過(guò)400分和800分，預(yù)計(jì)四路服務(wù)器的分值可以達(dá)到1600分�？梢哉f(shuō)，龍芯3D5000主要針對(duì)一些對(duì)性能有更高要求的場(chǎng)景，只要軟件生態(tài)跟得上，完全可以替換掉英特爾至強(qiáng)CPU。
2.龍芯6000性能將再次飛躍
相對(duì)于一些技術(shù)引進(jìn)CPU在引進(jìn)海外技術(shù)后CPU IPC增長(zhǎng)緩慢，性能提高基本依靠購(gòu)買更好的EDA工具和買臺(tái)積電更好的工藝。龍芯一直致力于提升CPU微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)水平來(lái)提升CPU的性能，沒(méi)有盲目去堆核心數(shù)量。這種穩(wěn)扎穩(wěn)打的做法使龍芯在過(guò)去10年中IPC提升了3-4倍，在桌面CPU上成效立竿見(jiàn)影。
CPU的IPC在過(guò)去10年中提升了3-4倍，這使龍芯可以在制造工藝上落后技術(shù)引進(jìn)的某ARM CPU一代的情況下，依然可以依靠CPU微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)水平做到性能持平或略優(yōu)于技術(shù)引進(jìn)的某ARM CPU。當(dāng)龍芯與引進(jìn)的某ARM CPU采用相同工藝時(shí)，龍芯可以憑借其IPC上的優(yōu)勢(shì)在性能上領(lǐng)先某ARM CPU。
3A6000和3A5000采用相同制造工藝，龍芯依靠其設(shè)計(jì)能力把CPU性能大幅提升，主要是拉大框架，比如把4發(fā)射改成6發(fā)射等等。從此前公布的仿真成績(jī)看，定點(diǎn)相對(duì)于3A5000提升30%，浮點(diǎn)相對(duì)于3A5000提升60%，這種提升是非常駭人的——如果仿真成績(jī)與最終成績(jī)相當(dāng)，那么，3A6000 SPEC06單核定點(diǎn)Base分大于13/G，浮點(diǎn)Base分大于16/G，基本達(dá)到AMD Zen2水平。如果3A5000為2.5G至2.8G，那么，3A6000的 SPEC06單核定點(diǎn)Base分大于35，浮點(diǎn)將大于45。
從公開(kāi)信息看，在使用相同工藝的情況下，3A6000性能比3A5000提升40%—60%，芯片面積縮小20%，12nm的3A6000對(duì)標(biāo)7nm的AMD Zen2。做最保守估算，3A6000 SPEC06單核定點(diǎn)Base分為32分（@2.5G）至35分（@2.8G）。這個(gè)性能對(duì)于信創(chuàng)和日常使用而言都已經(jīng)明顯過(guò)剩了。
必須說(shuō)明的是，仿真往往是不準(zhǔn)確的，有的公司會(huì)高估，有的公司會(huì)低估，從龍芯這幾年發(fā)布的信息看，龍芯是偏保守的，實(shí)測(cè)成績(jī)只會(huì)比仿真成績(jī)好，以最近流片回來(lái)的2K2000來(lái)看，實(shí)測(cè)成績(jī)比龍芯仿真成績(jī)高了20%至30%，這大大超乎龍芯的預(yù)期。龍芯2k2000的LA364性能基本追平ARM A76，充分展示了自主路線的發(fā)展?jié)摿桶l(fā)展活力。
3C6000是16核服務(wù)器芯片，內(nèi)核是LA664，與3A6000相同。3D6000則是兩片3C6000封裝在一起構(gòu)成32核服務(wù)器CPU，可以匹敵搭載Zen2核心的AMD EPIC。只要軟件能跟上，商業(yè)市場(chǎng)已經(jīng)沒(méi)有性能短板了。
龍芯下一代7000系列CPU，進(jìn)一步提升CPU核性能，IPC瞄準(zhǔn)Zen3和12代酷睿，計(jì)劃采用7nm工藝，SPEC06定點(diǎn)Base最保守估算是40分，屆時(shí)，會(huì)有24-32核的3D7000（7nm）和48-64核3E7000（兩片封裝）。
3.Chiplet有利有弊 不宜神化
有文章認(rèn)為：由于地緣政治的影響，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)受到了種種限制，尤其是開(kāi)發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵芯片（如國(guó)產(chǎn)CPU，或者之后有可能受到影響的其他高性能計(jì)算芯片）的公司難以使用最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)。
另一方面，中國(guó)的半導(dǎo)體fab同樣由于受到地緣政治的影響，難以快速追趕全球最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，而目前只能主要生產(chǎn)成熟工藝節(jié)點(diǎn)（如28nm），或者是介于成熟工藝和先進(jìn)工藝之間的工藝節(jié)點(diǎn)（例如SMIC今年剛開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)14nm，未來(lái)幾年可望做到10nm以下）。即使是介于成熟工藝和先進(jìn)工藝之間的工藝節(jié)點(diǎn)，也會(huì)存在良率較低等問(wèn)題，需要時(shí)間來(lái)解決。
在這樣的情況下，國(guó)產(chǎn)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)芯片在受到地緣政治影響下只能使用較落后的工藝節(jié)點(diǎn)，那么使用Chiplet這樣的高級(jí)封裝技術(shù)就成為了突破工藝限制，或者說(shuō)至少減少工藝對(duì)于芯片影響的一種重要技術(shù)。
鐵流認(rèn)為，以上觀點(diǎn)總體是沒(méi)問(wèn)題的，但不宜將Chiplet神化，畢竟封裝也是存在成本和良率問(wèn)題，關(guān)鍵還是要看需求和場(chǎng)景。
當(dāng)下，龍芯的最大短板是軟件生態(tài)，其次是制造工藝。就工藝而言，一方面是龍芯錢少，不可能和蘋果、高通這些巨無(wú)霸去搶臺(tái)積電最尖端工藝，何況當(dāng)下臺(tái)積電尖端工藝還存在政治風(fēng)險(xiǎn)。正是因此，龍芯在制造工藝的選擇上往往是偏保守，基本與境內(nèi)晶圓廠的最佳制造工藝同步，而彌補(bǔ)工藝差距的方式就是采用Chiplet技術(shù)。Chiplet是一種封裝技術(shù)，在制造工藝與臺(tái)積電有差距的情況下，可以通過(guò)使用先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)彌補(bǔ)不足。
Chiplet技術(shù)并非是橫空出世的新技術(shù)，過(guò)去，AMD的64核和128核就是將8核的芯片和IO橋片封裝在一起的，這其實(shí)就是運(yùn)用Chiplet構(gòu)建多核和SoC主流的技術(shù)。Chiplet最大的優(yōu)勢(shì)是降低成本和提升芯片集成度，可以使12nm芯片在集成度上媲美7nm芯片。由于片內(nèi)互聯(lián)效率大幅高于片外互聯(lián)，將原來(lái)的板載芯片集成進(jìn)來(lái)以后，可以大幅提升互聯(lián)速度。此外，Chiplet還可以實(shí)現(xiàn)不同制造工藝芯片的“混搭”，比如關(guān)鍵模塊采用14nm工藝，次要模塊采用28nm工藝，然后封裝到一起，這種SoC的性能和真正的14nm芯片相差無(wú)幾，但成本將低于14nm芯片，在性價(jià)比方面會(huì)更有優(yōu)勢(shì)。
