上海臨港：2025年，關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破
呂棟2021-03-03來源：觀察者網(wǎng)
觀察者網(wǎng)·大橘財(cái)經(jīng)訊（文/呂棟 編輯/周遠(yuǎn)方）
“到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵‘卡脖子’技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系�！�
3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）》（下稱：《規(guī)劃》）。其中提到，制定該規(guī)劃的目的是為了進(jìn)一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)，推動(dòng)更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚，建設(shè)世界級(jí)的“東方芯港”。
《規(guī)劃》認(rèn)為，當(dāng)前，集成電路技術(shù)、應(yīng)用創(chuàng)新已進(jìn)入新階段。除少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)繼續(xù)追逐先進(jìn)工藝演進(jìn)，競(jìng)爭(zhēng)頭部市場(chǎng)，多數(shù)企業(yè)開始轉(zhuǎn)向發(fā)展成熟工藝及特種工藝，強(qiáng)化技術(shù)差異化戰(zhàn)略。
先進(jìn)制程對(duì)芯片的性能提升的貢獻(xiàn)正在下降，架構(gòu)、系統(tǒng)、軟件等開始扮演越來越重要的角色。
芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)融合成為趨勢(shì)，5G、AI、自動(dòng)駕駛、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等正成為驅(qū)動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。未來，芯片需求將更多體現(xiàn)多樣化、定制化等特征。
《規(guī)劃》指出，隨著國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重視力度空前，進(jìn)口替代已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線。
“國(guó)際形勢(shì)的變化驅(qū)使龍頭整機(jī)企業(yè)加速國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈重塑，加大了芯片自研力度，并加強(qiáng)了與國(guó)內(nèi)龍頭制造、封裝企業(yè)的業(yè)務(wù)合作，同時(shí)開始將更多國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品納入其采購體系。國(guó)產(chǎn)替代歷史性機(jī)遇開啟，國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益�！�
目前，臨港新片區(qū)已引進(jìn)華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀(jì)、地平線等40余家行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，初步形成了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、特色工藝制造、新型存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體、封裝測(cè)試以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。
作為知名的“燒錢”行業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開資金的支持。
根據(jù)《規(guī)劃》，臨港新片區(qū)集聚了總規(guī)模100億元、首期規(guī)模50.5億元的上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)基金；總規(guī)模100億元、首期規(guī)模20億的上海臨港新片區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金；總規(guī)模100億元、首期規(guī)模43.3億元的上海超越摩爾產(chǎn)業(yè)基金；以及總規(guī)模400億元、首期規(guī)模54億元的上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。
在政策方面，臨港新片區(qū)管委會(huì)于2019年10月發(fā)布促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的16條政策和集聚發(fā)展四大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的40條支持措施，對(duì)集成電路企業(yè)的項(xiàng)目建設(shè)、規(guī)模發(fā)展、企業(yè)并購、設(shè)備購買、研發(fā)投入、EDA/IP購買、企業(yè)流片、測(cè)試驗(yàn)證、推廣應(yīng)用以及生產(chǎn)性用電等給予全方位支持。
資金和政策支持下，《規(guī)劃》提出，到2025年，推進(jìn)重大項(xiàng)目落地建設(shè)，基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架；到2035年，構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。
具體發(fā)展目標(biāo)如下：
產(chǎn)業(yè)規(guī)模：到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)�；�。
技術(shù)創(chuàng)新：到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。
企業(yè)培育：到2025年，引進(jìn)培育5家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。
人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。
高質(zhì)量發(fā)展：園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度1500萬元/畝，產(chǎn)出強(qiáng)度1500萬元/畝。
作為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)政策最優(yōu)的地區(qū)之一，臨港新片區(qū)將承擔(dān)國(guó)家戰(zhàn)略，追蹤國(guó)際先進(jìn)工藝演進(jìn)，以發(fā)展先進(jìn)工藝和特色工藝為兩大重點(diǎn)，打造上海芯片制造新高地。
