作者： 楊凡
中微半導(dǎo)體與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)一起，組成了國際第一梯隊(duì)，為全球最先進(jìn)芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)。目前，中微半導(dǎo)體已進(jìn)入臺(tái)積電、兆馳半導(dǎo)體、乾照光電等大客戶的供應(yīng)鏈體系。
記者|楊凡 編輯|安心
2018年3月中旬，上海證券交易所聯(lián)合工信部、中國鐵路總公司、中科院國科控股，開始加大力度，共同支持中國商用飛機(jī)、京滬高鐵、中國衛(wèi)通等一批 “大國工程”企業(yè)的發(fā)展，旨在幫助他們有效利用資本市場發(fā)展壯大。
中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導(dǎo)體”）就在這批企業(yè)名單之中。
半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料是半導(dǎo)體行業(yè)最上游的環(huán)節(jié)。中國科學(xué)院微電子研究所所長葉天春認(rèn)為，“與其他行業(yè)不同的是，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定性因素。這一領(lǐng)域的技術(shù)和資金門檻很高，這在很長一段時(shí)間內(nèi)都是可以看到的，也可以用來控制他國集成電路發(fā)展的速度�！�
目前來看，集成電路設(shè)備制造是中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)。經(jīng)過20多年的追趕，中國與世界在芯片制造領(lǐng)域仍有較大差距。雖然中國在該領(lǐng)域整體落后，但刻蝕機(jī)方面已在國際取得一席之地。
中微半導(dǎo)體是國內(nèi)首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關(guān)鍵設(shè)備的公司，成立于2004年5月，注冊資本4.81億元人民幣；公司法人代表、董事長兼首席執(zhí)行官為尹志堯。中微半導(dǎo)體主要深耕的就是集成電路刻蝕機(jī)領(lǐng)域，在全球集成電路刻蝕機(jī)市場排名前列，也被外界視為最可能在科創(chuàng)板上市的獨(dú)角獸之一。
經(jīng)過數(shù)十年的打磨，在全球可量產(chǎn)的最先進(jìn)晶圓制造7納米生產(chǎn)線上，中微半導(dǎo)體是被驗(yàn)證合格、實(shí)現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設(shè)備供應(yīng)商之一，與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美、日企業(yè)一起為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)，并進(jìn)入到5nm工藝設(shè)備研發(fā)階段。
2019年1月8日，中微半導(dǎo)體與海通證券、長江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。
從多場官司神奇脫身
2004年，當(dāng)時(shí)已經(jīng)60歲的尹志堯離開在硅谷從事了二十多年的半導(dǎo)體行業(yè)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)回國，從零開始創(chuàng)業(yè)。他與杜志游、倪圖強(qiáng)、麥?zhǔn)肆x等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專家，成立了國內(nèi)首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成電路（關(guān)鍵性）設(shè)備的公司——中微半導(dǎo)體，投入到集成電路刻蝕機(jī)的研發(fā)當(dāng)中。
據(jù)公開信息，尹志堯曾在美國硅谷工作過20年，長期致力于半導(dǎo)體芯片制造微加工設(shè)備的開發(fā)及產(chǎn)品管理，是幾代等離子體刻蝕技術(shù)及設(shè)備的主要發(fā)明人和工業(yè)化應(yīng)用的推動(dòng)者。
作為芯片生產(chǎn)制造的重要設(shè)備，等離子刻蝕機(jī)用來按光刻機(jī)刻出的電路結(jié)構(gòu)，在硅片上進(jìn)行微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔的設(shè)備。其對加工精度的要求非常高，加工精度是頭發(fā)絲直徑的幾千分之一到上萬分之一。
在尹志堯的帶領(lǐng)下，中微半導(dǎo)體很快開發(fā)出第一臺(tái)國產(chǎn)的生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的設(shè)備——等離子體刻蝕機(jī)�！霸诿琢Ｉ峡套值奈⒌窦妓嚿希话隳芸�200個(gè)字已經(jīng)是極限，而我們的等離子刻蝕機(jī)在芯片上的加工工藝，相當(dāng)于可以在米粒上刻10億個(gè)字的水平�！币緢蛟@樣說。
在當(dāng)時(shí)，世界上最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線是90納米制程，但中微半導(dǎo)體從創(chuàng)立之初，就開展精度更高的納米刻蝕機(jī)研發(fā)。它先推出了65nm等離子介質(zhì)刻蝕機(jī)產(chǎn)品，隨著技術(shù)的進(jìn)步發(fā)展，陸續(xù)將產(chǎn)品制程從45nm逐漸降到32nm、28nm、16nm等。
中微半導(dǎo)體的反應(yīng)臺(tái)交付量不斷突破；單反應(yīng)臺(tái)等離子體刻蝕設(shè)備已交付領(lǐng)先的存儲(chǔ)器制造商；雙反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)刻蝕除膠一體機(jī)研制成功等成果接連涌現(xiàn)。
就在中微半導(dǎo)體勢頭正猛時(shí)，卻迎來了與三個(gè)不同國際大廠的訴訟官司。