目前，龍芯的技術(shù)還屬于2D水平，其實(shí)并不算多強(qiáng)，現(xiàn)在主流已經(jīng)開(kāi)始向2.5D和3D發(fā)展。龍芯3D5000之所以沒(méi)上2.5D，主要是因?yàn)榫湍壳褒埿镜幕ヂ?lián)速度，2D版本就足夠了，后續(xù)接口到16Gbps了就會(huì)采用2.5D。
必須說(shuō)明的是，不宜把Chiplet神化，因?yàn)榉庋b也有成本的，還有良率的問(wèn)題，也不是封得越多越好。關(guān)鍵還是看需求，Chiplet對(duì)服務(wù)器芯片有利，普通芯片盲目封裝沒(méi)太多好處。
4.展望未來(lái)
就性能而言，3A5000應(yīng)對(duì)日常使用和單位辦公已經(jīng)是性能過(guò)剩了，3A6000則是進(jìn)一步性能過(guò)剩，7000系列CPU則能進(jìn)入商業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。對(duì)于龍芯而言，性能已經(jīng)不是最大短板，軟件生態(tài)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)才是短板。
對(duì)此，龍芯措施是兩手抓，一方面用二進(jìn)制翻譯兼容X86生態(tài)，另一方面推出自主編程框架。
以LATX來(lái)說(shuō)，目前已經(jīng)可以運(yùn)行大量X86/Windows應(yīng)用，預(yù)計(jì)還需要一年時(shí)間完善。以打印機(jī)來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在97%、98%以上的打印機(jī)龍芯不用遷移，可以直接用，這在X86和ARM上都沒(méi)有做到，凡是windows有的驅(qū)動(dòng)龍芯都能跑。還有少量的2%、3%的問(wèn)題，將逐步解決，也就是說(shuō)在X86和ARM平臺(tái)上肯定很多打印機(jī)認(rèn)不了，但在龍芯的平臺(tái)上，可以保證100%的打印機(jī)都能識(shí)別。
自主CPU和操作系統(tǒng)的整機(jī)產(chǎn)品之所以需要無(wú)休止的遷移適配，主要是因?yàn)檫@些系統(tǒng)是不在自主平臺(tái)上寫的，現(xiàn)有的應(yīng)用都是基于別人的編程框架編出來(lái)的，自主編程框架是自主操作的重要特征，目前國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)都不是真正意義上的自主操作系統(tǒng)，只是開(kāi)源操作系統(tǒng)的自主發(fā)行版，APP開(kāi)發(fā)者使用的自主編程框架進(jìn)行編程才能徹底解決無(wú)休止的適配問(wèn)題，所以龍芯在明年?duì)幦⊥瞥鲎灾骶幊炭蚣�。未�?lái)就像手機(jī)APP有蘋果版和安卓版，未來(lái)電腦的系統(tǒng)有龍芯版和windows版，這樣龍芯就有自己的生態(tài)了。
這個(gè)過(guò)程會(huì)非常漫長(zhǎng)，也許5年，也許8年。軟件生態(tài)建設(shè)就是一場(chǎng)持久戰(zhàn)，只要堅(jiān)持不懈，就能如同八年抗戰(zhàn)趕走日本鬼子那樣，構(gòu)建成龍芯生態(tài)。
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“我們害怕華為站起來(lái)后，舉起世界的旗幟反壟斷�！倍嗄昵埃瑫r(shí)任微軟總裁史蒂夫·鮑爾默、思科CEO約翰·錢伯斯在和華為創(chuàng)始人任正非聊天時(shí)都不無(wú)擔(dān)憂。
華為顯然不會(huì)這么做，“我才不反壟斷，我左手打著微軟的傘，右手打著CISCO的傘，你們賣高價(jià)，我只要賣低一點(diǎn)，也能賺大把的錢。我為什么一定要把傘拿掉，讓太陽(yáng)曬在我腦袋上，腦袋上流著汗，把地上的小草都滋潤(rùn)起來(lái)，小草用低價(jià)格和我競(jìng)爭(zhēng)，打得我頭破血流�！�
這是任正非當(dāng)時(shí)的回答，在他看來(lái)，狹隘的自豪感會(huì)害死華為，并提醒華為盡可能用美國(guó)公司的高端芯片和技術(shù)。
但這只是硬幣的A面，硬幣的B 面是，落后就要挨打，而中國(guó)企業(yè)在硬件（芯片）和軟件層面（操作系統(tǒng)）都受制于美國(guó)。
“如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統(tǒng)不給我用了，芯片也不給我用了，我們是不是就傻了？”2012年，在華為“2012諾亞方舟實(shí)驗(yàn)室”專家座談會(huì)上，任正非在回答時(shí)任終端OS開(kāi)發(fā)部部長(zhǎng)李金喜提問(wèn)時(shí)說(shuō)到。
據(jù)傳，任正非看了美國(guó)電影《2012》以后，認(rèn)為信息爆炸將像數(shù)字洪水一樣，華為想生存下來(lái)就需要造一艘方舟。于是在華為成立了專門負(fù)責(zé)創(chuàng)新基礎(chǔ)研究的“諾亞方舟實(shí)驗(yàn)室”。
其實(shí)，早在諾亞方舟實(shí)驗(yàn)室成立八年前，任正非便已經(jīng)布下一顆棋子。
“我給你四億美金每年的研發(fā)費(fèi)用，給你兩萬(wàn)人。一定要站立起來(lái)，適當(dāng)減少對(duì)美國(guó)的依賴�！�
倉(cāng)促受命的華為工程師何庭波當(dāng)時(shí)一聽(tīng)就嚇壞了，但公司已經(jīng)做出了極限生存的假設(shè)，預(yù)計(jì)有一天，所有美國(guó)的先進(jìn)芯片和技術(shù)將不可獲得，那時(shí)華為要如何才能活下去？
為了這個(gè)以為永遠(yuǎn)不會(huì)發(fā)生的假設(shè)，“數(shù)千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長(zhǎng)征，為公司的生存打造“備胎”。數(shù)千個(gè)日夜中，我們星夜兼程，艱苦前行。當(dāng)我們逐步走出迷茫，看到希望，又難免一絲絲失落和不甘，擔(dān)心許多芯片永遠(yuǎn)不會(huì)被啟用，成為一直壓在保密柜里面的備胎�！�何庭波回憶。
而任正非的堅(jiān)持和何庭波團(tuán)隊(duì)的負(fù)重前行，很可能決定了華為未來(lái)的生死存亡。
兩天前，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)宣布，把華為加入該部門實(shí)體名單(entity list)。這意味著什么？在該原則下，若無(wú)特殊理由，美國(guó)工業(yè)安全局基本不會(huì)授予名單外企業(yè)向名單內(nèi)實(shí)體出口、再出口或（國(guó)內(nèi)）轉(zhuǎn)移受《出口管理?xiàng)l例》管控之貨物的許可。