主要任務(wù)包括：
積極對(duì)接引進(jìn)國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項(xiàng)目，推進(jìn)磁存儲(chǔ)器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲(chǔ)項(xiàng)目落地，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級(jí)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。
打造國(guó)內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域IDM項(xiàng)目建設(shè)。
推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)由國(guó)內(nèi)引領(lǐng)向國(guó)際領(lǐng)先跨越。推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。
積極引進(jìn)海內(nèi)外裝備、材料龍頭企業(yè)，圍繞重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)項(xiàng)目，加快布局建設(shè)完善的零部件供應(yīng)體系，打造新片區(qū)集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)硬核產(chǎn)業(yè)集群。推動(dòng)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展，重點(diǎn)支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學(xué)量測(cè)等設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強(qiáng)，繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能；積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導(dǎo)體等材料企業(yè)，加強(qiáng)關(guān)鍵材料的本地化配套能力。
細(xì)分領(lǐng)域打造若干掌握關(guān)鍵技術(shù)、擁有自主產(chǎn)品、國(guó)內(nèi)外具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)軍企業(yè)或企業(yè)集團(tuán)。支持龍頭企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品系列化發(fā)展，建設(shè)本地化供應(yīng)鏈體系，以及實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈整合，開展境內(nèi)外并購重組等。
圍繞打造國(guó)際一流的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地，臨港集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，產(chǎn)業(yè)發(fā)展、生態(tài)體系建設(shè)已經(jīng)初具規(guī)模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰(zhàn)。主要有：
臨港集成電路產(chǎn)業(yè)集群仍處于構(gòu)建階段，當(dāng)前的產(chǎn)值規(guī)模、產(chǎn)出貢獻(xiàn)依然較��；鏈接全球創(chuàng)智資源的開放式創(chuàng)新生態(tài)仍需完善，對(duì)全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新的影響力有限；頭部企業(yè)有待進(jìn)一步做大做強(qiáng)，對(duì)新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)帶動(dòng)作用仍需加強(qiáng)；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創(chuàng)新仍有空間，臨港政策優(yōu)勢(shì)仍需要持續(xù)強(qiáng)化。
《規(guī)劃》原文如下：
中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)
集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）
集成電路是新一代信息技術(shù)的核心和基礎(chǔ)，也是臨港新片區(qū)著力打造的四大前沿產(chǎn)業(yè)集群之一。為進(jìn)一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)，推動(dòng)更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚，建設(shè)世界級(jí)的“東方芯港”，現(xiàn)依據(jù)《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》、《臨港新片區(qū)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》、《臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，制定本規(guī)劃。
一、發(fā)展基礎(chǔ)
（一）發(fā)展現(xiàn)狀
1．綜合性產(chǎn)業(yè)基地雛形基本形成
新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)以發(fā)展裝備、材料業(yè)為起點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈不斷擴(kuò)展、完善。目前，新片區(qū)已引進(jìn)華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀(jì)、地平線等40余家行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，初步形成了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、特色工藝制造、新型存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體、封裝測(cè)試以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。
2．招商引資成果顯著
圍繞重點(diǎn)項(xiàng)目實(shí)施精準(zhǔn)招商，已落地項(xiàng)目協(xié)議投資金額累計(jì)超1193.6億元，其中投資額100億以上重點(diǎn)項(xiàng)目3項(xiàng)。重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)有序推進(jìn)，部分項(xiàng)目已經(jīng)開始形成產(chǎn)出。