2007 年，在中微半導(dǎo)體的刻蝕機(jī)即將進(jìn)入國際最先進(jìn)的晶圓代工生產(chǎn)線時(shí)，國際知名半導(dǎo)體和顯示制造設(shè)備公司——美國應(yīng)用材料公司認(rèn)為，中微半導(dǎo)體對其核心技術(shù)和材料有竊密之嫌，因此在美國聯(lián)邦法院對其提起訴訟。
為自證清白，中微半導(dǎo)體聘請了美國一流的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟律師，耗費(fèi)兩年半的時(shí)間，徹查了中微 600 多萬件文件和 30 多人的電腦和文件，都沒有找到關(guān)于應(yīng)材的圖紙，技術(shù)數(shù)據(jù)和商業(yè)機(jī)密，最終這個(gè)訴訟以和解告終。
在中微和美國應(yīng)材的官司還沒和解之前，另一個(gè)來自美國的競爭對手——泛林又向其發(fā)難。2009年，泛林在臺(tái)灣狀告中微的專利涉嫌侵權(quán)。該官司持續(xù)8個(gè)多月的時(shí)間，中微最后取得了一審的勝利，對方后來又上訴四次，均被法院駁回。而在此過程中，中微反而掌握確鑿的證據(jù)指出泛林竊取中微高度機(jī)密的技術(shù)文件，并在上海法院提起訴訟，最后取得訴訟的勝利。
2017 年 LED 設(shè)備廠商 Veeco 在美國紐約地方法院狀告MOCVD石墨托盤供應(yīng)廠商，認(rèn)為他們給中微半導(dǎo)體提供的石墨托盤侵犯 Veeco的 專利。對此，中微立即采取反制行動(dòng)，向中國專利局與其他國家專利主管機(jī)構(gòu)訴請 Veeco 的專利無效，進(jìn)行反擊。但就在美國法院仍在審理 Veeco 專利是否有效、中微設(shè)計(jì)是否侵權(quán)時(shí)，美國方面就先宣布對石墨托盤出貨禁令，讓中微無法獲得供貨，直到中微訴請 Veeco 的專利無效得到批準(zhǔn)，且在福建法院狀告 Veeco 托盤鎖定的設(shè)計(jì)侵權(quán)，最后福建高等法院也對 Veeco 進(jìn)口中國的 MOCVD 設(shè)備實(shí)施出貨禁令。一連串的動(dòng)作讓 Veeco 不得不妥協(xié)，進(jìn)而與中微進(jìn)行和解談判，除了撤銷相關(guān)訴訟外，更進(jìn)一步同意與中微共享石墨托盤專利。
躋身全球第一梯隊(duì)
工商資料顯示，中微半導(dǎo)體持股5%以上股東中，包括上海創(chuàng)投（20.02%）、巽鑫投資（19.39%）、南昌智微（6.37%）、置都投資（5.48%）、中微亞洲（5.15%）。另外，A股上市公司中原高速（600020）、四川雙馬（000935）、可立克（002782）等，間接參股了中微半導(dǎo)體。
中微半導(dǎo)體此前完成了四輪融資。2004年9月，它獲得天使輪投資，投資方為科投集、ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC；2016年12月，中微半導(dǎo)體完成A輪融資，投資方為自貿(mào)區(qū)基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、中金公司、興橙投資、臨芯投資；2018年2月，它又獲得B輪投資，投資方為四川雙馬、興橙投資、臨芯投資；2018年7月，其C輪融資完成，投資方包括自貿(mào)區(qū)基金、浦東新產(chǎn)投、協(xié)鑫集團(tuán)、國開創(chuàng)新資本等。
美國、日本和荷蘭是世界半導(dǎo)體制造業(yè)的三大強(qiáng)國，分別占據(jù)全球市場份額的37%、20.6%和13.55%，只剩下不到30%的“蛋糕”可供其它企業(yè)瓜分。中微半導(dǎo)體正在爭搶這30%的蛋糕。
2018年12月，臺(tái)積電對外宣布，將在2019年第二季度進(jìn)行5nm制程風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn)。與此同時(shí)，中微半導(dǎo)體也向媒體透露，其自主研發(fā)的5nm等離子體刻蝕機(jī)已通過臺(tái)積電驗(yàn)證，將用于臺(tái)積電全球首條5nm制程生產(chǎn)線。中微半導(dǎo)體也是唯一進(jìn)入臺(tái)積電7nm制程蝕刻設(shè)備的大陸本土設(shè)備商。
在此之前，作為芯片制造的關(guān)鍵裝備之一，中微半導(dǎo)體打入臺(tái)積電供應(yīng)鏈?zhǔn)加?8nm制程產(chǎn)品，并一直延續(xù)到10nm和7nm制程。
如今，中微半導(dǎo)體與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)一起，組成了國際第一梯隊(duì)，為全球最先進(jìn)芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機(jī)。目前，中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備、 MOCVD 設(shè)備等均已成功進(jìn)入海內(nèi)外多家大客戶供應(yīng)體系，包括臺(tái)積電、兆馳半導(dǎo)體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達(dá)、士蘭明芯等。截至 2017 年底，已有 620 多個(gè)中微半導(dǎo)體生產(chǎn)的刻蝕反應(yīng)臺(tái)運(yùn)行在海內(nèi)外 39 條先進(jìn)生產(chǎn)線上。
市場研究機(jī)構(gòu)VLSIresearch 在2018年12月發(fā)布的2018年度客戶滿意度調(diào)查（簡稱“CSS”）年終大盤點(diǎn)中，中微半導(dǎo)體在全球薄膜沉積設(shè)備供應(yīng)商排名中榮登榜首，在刻蝕和清洗設(shè)備供應(yīng)商排名中位列第二，在臺(tái)灣晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商排名中也僅次于荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML。
中微半導(dǎo)體首席專家、副總裁倪圖強(qiáng)博士曾對媒體表示，刻蝕機(jī)曾是一些發(fā)達(dá)國家的出口管制產(chǎn)品，但近年來已在出口管制名單上消失，這說明如果中國突破了“卡脖子”技術(shù)，出口限制就會(huì)不復(fù)存在。
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