換言之，最嚴(yán)重的情況是，華為無(wú)法再向美國(guó)公司購(gòu)買芯片等產(chǎn)品。
“所有我們?cè)?jīng)打造的備胎，一夜之間全部轉(zhuǎn)“正”!多年心血和努力，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產(chǎn)品的戰(zhàn)略安全、大部分產(chǎn)品的連續(xù)供應(yīng)�！�
在美國(guó)公布制裁華為消息后的5月17日凌晨，何庭波在發(fā)給海思員工的內(nèi)部信里寫到。這封內(nèi)部信發(fā)出后，迅速引發(fā)了無(wú)數(shù)中國(guó)網(wǎng)友的熱議。
華為手機(jī)掌門人余承東在朋友圈轉(zhuǎn)發(fā)評(píng)論說(shuō)：“消費(fèi)芯片一直就不是備胎，一直在做主胎使用，哪怕早期K3V2競(jìng)爭(zhēng)力嚴(yán)重不足，早年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)品牌和經(jīng)營(yíng)都最困難的時(shí)期，我們也始終堅(jiān)持打造自己芯片的核心能力，堅(jiān)持使用與培養(yǎng)自己的芯片�！�
余承東還進(jìn)一步透露：除了自己的芯片，還有操作系統(tǒng)的核心能力打造。
在操作系統(tǒng)這個(gè)領(lǐng)域，不被逼到絕路，我們此前同樣很難有所作為。但在硬件的核心-芯片這個(gè)領(lǐng)域，這個(gè)“絕路”可能先一步到來(lái)，并且追趕的機(jī)會(huì)也并不那么渺茫。
中興事件和此次美國(guó)制裁華為給我們敲響的警鐘，早已將芯片產(chǎn)業(yè)推至風(fēng)口浪尖。命運(yùn)的年輪帶來(lái)了滔天巨浪，我們能做的，只有正視過(guò)去的長(zhǎng)期落后和悲壯的前行之路，正視5G和AI時(shí)代下的新機(jī)遇，警鐘長(zhǎng)鳴、知恥而后勇。
一、失效的摩爾定律
帶給我們新機(jī)遇的，不單單是5G和AI時(shí)代的到來(lái)，還有摩爾定律。
我們要講的，當(dāng)然不是“每18-24個(gè)月，集成電路上的元器件數(shù)目，就會(huì)增加一倍，性能和性價(jià)比也提升一倍”，而是摩爾定律的消亡。近年來(lái)，這個(gè)說(shuō)法幾次爆發(fā)，雖然很多人不屑一顧，但作為英特爾創(chuàng)始人之一的摩爾本人早已認(rèn)可。
先解釋一下，它為什么失效以及我們的機(jī)會(huì)在哪里。
1946年，人類社會(huì)第一臺(tái)計(jì)算機(jī)誕生，重達(dá)30噸。形象點(diǎn)，它就是一堆電路。通過(guò)無(wú)數(shù)開(kāi)關(guān)和電線的連接，18000個(gè)能通電的電子管和7000個(gè)不能通電的電阻，每個(gè)電子元器件，都是一個(gè)“0”或“1”，計(jì)算不再是大腦的專利。
雖然在這個(gè)電路中，電子元器件挺少，計(jì)算能力很弱，但它開(kāi)機(jī)的那晚，整棟大樓的燈光都瞬間變暗，耗能恐怖。一年后，燈泡大小而易損的電子管迎來(lái)顛覆者，晶體管誕生，電子元器件開(kāi)始微型化。
而這個(gè)龐大的電路，也隨之被集成到了一塊硅片上，它的名字叫芯片。
微不可見(jiàn)的晶體管和電阻器，替代了電路中的電子管和電阻；而線路之間的間距，就是摩爾定律這些年進(jìn)步的領(lǐng)域。就像在一個(gè)廣場(chǎng)上，人們排列的越規(guī)律越緊密，能擠下的人就越多，而電子元器件的數(shù)量又直接決定著計(jì)算力。
近年來(lái)，芯片線路間距已經(jīng)突破到了22nm、10nm或7nm（納米），所以未來(lái)能縮小的空間有限。試想下1nm是什么概念，原子可以用它做單位，物理學(xué)界的名言說(shuō)它是“命運(yùn)”，一張紙的厚度也有100000nm。
當(dāng)然，把芯片往大里做提高計(jì)算能力理論上可行，但成本太高（后文解釋），我國(guó)的軍用和航天芯片就基本靠燒錢實(shí)現(xiàn)了自產(chǎn)。但商用芯片，即使天馬行空一點(diǎn)，假裝不用考慮“設(shè)計(jì)框架、制造成本、使用能耗”的等等困難，芯片太大的話終端設(shè)備也塞不下。
基礎(chǔ)科學(xué)何時(shí)再次進(jìn)步難以預(yù)測(cè)，但芯片性能并不僅僅取決于線路間距。以前有的選，產(chǎn)業(yè)界都在壓縮間距，換個(gè)提升計(jì)算力的方向研究無(wú)疑是吃力不討好�，F(xiàn)在沒(méi)得選了，間距壓縮不了了，芯片性能想提升必須換方向。
不管是嘗試新的線路架構(gòu)，還是直接在晶體管上做文章，甚至換掉硅片的“底盤”角色，新的方向都代表著空白或淺薄，是沒(méi)有技術(shù)壁壘的新機(jī)會(huì)。窮則變、變則通，況且我們一向擅長(zhǎng)集中力量搞基建，很難想象芯片這種核心技術(shù)，我們還會(huì)再次走偏。
其實(shí)，中國(guó)芯并不是從一開(kāi)始就遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的。1956年，周恩來(lái)總理親自主持規(guī)劃了四個(gè)急需發(fā)展的領(lǐng)域——半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化和電子學(xué)，在集體的力量下，科研成果遍地開(kāi)花。1959年，世界上出現(xiàn)了第一塊集成電路，此時(shí)中國(guó)已經(jīng)弄出了晶體管，并于六年后也成功研制出了第一塊集成電路。
但之后這個(gè)差距被迅速拉大，并固化成了難以攻克的壁壘，原因?qū)崉t很復(fù)雜：既有幾段特殊的歷史時(shí)期，造成的人才流失和科研阻力；也有企業(yè)界選擇市場(chǎng)，棄研發(fā)而重進(jìn)口重銷售；更有學(xué)術(shù)造假和腐敗問(wèn)題對(duì)產(chǎn)業(yè)的致命打擊。
今天的落后，不是歷史的意外，而是多方共同造就的遺憾。
二、芯片制造
在集成電路出現(xiàn)的頭二十年，雖然我們起步落后于美日，但至少是領(lǐng)先韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的。這時(shí)的半導(dǎo)體行業(yè)，難的是制造，即生產(chǎn)晶體和晶體管，制造加工設(shè)備。此時(shí)的芯片企業(yè)一般是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)都自己做，非�？粗刭Y本實(shí)力。
首先填坑，把芯片往大里做不現(xiàn)實(shí)，這其實(shí)跟芯片的材料有關(guān)。芯片的原料是這顆星球上最不值錢的二氧化硅，但需要提純，純度低的可以用來(lái)太陽(yáng)能發(fā)電，不值錢但我們產(chǎn)量足以對(duì)外出口；電子級(jí)的高純硅要求純度極高，不便宜但我們幾乎全仰仗進(jìn)口。