3．載體和平臺(tái)建設(shè)積極推進(jìn)
啟動(dòng)?xùn)|方芯港特色產(chǎn)業(yè)園建設(shè)，進(jìn)一步拓展集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間，提升產(chǎn)業(yè)承載能力。已規(guī)劃布局一批重大平臺(tái)，包括：上海國(guó)微EDA研發(fā)中心、上海臨港電力電子研究院、上海臨港化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新研究院等，新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策源能力進(jìn)一步增強(qiáng)。
4．“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化激發(fā)新增長(zhǎng)動(dòng)能
新片區(qū)承接國(guó)家戰(zhàn)略需求，積極對(duì)接“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地項(xiàng)目，在EDA工具、大硅片、新型存儲(chǔ)、核心設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)布局，補(bǔ)齊上海集成電路產(chǎn)業(yè)鏈短板。
5．產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策支撐進(jìn)一步完善
管委會(huì)于2019年10月發(fā)布了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的16條政策和集聚發(fā)展四大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的40條支持措施（簡(jiǎn)稱“1+4”產(chǎn)業(yè)政策），對(duì)集成電路企業(yè)的項(xiàng)目建設(shè)、規(guī)模發(fā)展、企業(yè)并購、設(shè)備購買、研發(fā)投入、EDA/IP購買、企業(yè)流片、測(cè)試驗(yàn)證、推廣應(yīng)用以及生產(chǎn)性用電等給予全方位支持，新片區(qū)已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)政策最優(yōu)的地區(qū)之一。
6．產(chǎn)業(yè)基金扶持力度持續(xù)加強(qiáng)
集聚了總規(guī)模100億元、首期規(guī)模50.5億元的上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)基金，總規(guī)模100億元、首期規(guī)模20億的上海臨港新片區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)基金，總規(guī)模100億元、首期規(guī)模43.3億元的上海超越摩爾產(chǎn)業(yè)基金，以及總規(guī)模400億元、首期規(guī)模54億元的上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等，積極引導(dǎo)社會(huì)資源投入新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
（二） “十四五”發(fā)展環(huán)境
1．全球集成電路供應(yīng)鏈加速重構(gòu)
當(dāng)前，國(guó)內(nèi)外形勢(shì)正在面臨深刻的巨變，加速了全球集成電路供應(yīng)鏈的重構(gòu)�？鐕�(guó)公司全球供應(yīng)鏈不再是單純基于市場(chǎng)機(jī)制在全球進(jìn)行最優(yōu)配置，而是更多加入供應(yīng)鏈安全等因素考量。全球集成電路供應(yīng)鏈發(fā)展呈現(xiàn)出以下趨勢(shì)：一是本地化，二是多元化，三是中美供應(yīng)鏈布局逐步分化。
2．集成電路技術(shù)、應(yīng)用創(chuàng)新進(jìn)入新階段
當(dāng)前，除少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)繼續(xù)追逐先進(jìn)工藝演進(jìn)，競(jìng)爭(zhēng)頭部市場(chǎng)，多數(shù)企業(yè)開始轉(zhuǎn)向發(fā)展成熟工藝及特種工藝，強(qiáng)化技術(shù)差異化戰(zhàn)略。
先進(jìn)制程對(duì)芯片的性能提升的貢獻(xiàn)正在下降，架構(gòu)、系統(tǒng)、軟件等開始扮演越來越重要的角色。芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)融合成為趨勢(shì)，芯片產(chǎn)品開發(fā)更多體現(xiàn)出從產(chǎn)品定義、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測(cè)各個(gè)環(huán)節(jié)的系統(tǒng)創(chuàng)新。
傳統(tǒng)PC、智能手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，5G、AI、自動(dòng)駕駛、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等正成為驅(qū)動(dòng)全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的新動(dòng)力。未來，芯片需求將更多體現(xiàn)多樣化、定制化等特征，對(duì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的引領(lǐng)作用不斷加強(qiáng)。
3．國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)重視力度空前
繼《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》后，國(guó)務(wù)院再次印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)I造了良好環(huán)境，激發(fā)了產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力。同時(shí)，“國(guó)務(wù)院關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見”要求對(duì)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)目實(shí)施項(xiàng)目窗口指導(dǎo)，強(qiáng)化高風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)目管理，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。當(dāng)前，地方政府發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)熱情不斷高漲，多地均已出臺(tái)專項(xiàng)政策或組建地方產(chǎn)業(yè)基金支持本地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在地方政府的政策和資金支持下，國(guó)內(nèi)啟動(dòng)一輪集成電路招商引資、項(xiàng)目建設(shè)熱潮，中國(guó)已成為當(dāng)前全球集成電路投資熱點(diǎn)地區(qū)之一。