硅提純的時(shí)候，用的是中學(xué)生物課常用的提純方法，旋轉(zhuǎn)。成品自然是圓的，也叫“晶圓”。幾何知識(shí)告訴我們，使用圓形的材料時(shí)，對(duì)材料利用率最高的做法，一定是正方形越小，邊上浪費(fèi)的材料就越少，這樣就能降低成本。
其次值得說(shuō)明的是，如今做芯片依然要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試這一系列流程，其中的主要環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)和制造。但通常情況下，這些環(huán)節(jié)是分離的，由不同企業(yè)負(fù)責(zé)。
我們今天所說(shuō)的芯片實(shí)力，關(guān)注的芯片企業(yè)，則更多是指芯片設(shè)計(jì)。
原因很簡(jiǎn)單，芯片制造業(yè)有了一個(gè)遙遙領(lǐng)先的龍頭企業(yè)，一己之力占據(jù)世界芯片代工的半壁江山—中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電。即使是來(lái)勢(shì)洶洶殺入芯片行業(yè)的巨頭阿里，也只是設(shè)計(jì)針對(duì)自身業(yè)務(wù)的定制芯片，然后制造環(huán)節(jié)找臺(tái)積電和中芯國(guó)際代工。
芯片制造需要重資金投入，還得度過(guò)非常長(zhǎng)期的技術(shù)積累階段。遍觀目前全球五大芯片制造地-美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣，無(wú)一不是在上世紀(jì)全球產(chǎn)業(yè)分工調(diào)整的時(shí)期，靠堆積政策和資金崛起的。
當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)最好的切入點(diǎn)，就是DRAM，也就是電腦里的內(nèi)存條。因?yàn)槠湓O(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，更看重制造工藝，所以無(wú)論在哪都是首選的半導(dǎo)體產(chǎn)品。領(lǐng)先地位的美國(guó)和日本中，日本崛起打的美國(guó)企業(yè)無(wú)力招架；落后地位的韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，三星受益于美日之爭(zhēng)，買下了許多破產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)線，臺(tái)積電則認(rèn)準(zhǔn)芯片行業(yè)會(huì)產(chǎn)生分工，專心做芯片制造代工廠，也都翻了身。
不高不低的中國(guó)，則先是落后于美日，又被韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣趕超。好不容易國(guó)家主導(dǎo)了幾次工程，但效果也都不明顯，最終國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人出訪韓國(guó)參觀了三星，回國(guó)后總結(jié)出四個(gè)字：觸目驚心。
908工程尚未竣工驗(yàn)收，909立刻上馬，國(guó)務(wù)院動(dòng)用財(cái)政赤字成立了華虹。但華虹剛出點(diǎn)成績(jī)，稍微有了丁點(diǎn)盈利時(shí)，就迎來(lái)了暴擊。2001年，美國(guó)互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，芯片價(jià)格受波動(dòng)暴跌，華虹巨虧。
幸好這一年，張汝京被臺(tái)積電排擠到大陸，在上海張江辦的中芯國(guó)際開(kāi)始試產(chǎn)，到2003年沖到了全球第四大代工廠。
臺(tái)積電的分工理念很正確，企業(yè)們?cè)缇褪軌蛄擞忠O(shè)計(jì)又要建廠還要不停更新生產(chǎn)線的高昂成本。臺(tái)積電開(kāi)創(chuàng)性的轉(zhuǎn)型做芯片代工，降低了芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)門檻和資金風(fēng)險(xiǎn)，試水芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)越來(lái)越多，訂單如江河入海般向臺(tái)積電涌來(lái)。
臺(tái)積電的創(chuàng)立者張忠謀選對(duì)了理念，臺(tái)積電的科學(xué)家們則突破了技術(shù)。之前說(shuō)過(guò)，過(guò)去的芯片進(jìn)步基本仰仗摩爾定律，通過(guò)提升晶體管密度來(lái)提高計(jì)算能力，而提高密度的關(guān)鍵，就是提升芯片生產(chǎn)時(shí)的精度。
芯片制程曾在157nm處卡過(guò)殼，當(dāng)時(shí)就有摩爾定律失效的說(shuō)法。全球頭部廠商砸進(jìn)幾十億美金，技術(shù)提升卻微乎其微。
這時(shí)一位華人出手拯救了產(chǎn)業(yè)界，林本堅(jiān)幾乎以一己之力，改變了臺(tái)積電在芯片制造業(yè)的地位。
早年，林本堅(jiān)效力于藍(lán)色巨人IBM，當(dāng)時(shí)就曾提出IBM與產(chǎn)業(yè)界一直追求的“X光”光刻機(jī)不是正確的方向。后來(lái)他輾轉(zhuǎn)來(lái)到專注芯片制造的臺(tái)積電，繼續(xù)不走尋常路。
本來(lái)光刻機(jī)都是干式的，以空氣為介質(zhì)，產(chǎn)業(yè)界想在光刻機(jī)的“光”上做文章；林卻想做浸潤(rùn)式的光刻機(jī)，在介質(zhì)上下功夫，采用液體的水。芯片行業(yè)實(shí)行分工理念，有專門生產(chǎn)光刻機(jī)的企業(yè)，例如當(dāng)時(shí)領(lǐng)先的尼康和佳能，還有落后的ASML。
2002年，風(fēng)暴降臨，傳統(tǒng)介質(zhì)的193光刻機(jī)走到了末路，幾位繼承者集體發(fā)難。光刻機(jī)生產(chǎn)商尼康和佳能終于燒出了一點(diǎn)成績(jī)，做出了157nm干式光刻機(jī)。林本堅(jiān)則出席了一場(chǎng)國(guó)際研討會(huì)，拋出了自己的浸潤(rùn)式光刻機(jī)理論，業(yè)界一片嘩然；一種13nm的紫外線光刻機(jī)EVU，也被人提出。
這兩個(gè)不被看好理論，最后都和落后的ASML捆綁在一起。成品實(shí)現(xiàn)后，代表了其兩個(gè)時(shí)期的最高水平。先做出產(chǎn)品的是林本堅(jiān)設(shè)計(jì)出原型概念的193nm浸潤(rùn)式光刻機(jī)，EVU從193nm進(jìn)步到13nm的步子太大，還要研究。
193nm浸潤(rùn)式光刻機(jī)成品出現(xiàn)后，原先訂購(gòu)了157nm干式光刻機(jī)的IBM等十多個(gè)大廠紛紛退單，改旗易幟。
到2007年，IBM直接放棄了芯片制造業(yè)務(wù)，專注設(shè)計(jì)。臺(tái)積電則靠著芯片代工成為了一家利潤(rùn)率超過(guò)蘋果，本土利潤(rùn)僅次于ICBC的龐然大物。
到如今，最常用的光刻機(jī)依然是193nm浸潤(rùn)式光刻機(jī)，但最先進(jìn)的則是已經(jīng)實(shí)現(xiàn)的EVU光刻機(jī)。
2018年5月21日上午，ASML向華虹六廠交付的一臺(tái)193nm雙級(jí)沉浸式光刻機(jī)入駐上海浦東新區(qū)，黃色的大吊車和四根纜繩上的大紅花，書寫著“中華芯片制造夢(mèng)”。
幾乎同時(shí)，中芯國(guó)際又向荷蘭ASML公司下單了EVU光刻機(jī)，預(yù)計(jì)排隊(duì)到2019年初交付。遺憾的是今年初一場(chǎng)大火，燒到了ASML荷蘭供應(yīng)工廠，我們想要實(shí)現(xiàn)7nm芯片的制造，恐怕還得再等等。
光刻機(jī)被譽(yù)為人類最精密復(fù)雜的機(jī)器，站在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)食物鏈的制高點(diǎn)，ASML的成功不是它一家企業(yè)的成功，而是西方世界無(wú)數(shù)寡頭和財(cái)團(tuán)用經(jīng)費(fèi)鼎力支持燒出來(lái)的，其中也包括臺(tái)積電，但不包括華虹和中芯國(guó)際。
芯片行業(yè)一年進(jìn)口超2000億美金，超過(guò)原油。冰箱、電視；汽車、機(jī)器人；服務(wù)器、電腦、手機(jī)；智能音箱、智能安防攝像頭。我們都必須取得每個(gè)領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)上進(jìn)步，但同樣重要的是芯片制造，如今總算真正被國(guó)內(nèi)重視起來(lái)的中芯國(guó)際等代工企業(yè)，還得星夜兼程。
即使EVU光刻機(jī)交付后，光刻機(jī)這樣的遏住整個(gè)芯片行業(yè)喉嚨的機(jī)器，也值得我們重視。沒(méi)有制造生產(chǎn)設(shè)備和利用設(shè)備制造芯片的能力，除了燒得起錢的特殊領(lǐng)域，我們所探討的一切種類的芯片設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)，都是無(wú)根之水。
當(dāng)然，芯片除了設(shè)計(jì)、制造、還有地位略次的封裝（刻蝕機(jī)）和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。封測(cè)逐漸專業(yè)化，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)傾向于選擇大陸封測(cè)廠商，是如今的趨勢(shì)。這兩個(gè)環(huán)節(jié)大陸做的不錯(cuò)，在全球第一梯隊(duì)，基本與臺(tái)灣、美國(guó)三足鼎立。
三、華為與IBM陷阱
并不是所有半導(dǎo)體企業(yè)都屈服于資金投入、時(shí)間投入，從而選擇了芯片分工制造。目前依然有實(shí)力強(qiáng)勁的巨頭把持著從設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試到銷售的整個(gè)鏈條，這種模式叫IDM模式，其中最大的是美國(guó)的Intel、其次是韓國(guó)的三星和SK海力士。
世界前十的IDM廠商中沒(méi)有中國(guó)企業(yè)，因?yàn)槲覀兓静捎弥止ず献鞯腇abless+Foundry（設(shè)計(jì)+代工）模式。
前文大篇幅介紹了代工過(guò)程中生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備的重要性、大陸目前的現(xiàn)狀及機(jī)會(huì)，接下來(lái)的重心將轉(zhuǎn)為芯片設(shè)計(jì)。正如前文所述，現(xiàn)在我們談及的芯片實(shí)力多指芯片設(shè)計(jì)。
所謂的5G芯片、AI芯片，不管是巨頭還是獨(dú)角獸，基本也都是著眼于芯片設(shè)計(jì)。
我們說(shuō)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)孱弱實(shí)際上是有些片面的。經(jīng)過(guò)幾十年的不斷前行，我們終究還是積累出了近兩千家芯片設(shè)計(jì)公司，位列世界首位。但論及總營(yíng)收，卻只占全球芯片營(yíng)收的13%左右。
由此可見(jiàn)，國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)大多著眼于中低端產(chǎn)品，利潤(rùn)很低。尤其是近年來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展，不到十年間數(shù)量翻了三倍，可以想象有多少同質(zhì)化的產(chǎn)品。就中低端市場(chǎng)而言，國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)不但不缺，反而泛濫，銷售難度甚于科研。
而據(jù)IC insights 2017年報(bào)告，全球營(yíng)收前十的芯片F(xiàn)abless（設(shè)計(jì)）公司中，中國(guó)占了三席：聯(lián)發(fā)科、海思、紫光。其中，華為旗下的海思半導(dǎo)體，可謂風(fēng)頭最盛。當(dāng)然，這份名單排除了歐美日韓那些既設(shè)計(jì)又生產(chǎn)的IDM企業(yè)。
來(lái)看看芯片設(shè)計(jì)有多難。首先，企業(yè)要確定芯片種類和用途，在此基礎(chǔ)上選用恰當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)架構(gòu)。架構(gòu)這個(gè)詞，非常關(guān)鍵，之后會(huì)大量提及；其次，要付出高昂的成本，來(lái)購(gòu)買設(shè)計(jì)工具EDA軟件，它可以輔助電路設(shè)計(jì)提高效率。遺憾的是，美國(guó)的三家EDA企業(yè)幾乎壟斷了全球EDA市場(chǎng)，據(jù)稱華為海思每年為此付費(fèi)在千萬(wàn)級(jí)別。
海思，原本是一家相當(dāng)?shù)驼{(diào)的企業(yè)，創(chuàng)建之時(shí)華為還遠(yuǎn)沒(méi)有今天財(cái)大氣粗。1996年，海思日后的掌門人何庭波才剛念完北郵碩士加入華為。這一年，華為芯片事業(yè)起步，為了讓團(tuán)隊(duì)用上國(guó)外的EDA軟件，任正非不惜欠下高利貸。
華為的事業(yè)成長(zhǎng)很快，何庭波也很快被委以重任，開(kāi)始帶團(tuán)隊(duì)。直到2004年，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)選錯(cuò)了技術(shù)方向的華為，憑借在歐洲市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)成功突圍。任正非緩了一口氣，思考良久后，決定收回“誰(shuí)再胡說(shuō)（做手機(jī)），誰(shuí)下崗”的決定。
但任正非也有顧慮，當(dāng)時(shí)的手機(jī)芯片基本都是西方的，華為要做手機(jī)就不能把心臟攥在西方的手上，海思由此誕生。即使是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科，直到2006年也都還在做一站式手機(jī)解決方案turnkey，跑偏在了中國(guó)“山寨機(jī)王”的路上。