4．進(jìn)口替代成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線
國(guó)際形勢(shì)的變化驅(qū)使龍頭整機(jī)企業(yè)加速國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈重塑，加大了芯片自研力度，并加強(qiáng)了與國(guó)內(nèi)龍頭制造、封裝企業(yè)的業(yè)務(wù)合作，同時(shí)開始將更多國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品納入其采購體系。國(guó)產(chǎn)替代歷史性機(jī)遇開啟，國(guó)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈均將受益�！笆奈濉逼陂g，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)有望打通市場(chǎng)、系統(tǒng)、芯片、技術(shù)等環(huán)節(jié)，迎來新的發(fā)展，開創(chuàng)新的局面。
5．新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨重大機(jī)會(huì)窗口
近年來，新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位持續(xù)提升。集成電路成為《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》重點(diǎn)打造的前沿產(chǎn)業(yè)集群之一。上海市對(duì)新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展要求是建設(shè)綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地，打造“東方芯港”，并提出未來重大項(xiàng)目?jī)?yōu)先在臨港落地。臨港集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的條件已經(jīng)具備。
（三） 問題與挑戰(zhàn)
圍繞打造國(guó)際一流的綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地，臨港集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，產(chǎn)業(yè)發(fā)展、生態(tài)體系建設(shè)已經(jīng)初具規(guī)模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰(zhàn)。主要有：臨港集成電路產(chǎn)業(yè)集群仍處于構(gòu)建階段，當(dāng)前的產(chǎn)值規(guī)模、產(chǎn)出貢獻(xiàn)依然較��；鏈接全球創(chuàng)智資源的開放式創(chuàng)新生態(tài)仍需完善，對(duì)全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新的影響力有限；頭部企業(yè)有待進(jìn)一步做大做強(qiáng)，對(duì)新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)帶動(dòng)作用仍需加強(qiáng)；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創(chuàng)新仍有空間，臨港政策優(yōu)勢(shì)仍需要持續(xù)強(qiáng)化。
二、“十四五”發(fā)展定位和目標(biāo)
（一）發(fā)展定位
圍繞“高端引領(lǐng)、全鏈發(fā)展、創(chuàng)新卓越、跨界融合”16字方針，推動(dòng)“東方芯港”成為響應(yīng)自貿(mào)區(qū)戰(zhàn)略與上�？苿�(chuàng)中心建設(shè)兩大國(guó)家戰(zhàn)略的重大承載區(qū)域。
高端引領(lǐng)，打造國(guó)內(nèi)最高水平、最大規(guī)模先進(jìn)工藝及特色工藝制造基地，成為引領(lǐng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的新引擎。
全鏈發(fā)展，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)基地，打造千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。
創(chuàng)新卓越，打造世界一流集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心，代表中國(guó)參與全球競(jìng)爭(zhēng)合作。
跨界融合，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大平臺(tái)、大生態(tài)，推動(dòng)系統(tǒng)、整機(jī)與芯片等融合發(fā)展。
（二）發(fā)展目標(biāo)
到2025年，推進(jìn)重大項(xiàng)目落地建設(shè)，基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架；到2035年，構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。
產(chǎn)業(yè)規(guī)模：到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)�；�。
技術(shù)創(chuàng)新：到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購體系。
企業(yè)培育：到2025年，引進(jìn)培育5家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。
人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。
高質(zhì)量發(fā)展：園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度1500萬元/畝，產(chǎn)出強(qiáng)度1500萬元/畝。
（三）發(fā)展思路