任正非想起了有3G芯片研發(fā)的何庭波，把她找來(lái)做手機(jī)芯片。
華為手機(jī)發(fā)展有了起色，雖然國(guó)內(nèi)的3G牌照一直卡著不發(fā)，但華為跑到了歐洲給運(yùn)營(yíng)商做定制手機(jī)，勉強(qiáng)立住了腳跟。2009年，好事兒都趕到了一塊：國(guó)內(nèi)3G牌照發(fā)放、華為有了第一款安卓手機(jī)、海思發(fā)布了首款應(yīng)用處理器K3V1。
最后一件好事兒，以慘敗收?qǐng)�。K3V1的制程為110nm，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于人，能耗和兼容表現(xiàn)都很差，被自家手機(jī)放棄，只有山寨機(jī)愿意用它。
海思剛發(fā)出第一聲啼哭，就被市場(chǎng)教育得體無(wú)完膚。
又過(guò)了三年，海思用盡全力做出了K3V2，成功的安在了華為D1四核手機(jī)上。2012年是四核ARM的爆發(fā)年，K3V2是中國(guó)大陸首個(gè)四核心智能CPU，市場(chǎng)期待很高，但K3V2的能耗問(wèn)題依舊堪憂，被失望的用戶調(diào)侃為“暖手寶”。
之后，兩年時(shí)間海思沒(méi)有再出新芯片。于是后來(lái)的D2手機(jī)也用了這款芯片，結(jié)局亦是慘淡，D3手機(jī)更是胎死腹中。
等于說(shuō)海思的K3V2芯片，成功拖死了華為的D系列手機(jī)，海思眾人幾乎心灰意冷，K3系列再無(wú)續(xù)章。
“做得慢沒(méi)關(guān)系、做得不好也沒(méi)關(guān)系,只要有時(shí)間,海思總有出頭的一天”，喜歡被稱作工程師的何庭波，帶著海思熬到2014年，八核芯片麒麟系列問(wèn)世。以麒麟910為始，麒麟系列一掃K3系列的頹勢(shì)，掀起了一段波瀾壯闊的逆襲。
一直到今天的麒麟980，海思?xì)鈩?shì)如虹，制程達(dá)到了全球最領(lǐng)先的7nm，性能與功耗的平衡也堪稱業(yè)界絕佳。
華為海思芯片，再也不是華為手機(jī)嫌棄的對(duì)象，而是它的一張王牌。何庭波和她的海思，不僅是“工程師”，也是“攻城獅”。
手機(jī)芯片之難，小米也曾碰過(guò)釘子。手機(jī)芯片的設(shè)計(jì)，不同于電腦芯片，要考慮的點(diǎn)甚至更多。因?yàn)樵O(shè)計(jì)架構(gòu)歸屬方的不同，手機(jī)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈程度也遠(yuǎn)高于電腦芯片。手機(jī)芯片，真·不好做。
早年，雷軍也曾有過(guò)芯片夢(mèng)，他的愿望是未來(lái)能按沙子的價(jià)格賣芯片，于是有了“澎湃芯片”系列。
澎湃S1，由小米5C搭載，出道即絕唱。發(fā)布會(huì)上，雷軍哽咽的看向身后的黑色熒幕，“大規(guī)模量產(chǎn)的中高端芯片”，幾個(gè)月后匆忙下架了這款手機(jī)。澎湃S1也再?zèng)]能出現(xiàn)在其他小米手機(jī)上。
澎湃S2，雷軍不敢再冒進(jìn)，扎扎實(shí)實(shí)的燒進(jìn)去了不少經(jīng)費(fèi)。芯片終于設(shè)計(jì)妥了，拿去讓臺(tái)積電小規(guī)模試產(chǎn)了一批流片，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題很大需要大改；第二第三次試產(chǎn)流片，無(wú)法亮機(jī)；第四次試產(chǎn)后推到重來(lái)；第五次試產(chǎn)后，“仍在研發(fā)，請(qǐng)給小米一點(diǎn)時(shí)間”。
此后近一年，澎湃一直杳無(wú)音信，直至最近傳來(lái)團(tuán)隊(duì)分拆重組的消息。無(wú)數(shù)經(jīng)費(fèi)也沒(méi)能換回“量產(chǎn)”這兩個(gè)字，芯片設(shè)計(jì)真不是門容易活。
再說(shuō)點(diǎn)時(shí)髦的，最近AI熱潮帶火了AI芯片，也帶火了幾個(gè)比較相似的詞。AI最重要的是算力，也就是處理數(shù)據(jù)的能力，早先用于AI運(yùn)算的芯片一般為CPU（中央處理器）。后來(lái)人們發(fā)現(xiàn)GPU（圖像處理器）適合并行計(jì)算，可以用來(lái)訓(xùn)練深度學(xué)習(xí)；再后來(lái)谷歌打造出了TPU，是一種專為機(jī)器學(xué)習(xí)量身定做的處理器；現(xiàn)在，又有了NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）這種加速AI落地的特殊芯片。
其中CPU和NPU都比較有聊頭。CPU是所有人都很熟悉的，電腦和手機(jī)的大腦。誰(shuí)都想要一顆更聰明的大腦，同樣也想要性能更好的CPU，因此芯片上的電子元器件越多越好，也因此必須要按合理的設(shè)計(jì)架構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì)電路。
Intel占據(jù)先機(jī)，提出了x86架構(gòu)，從此幾乎壟斷了整個(gè)電腦芯片市場(chǎng)。裝在電腦里的Intel芯片雖然體積稍大一點(diǎn)，用電多了點(diǎn)，但性能極佳。同期一家叫ARM的企業(yè)，提出了一種體積小巧又省電的芯片架構(gòu)，在PC電腦時(shí)代芯片這完全是雞肋，反倒是性能不足的缺點(diǎn)顯得致命。
直至移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代逼近，商務(wù)機(jī)和智能機(jī)橫空出世，體積小巧又耗能低的ARM架構(gòu)成為首選，幾乎壟斷了手機(jī)芯片。ARM公司并沒(méi)有像Intel一樣，借助架構(gòu)成為壟斷地位的行業(yè)霸主是因?yàn)�，在上世紀(jì)末，ARM還沒(méi)等到真正的春天時(shí)，為了繼續(xù)活下去，決定不再自己做芯片，而是授權(quán)給其他公司，賺取授權(quán)費(fèi)。
終端的電腦和手機(jī)芯片，就這樣對(duì)應(yīng)著X86和ARM兩種架構(gòu)，分別誕生出Intel和高通兩大芯片霸主。因?yàn)锳RM的存在，高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域達(dá)不到Intel在電腦芯片領(lǐng)域的成就，至少華為海思和臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科，也都在手機(jī)芯片領(lǐng)域走出了自己的路。
但華為并不僅僅有終端，事實(shí)上，作為全球五大通信設(shè)備商之首，華為最值得驕傲的產(chǎn)品是自家的基站。想要用上5G，既要看用戶的手機(jī)能否接入5G網(wǎng)絡(luò)，還得看運(yùn)營(yíng)商的基站能否提供5G網(wǎng)絡(luò)。