深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記考察上海重要講話精神，抓住國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展、自貿(mào)區(qū)新片區(qū)建設(shè)契機(jī)，以打造上海集成電路產(chǎn)業(yè)面向未來的戰(zhàn)略承載區(qū)和新興增長(zhǎng)極為目標(biāo)，推進(jìn)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地建設(shè)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。以“高端引領(lǐng)、全鏈發(fā)展、創(chuàng)新卓越、跨界融合”為主線，推進(jìn)具有國(guó)內(nèi)最高水平的集成電路制造、裝備材料重大項(xiàng)目落地，帶動(dòng)設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等聚集，在特殊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，加速上海集成電路產(chǎn)業(yè)由“一體兩翼”（張江為一體，臨港、嘉定為兩翼），向“雙核驅(qū)動(dòng)”發(fā)展（張江、臨港雙核）。
堅(jiān)持高端引領(lǐng)，高質(zhì)量發(fā)展。聚焦芯片研發(fā)、先進(jìn)制造、核心裝備材料等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，推動(dòng)新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈高端邁進(jìn)，加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展的質(zhì)量、效率、動(dòng)力變革，增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)區(qū)域經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的支撐作用。
堅(jiān)持全鏈建設(shè)，協(xié)同發(fā)展。注重全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，積極推進(jìn)招商引資工作，加快產(chǎn)業(yè)集聚，提升規(guī)模效應(yīng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)、區(qū)內(nèi)外協(xié)同發(fā)展。
堅(jiān)持創(chuàng)新策源，引領(lǐng)發(fā)展。積極融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，優(yōu)化區(qū)域創(chuàng)新生態(tài)，鼓勵(lì)原始創(chuàng)新，推動(dòng)關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)，提升對(duì)全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新影響力，加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)、核心技術(shù)掌控，發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式的創(chuàng)新引領(lǐng)作用。
堅(jiān)持開放共享，融合發(fā)展。堅(jiān)持開放合作理念，加快構(gòu)建適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和運(yùn)行規(guī)律的國(guó)際化制度體系，積極融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，大力引進(jìn)國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)、先進(jìn)技術(shù)、高端人才，支持企業(yè)開展跨國(guó)經(jīng)營(yíng)、跨國(guó)并購、離岸研發(fā)等，鼓勵(lì)企業(yè)面向全球市場(chǎng)開發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品。
三、主要任務(wù)
（一）產(chǎn)業(yè)高端引領(lǐng)工程
圍繞產(chǎn)業(yè)鏈高端、關(guān)鍵環(huán)節(jié)積極引進(jìn)一批技術(shù)含量高、投資強(qiáng)度大、引領(lǐng)帶動(dòng)強(qiáng)的重大項(xiàng)目，支撐新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
1．打造國(guó)內(nèi)第一的芯片制造高地
積極承擔(dān)國(guó)家戰(zhàn)略，追蹤國(guó)際先進(jìn)工藝演進(jìn)，以發(fā)展先進(jìn)工藝和特色工藝為兩大重點(diǎn)，打造上海芯片制造新高地。積極對(duì)接引進(jìn)國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項(xiàng)目，推進(jìn)磁存儲(chǔ)器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲(chǔ)項(xiàng)目落地，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級(jí)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。打造國(guó)內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域IDM項(xiàng)目建設(shè)。推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)由國(guó)內(nèi)引領(lǐng)向國(guó)際領(lǐng)先跨越。推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。
2．構(gòu)建芯片裝備材料硬核產(chǎn)業(yè)集群
積極引進(jìn)海內(nèi)外裝備、材料龍頭企業(yè)，圍繞重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)項(xiàng)目，加快布局建設(shè)完善的零部件供應(yīng)體系，打造新片區(qū)集成電路裝備、材料產(chǎn)業(yè)硬核產(chǎn)業(yè)集群。推動(dòng)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展，重點(diǎn)支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學(xué)量測(cè)等設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強(qiáng)，繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能；積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導(dǎo)體等材料企業(yè)，加強(qiáng)關(guān)鍵材料的本地化配套能力。