華為作為全球最大的通信設(shè)備供應(yīng)商，又獨(dú)攬著5G標(biāo)準(zhǔn)的1600多項(xiàng)核心專利，早在今年1月24日就發(fā)布了首款5G基站芯片—天罡，同時(shí)宣布截至當(dāng)時(shí)已獲得30份5G商用合同，其中18份來(lái)自歐洲。
而手機(jī)芯片，大體分為三塊：射頻芯片、基帶芯片、應(yīng)用處理器。其中基帶芯片才是我們常說(shuō)的5G芯片的真正作用點(diǎn)，其是把信號(hào)編譯成即將發(fā)射的基帶碼，或把接受到的基帶碼譯為信號(hào)。
目前來(lái)看，5G芯片TOP 2的玩家，大概率就是高通和華為。
現(xiàn)在即使高通的手機(jī)SoC芯片（系統(tǒng)級(jí)芯片），也都還沒(méi)有辦法將5G基帶芯片集成進(jìn)去。業(yè)界普遍采用的辦法是，在原本集成了4G基帶的SoC芯片上，外掛5G基帶（如麒麟985）。據(jù)報(bào)道，高通本季度將“流片”首款集成5G基帶的SoC芯片，華為可能會(huì)遲些。
前段時(shí)間，蘋果和高通鬧別扭，就曾放出風(fēng)聲有意購(gòu)買華為的5G基帶，外掛到蘋果自身的A系列芯片上（三星以產(chǎn)能不足為名已經(jīng)拒絕了蘋果）。雖然華為積極回應(yīng)，對(duì)銷售5G芯片保持開(kāi)放態(tài)度，但有常識(shí)的人都知道這事兒大概率沒(méi)戲。
緊接著，蘋果就服軟與高通達(dá)成了和解，雙方繼續(xù)合作。蘋果隨后也重組了自己的5G基帶研發(fā)團(tuán)隊(duì)，據(jù)外媒稱等蘋果亮劍可能要到2025年了。值得注意的是，目前華為著重發(fā)力的5G芯片，可能面臨著和IBM當(dāng)年賣服務(wù)器是一樣的困境。
去IOE行動(dòng)曾是阿里云發(fā)展的強(qiáng)助推力之一，棱鏡事件爆發(fā)，使國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)不再信任以IBM小型機(jī)為首的IT基礎(chǔ)設(shè)施，國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍具有對(duì)自研芯片和自研服務(wù)器的渴望。
其實(shí)小型機(jī)更“高大上”，成本昂貴，只是在金融電信行業(yè)較為常見(jiàn)。反而是隨著互聯(lián)網(wǎng)不斷推進(jìn)，因?yàn)閄86架構(gòu)在PC端的優(yōu)勢(shì)，所以服務(wù)器端也幾乎是X86架構(gòu)的天下。X86服務(wù)器開(kāi)源，能生產(chǎn)X86服務(wù)器的廠商眾多，IBM就曾是其中佼佼者。
但I(xiàn)BM顯然有更大的野心，干脆在2014年把自己的X86服務(wù)器業(yè)務(wù)賣給了聯(lián)想，繼而專心開(kāi)發(fā)自家的Power架構(gòu)。誠(chéng)然，IBM的Power架構(gòu)優(yōu)點(diǎn)很多，性能也很好，但I(xiàn)BM注定無(wú)法用它撼動(dòng)IntelX86服務(wù)器的地位。
我把它形容為“IBM陷阱”：IBM野心太大滿盤通吃，無(wú)論是芯片、系統(tǒng)還是產(chǎn)品都親自上陣。但有一個(gè)問(wèn)題，IBM既生產(chǎn)服務(wù)器芯片，又生產(chǎn)搭載這種芯片的服務(wù)器。試問(wèn)，哪家服務(wù)器生產(chǎn)商愿意用Power架構(gòu)芯片呢？
有道是“無(wú)欲則剛”，Intel的X86服務(wù)器架構(gòu)成功壟斷市場(chǎng)，恰恰是因?yàn)樗汇@研服務(wù)器芯片，卻堅(jiān)決不生產(chǎn)服務(wù)器，留出一部分利潤(rùn)給下游。華為，如果既想賣5G基帶芯片，又想賣5G手機(jī)，需要警惕IBM陷阱。當(dāng)然，行業(yè)也有全產(chǎn)業(yè)鏈成功的案例——三星。
另外，如今的服務(wù)器市場(chǎng)可能還會(huì)有新變故。X86架構(gòu)的電腦大量普及，幫X86架構(gòu)服務(wù)器鋪好了生態(tài)，身在2019年的我們不應(yīng)該忘記，智能機(jī)的普及也幫ARM架構(gòu)鋪好了生態(tài)，做ARM服務(wù)器是有希望的。
身為ARM架構(gòu)手機(jī)芯片陣營(yíng)里的話事人，高通早就意識(shí)到了這一點(diǎn)并曾大膽嘗試，但很遺憾以失敗放棄告終。《經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)》指出，由高通和貴州省管企業(yè)華芯合作建立的華芯通，經(jīng)歷高調(diào)成立、瘋狂挖人后，首款產(chǎn)品量產(chǎn)不足半年便迅速倒下，近日進(jìn)入破產(chǎn)清算流程。
但這并不意味著ARM陣營(yíng)的全面潰敗，畢竟ARM早已被大范圍授權(quán)，手機(jī)芯片不是高通一家的生意。華為，在2016年研發(fā)出了首款A(yù)RM服務(wù)器芯片；軟銀斥巨資收購(gòu)ARM后，也表現(xiàn)出對(duì)中國(guó)市場(chǎng)和中國(guó)企業(yè)的期待，國(guó)內(nèi)的芯片熱潮未必不會(huì)波及服務(wù)器領(lǐng)域。
能把握5G時(shí)代芯片機(jī)會(huì)的畢竟還是少數(shù)，對(duì)多數(shù)企業(yè)而言，機(jī)會(huì)在于即將到來(lái)的AI時(shí)代。當(dāng)然，手機(jī)上也需要搭載一些人工智能方案，比如華為海思的麒麟970、麒麟980都集成了寒武紀(jì)的人工智能模塊。
但華為只是買了寒武紀(jì)的人工智能模塊集成進(jìn)自己芯片而已。余承東在國(guó)外的發(fā)布會(huì)上，將AI能力作為麒麟970芯片的核心賣點(diǎn)重點(diǎn)介紹，且在演示時(shí)并未點(diǎn)明這一項(xiàng)，只是將其描述為麒麟的NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）。
四、AI芯片新機(jī)遇
中國(guó)最有機(jī)會(huì)以弱勝?gòu)?qiáng)的領(lǐng)域，還在于AI芯片。寒武紀(jì)，背景是中科院孵化，目前估值位列全球AI芯片獨(dú)角獸之首。
在AI芯片這條賽道上狂奔的企業(yè)，主要分三類：針對(duì)自身業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)AI芯片的巨頭，比如阿里、華為、特斯拉；針對(duì)自身業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)芯片的AI創(chuàng)業(yè)企業(yè)，比如這兩天靠著發(fā)布芯片登上新聞聯(lián)播的依圖；還有一類就是寒武紀(jì)之類的AI芯片創(chuàng)業(yè)公司。
這條賽道能這么火熱，既得益于中興事件引發(fā)的對(duì)中國(guó)“缺芯少魂”的民族情緒，更得益于AI的特殊性。AI至今經(jīng)歷了三次浪潮，之前已經(jīng)有了兩輪鋪墊，這一次又爆發(fā)于互聯(lián)網(wǎng)浪潮興起后，在此基礎(chǔ)上引發(fā)了激烈的商業(yè)和技術(shù)革命，因此顯得格外劇烈。