3．大力扶持行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)
細(xì)分領(lǐng)域打造若干掌握關(guān)鍵技術(shù)、擁有自主產(chǎn)品、國(guó)內(nèi)外具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的領(lǐng)軍企業(yè)或企業(yè)集團(tuán)。支持龍頭企業(yè)開展技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品系列化發(fā)展，建設(shè)本地化供應(yīng)鏈體系，以及實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈整合，開展境內(nèi)外并購重組等。
（二）全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程
引導(dǎo)新片區(qū)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，推進(jìn)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈、擴(kuò)鏈、融鏈工作，打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體優(yōu)勢(shì)和集群競(jìng)爭(zhēng)力。
1．強(qiáng)化整機(jī)聯(lián)動(dòng)、芯片設(shè)計(jì)特色發(fā)展
結(jié)合新片區(qū)產(chǎn)業(yè)特色，突出新應(yīng)用領(lǐng)域及增量增長(zhǎng)，發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)。重點(diǎn)支持：一是EDA設(shè)計(jì)工具及關(guān)鍵IP，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外EDA工具/IP企業(yè)，支持EDA工具/IP企業(yè)與龍頭設(shè)計(jì)、代工企業(yè)合作開發(fā)工藝套件，支持針對(duì)汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域的EDA工具/IP開發(fā)；二是智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片，圍繞重點(diǎn)企業(yè)加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全需求，推動(dòng)自主核心芯片研發(fā)，打造系統(tǒng)解決方案；三是高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲(chǔ)器（PCRAM）、阻變存儲(chǔ)器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展；四是智能傳感芯片，聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用。
2．提升先進(jìn)封裝測(cè)試與制造一體化服務(wù)能力
發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試能力，針對(duì)3D Nand、汽車電子、5G通信、移動(dòng)處理器、CIS等對(duì)芯片封裝提出的新要求，重點(diǎn)推進(jìn)圓片級(jí)和扇出型等先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)。加強(qiáng)制造、封裝測(cè)試業(yè)協(xié)同發(fā)展，推動(dòng)制造、封裝測(cè)試一體化服務(wù)能力提升。
3．建設(shè)面向亞太的芯片貿(mào)易流通、支持服務(wù)中心
利用自貿(mào)區(qū)雙向開放政策優(yōu)勢(shì)，積極發(fā)展以集成電路為重點(diǎn)的電子元器件分銷業(yè)務(wù)，開展電子商務(wù)、倉儲(chǔ)物流、技術(shù)支持、參考設(shè)計(jì)等服務(wù)，助力國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)和提升供應(yīng)鏈管理水平，協(xié)助國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)開拓海外市場(chǎng)。建設(shè)輻射全國(guó)乃至亞太地區(qū)的集成電路設(shè)備支持服務(wù)中心，零組件、耗材等倉儲(chǔ)配送中心，以及二手設(shè)備的翻新和交易中心。
（三）核心技術(shù)創(chuàng)新卓越工程
構(gòu)建主體多元、開放、包容集成電路創(chuàng)新生態(tài)，進(jìn)一步提升臨港集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的活力、能力、影響力。
1．支持集成電路創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)
加大創(chuàng)新投入，積極爭(zhēng)取引入國(guó)家級(jí)集成電路科研機(jī)構(gòu)及創(chuàng)新平臺(tái)，提升臨港技術(shù)創(chuàng)新能級(jí)及影響力。在第三代半導(dǎo)體、特色工藝、基礎(chǔ)材料、重大裝備等重點(diǎn)領(lǐng)域，依托龍頭企業(yè)、大平臺(tái)等搭建連接本地、輻射全國(guó)、融入全球的技術(shù)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，鼓勵(lì)產(chǎn)學(xué)研合作及上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同開展技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，加速技術(shù)產(chǎn)品的驗(yàn)證及應(yīng)用。
2．推進(jìn)“卡脖子”技術(shù)項(xiàng)目攻關(guān)
圍繞國(guó)家、上海的戰(zhàn)略需求，組織EDA工具/關(guān)鍵IP、光刻機(jī)、光刻膠、大硅片、新型存儲(chǔ)芯片等“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外相關(guān)企業(yè)，加快形成技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化落地方案。
3．完善科技創(chuàng)新服務(wù)，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
大力發(fā)展科技創(chuàng)新服務(wù)，完善孵化器（眾創(chuàng)空間）等載體建設(shè)，加速創(chuàng)新成果的孵化、轉(zhuǎn)化。主動(dòng)對(duì)接國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)通行規(guī)則，加大對(duì)專利、集成電路布圖設(shè)計(jì)、企業(yè)商業(yè)秘密及數(shù)據(jù)等的保護(hù)力度，完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛解決機(jī)制，加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)執(zhí)法。
（四）產(chǎn)業(yè)跨界融合工程
依托“東方芯港”品牌和集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車、高端裝備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新片區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，延伸發(fā)展人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、智能終端、電子信息、汽車電子等產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)共同開展技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開拓，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品相互支撐，迭代升級(jí)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈條現(xiàn)代化，打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的大生態(tài)優(yōu)勢(shì)。
四、產(chǎn)業(yè)布局
構(gòu)建新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)“10+X”產(chǎn)業(yè)布局�！�10”是在前沿產(chǎn)業(yè)區(qū)規(guī)劃10平方公里產(chǎn)業(yè)用地，作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化核心承載區(qū)，重點(diǎn)布局集成電路先進(jìn)制造、核心裝備、關(guān)鍵材料、第三代半導(dǎo)體及高端封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)�！癤”包括：將國(guó)際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)作為新片區(qū)集成電路研發(fā)創(chuàng)新核心承載區(qū)，重點(diǎn)布局公司總部、研發(fā)辦公、高端芯片設(shè)計(jì)、功能性平臺(tái)、創(chuàng)新孵化器（加速器）等；將綜合保稅區(qū)作為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)外向型發(fā)展的窗口，重點(diǎn)布局保稅研發(fā)、保稅制造、集成電路貿(mào)易流通、支持服務(wù)等；此外，預(yù)留一部分產(chǎn)業(yè)用地，作為未來新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略拓展空間，重點(diǎn)發(fā)展智能消費(fèi)終端產(chǎn)品，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用端產(chǎn)品規(guī)規(guī)�；�。
五、保障措施
臨港新片區(qū)將實(shí)施“聯(lián)動(dòng)發(fā)展與重大項(xiàng)目保障并重，關(guān)鍵突破和全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)并舉”的基本舉措，既要實(shí)現(xiàn)市區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，又要在臨港新片區(qū)的營(yíng)商環(huán)境和制度創(chuàng)新上實(shí)現(xiàn)一定突破；既要在關(guān)鍵技術(shù)和重大項(xiàng)目上實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展，又要能夠推動(dòng)臨港成為國(guó)家級(jí)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地和具有國(guó)際影響力的“東方芯港”。
（一）加強(qiáng)總體聯(lián)動(dòng)，探索制度創(chuàng)新
1．強(qiáng)化市區(qū)聯(lián)動(dòng)和雙區(qū)聯(lián)動(dòng)。加強(qiáng)與上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、市經(jīng)信委、發(fā)改委等對(duì)接，積極將臨港集成電路產(chǎn)發(fā)展納入全市集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)劃和新片區(qū)發(fā)展總體規(guī)劃，統(tǒng)籌推進(jìn)。充分抓住“張江-臨港”雙區(qū)聯(lián)動(dòng)的契機(jī)，將資本、技術(shù)、人才優(yōu)勢(shì)有機(jī)整合，在各類合作中形成積極聯(lián)動(dòng)，并主動(dòng)融入長(zhǎng)三角、長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶建設(shè)合作，增強(qiáng)在長(zhǎng)三角的服務(wù)能級(jí)。
2．加強(qiáng)制度創(chuàng)新突破。探索一網(wǎng)全通等創(chuàng)新服務(wù)模式，加強(qiáng)部門聯(lián)動(dòng)。加強(qiáng)在集成電路產(chǎn)業(yè)在企業(yè)資質(zhì)申請(qǐng)、公共服務(wù)平臺(tái)跨區(qū)域合作等方面的通用服務(wù)，強(qiáng)化部門聯(lián)合網(wǎng)上辦公，減少企業(yè)申請(qǐng)環(huán)節(jié)，提高行政效率。深化集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅監(jiān)管模式創(chuàng)新與應(yīng)用推廣，協(xié)同海關(guān)、稅務(wù)等多個(gè)部門，推動(dòng)保稅區(qū)與非保稅區(qū)聯(lián)動(dòng)，提升通關(guān)效率，切實(shí)降低企業(yè)進(jìn)出口稅費(fèi)負(fù)擔(dān)。同時(shí)，在土地規(guī)劃統(tǒng)籌、環(huán)評(píng)審批等方面加強(qiáng)研究與突破。
3．推動(dòng)供應(yīng)鏈金融創(chuàng)新發(fā)展。支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的核心芯片生產(chǎn)企業(yè)和智能終端生產(chǎn)企業(yè)，開展供應(yīng)鏈金融創(chuàng)新，支持企業(yè)搭建產(chǎn)業(yè)鏈金融貿(mào)易信息共享平臺(tái)，通過稅費(fèi)減免、融資貼息、優(yōu)化進(jìn)出口效率、提升跨境結(jié)售匯等手段，擴(kuò)充產(chǎn)業(yè)鏈商票額度，降低供應(yīng)鏈金融操作風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)業(yè)鏈金融創(chuàng)新力。