AI目前的現(xiàn)狀是，落地場(chǎng)景復(fù)雜，細(xì)分領(lǐng)域繁多，業(yè)務(wù)差異明顯，除了有我們熟知的幾家獨(dú)角獸外，還有許多長(zhǎng)尾集中。但偏偏，隨著這些企業(yè)的算法不斷優(yōu)化，普通芯片已經(jīng)難以提供滿足他們利用的計(jì)算力。只有設(shè)計(jì)針對(duì)算法的強(qiáng)耦合的專用芯片，才能充分出芯片的潛力。
波音737max連續(xù)墜機(jī)悲劇的根源，足以告訴我們，硬件有問(wèn)題的時(shí)候，只想從軟件著手修正是多么愚蠢。不管在什么系統(tǒng)里，硬件軟件的兼容和諧，都至關(guān)重要。如果是用來(lái)運(yùn)算的芯片不給力，優(yōu)化AI算法，只是空談而已。
傳統(tǒng)的芯片企業(yè)們，強(qiáng)在這么多年積累下來(lái)的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，強(qiáng)在他們?cè)O(shè)計(jì)出的芯片可以更好地找到性能、成本、功耗之間的平衡點(diǎn)。但這一切都基于我們前文強(qiáng)調(diào)的一個(gè)詞，架構(gòu)。
服務(wù)器、PC、手機(jī)等等都有各自合適的架構(gòu)，在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)電路的技術(shù)壁壘，在需要構(gòu)建新的體系架構(gòu)的AI領(lǐng)域，幾乎蕩然無(wú)存。
AI企業(yè)在中國(guó)遍地開(kāi)花。如果說(shuō)AI領(lǐng)域要打仗，AI芯片就是軍火。無(wú)數(shù)人盯上了這門生意，依圖這樣的AI獨(dú)角獸打起了自建“軍工廠”的念頭，更有無(wú)數(shù)資本聞風(fēng)而動(dòng)想分一杯羹。值得反思的是，我們所熟悉的那套融資燒錢打消耗的互聯(lián)網(wǎng)打法，是正確的嗎，適用于芯片行業(yè)嗎？
從使用設(shè)備來(lái)看，AI芯片分為終端和云端兩種。
終端很好理解，比如手機(jī)里除了5G基帶芯片，當(dāng)然也需要一些跑AI算法的芯片當(dāng)然也會(huì)需要一些：華為的AI芯片更多的是服務(wù)攝像頭拍出更好的照片，蘋果的AI是為了更好的圖像處理效果。云端芯片也有依圖、寒武紀(jì)、阿里、百度等等選手參與，一種商業(yè)模式是先找好架構(gòu)，針對(duì)自身擅長(zhǎng)的業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)出契合的芯片，再自己使用加強(qiáng)自己的算法，然后對(duì)外直接輸出服務(wù)而不是買芯片。
從算法步驟來(lái)看，AI芯片分為訓(xùn)練和推斷兩類。
機(jī)器學(xué)習(xí)一般就分為這兩步：先輸入大量數(shù)據(jù)，訓(xùn)練出網(wǎng)絡(luò)模型；再利用此模型，推斷新數(shù)據(jù)的結(jié)果（比如語(yǔ)音識(shí)別說(shuō)了什么，面部識(shí)別此人是誰(shuí)）。其中訓(xùn)練過(guò)程設(shè)計(jì)海量數(shù)據(jù)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，目前主流選擇是適合并行運(yùn)算的英偉達(dá)GPU，但這并不是最優(yōu)解，谷歌為此設(shè)計(jì)出了自己的TPU芯片，阿里也有此意向；而推斷環(huán)節(jié)的可用芯片更是五花八門。
從CPU到GPU，再到偏通用的FPGA芯片和針對(duì)功能定制的ASIC芯片，其針對(duì)特定AI功能的傾向逐漸加深。這意味著從通用芯片年代積累下來(lái)的技術(shù)少，壁壘低，未來(lái)可探索空間高，機(jī)會(huì)更多。
更何況，這些都只是基于馮·諾依曼架構(gòu)的芯片，運(yùn)算器和存儲(chǔ)器分離，只能單純的提升運(yùn)算速度，卻很難壓縮數(shù)據(jù)訪問(wèn)消耗的時(shí)間。因此，類腦芯片的構(gòu)想也逐漸出現(xiàn)在了學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界。
因此可以說(shuō)，AI芯片幾乎是一個(gè)另類的領(lǐng)域。不說(shuō)是一片空白，但它至少很新，給了AI芯片從業(yè)者們“回到過(guò)去”重新競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。其中更有國(guó)家隊(duì)的身影和為科技創(chuàng)新注入新活力的科創(chuàng)板問(wèn)世，互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)誕生了無(wú)數(shù)的巨頭獨(dú)角獸，下一顆未來(lái)之星難保不會(huì)是芯片企業(yè)。
當(dāng)然，賽道熱領(lǐng)域多并不意味著誰(shuí)都可以隨意蹭熱度。國(guó)內(nèi)四大AI獨(dú)角獸之一依圖內(nèi)部人士的看法是：算法即芯片的時(shí)代，相近的算法和應(yīng)用的需求同樣會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生相近的芯片設(shè)計(jì)。由此，也會(huì)產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)。
比如以人臉識(shí)別技術(shù)領(lǐng)先著稱的依圖，和以自動(dòng)駕駛技術(shù)領(lǐng)先的特斯拉，本質(zhì)上都是要有視覺(jué)識(shí)別能力，這就導(dǎo)致算法對(duì)AI芯片提出了相似的設(shè)計(jì)需求。“不該說(shuō)今年是AI芯片爆發(fā)的一年，而是AI芯片交卷的一年，AI芯片良莠不齊的亂象即將面臨考核�！鄙鲜鲆缊D內(nèi)部人士表示。
五、結(jié)束語(yǔ)：想要中國(guó)芯，這是最好的年代
細(xì)數(shù)半導(dǎo)體行業(yè)，PC時(shí)代誕生了英特爾，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)造就了高通和蘋果，5G和人工智能時(shí)代這個(gè)全新的機(jī)會(huì)，誰(shuí)又能成為霸主呢？
不管是追精度、還是設(shè)計(jì)新架構(gòu)、亦或是給晶體管裹鐵皮，甚至是直接追求化學(xué)物半導(dǎo)體（泛指各種不以硅為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體材料），芯片到底該怎么追，很難講，但可以肯定的是，能不能成為AI時(shí)代里的Intel，跟能不能打敗現(xiàn)在的Intel基本沒(méi)有關(guān)系。
這已經(jīng)是一種幸運(yùn)了，中興事件給我們敲響的警鐘，余音繞梁， 5G時(shí)代AI時(shí)代我們沒(méi)有理由不奮起直追。
想要中國(guó)芯，這是最好的年代。
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黃奇帆：這些用AI技術(shù)喂養(yǎng)大的產(chǎn)品，一旦成熟， 