（二）加大重大項(xiàng)目招商引資，完善配套措施
1．加快重大項(xiàng)目落地。聚焦重大項(xiàng)目招商引資，按照“一企一策”原則，協(xié)助落實(shí)用地指標(biāo)、污染物排放指標(biāo)市級(jí)統(tǒng)籌，建立重點(diǎn)項(xiàng)目落地綠色通道，提升審批效率，縮短項(xiàng)目投產(chǎn)周期。
2．加強(qiáng)政策落地。進(jìn)一步落實(shí)新片區(qū)針對(duì)項(xiàng)目落地、研發(fā)投入、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)等補(bǔ)貼政策，研究實(shí)施對(duì)投資引薦人、企業(yè)貢獻(xiàn)、本地協(xié)同、卡脖子技術(shù)突破等獎(jiǎng)勵(lì)制度。
3．完善產(chǎn)業(yè)配套措施。引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)布局加快優(yōu)化，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚集約發(fā)展，對(duì)重大項(xiàng)目或產(chǎn)業(yè)通用的大型熱源及公共管道、�；穫}儲(chǔ)、三廢處理等進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)劃或協(xié)同管理，前瞻規(guī)劃電力、供水配套設(shè)施建設(shè)。
（三）加大要素支持，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破
1．培育產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，推進(jìn)平臺(tái)建設(shè)。推進(jìn)上海微技術(shù)工研院化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新研究平臺(tái)等公共研發(fā)平臺(tái)，臨港科技創(chuàng)業(yè)中心、臨港離岸孵化基地等孵化器建設(shè)，打造以臨港為中心輻射全國(guó)，連接海外的技術(shù)創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。積極承接國(guó)家戰(zhàn)略，參與或組織開展全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新合作，推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，及“卡脖子”技術(shù)突破，促進(jìn)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化和技術(shù)孵化。
2．加大資金投入。完善多元化投融資體系，引導(dǎo)長(zhǎng)期資金投入。擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模，爭(zhēng)取國(guó)家基金、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金等對(duì)新片區(qū)重點(diǎn)企業(yè)、重大項(xiàng)目的支持。加強(qiáng)與科創(chuàng)板戰(zhàn)略對(duì)接，支持符合條件企業(yè)上市直接融資，提升企業(yè)自我造血能力。發(fā)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押等特色科技金融業(yè)務(wù)，推動(dòng)投貸聯(lián)動(dòng)等金融創(chuàng)新，研究制定針對(duì)集成電路企業(yè)的長(zhǎng)期、低息貸款政策，支持企業(yè)拓展海外融資渠道等。
3．完善人才梯隊(duì)建設(shè)。打造覆蓋高、中、低的集成電路產(chǎn)業(yè)人才梯隊(duì)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才集聚相互促進(jìn)。積極引進(jìn)集成電路領(lǐng)域國(guó)際頂尖人才，鼓勵(lì)通過兼職、短期聘用等靈活方式吸引，更多國(guó)內(nèi)外高端人才為新片區(qū)服務(wù)；完善人才培養(yǎng)體系，推進(jìn)集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)等產(chǎn)學(xué)研合作人力資源建設(shè)，支持企業(yè)人才梯度建設(shè)；鼓勵(lì)創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)，創(chuàng)新人才激勵(lì)政策，落實(shí)購（租）房、落戶等人才政策，研究實(shí)施更具競(jìng)爭(zhēng)力的個(gè)人所得稅激勵(lì)政策，營(yíng)造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)氛圍，建立國(guó)內(nèi)外人才創(chuàng)新、創(chuàng)業(yè)的綠色通道等。
（四）實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，強(qiáng)化協(xié)同效應(yīng)
1．鼓勵(lì)全產(chǎn)業(yè)鏈的融合發(fā)展。支持設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、裝備、材料、貿(mào)易等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的國(guó)內(nèi)外一流企業(yè)落地，鼓勵(lì)跨國(guó)公司設(shè)立區(qū)域總部、離岸研發(fā)中心和制造中心，形成功能完備、技術(shù)領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
2．鼓勵(lì)集成電路龍頭骨干企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。支持其開展并購重組，成功并購國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)或重點(diǎn)研發(fā)機(jī)構(gòu)給予一定支持。
3．打通不同產(chǎn)業(yè)鏈之間的應(yīng)用通道。以應(yīng)用場(chǎng)景為牽引，推動(dòng)各產(chǎn)業(yè)鏈之間產(chǎn)品與項(xiàng)目對(duì)接，整合不同平臺(tái)和企業(yè)，有效推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新、應(yīng)用落地。
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